第210章 預研4G,專利護城河布局!
基帶比芯片更難研發,威廉姆斯也搞不定。
畢竟德州儀器的基帶,都是買的第三方外掛的……
王逸心中有了計較,基帶研發也得提前布局!
明年的處理器,基帶芯片還都是外掛。
可後年發布的高通驍龍800,就把基帶集成在處理器內部。
後續的華為麒麟910,三星等處理器,也都是集成基帶的SOC。
只有做不了基帶的蘋果,依舊是外掛基帶,導致信號不好……
王逸要自研芯片,2012年-2013年還能外掛基帶。
但2014年後,肯定要同步研發基帶,集成基帶!
只是基帶研發更難,要多砸錢,挖人,還要解決最關鍵的CDMA專利問題。
或者直接收購基帶研發公司。
前世,蘋果2019年花了10億美元,收購英特兒基帶業務。
王逸也可以提前幾年,砸錢收了。
不過王逸收購的目標,不是英特爾的基帶部門。
而是威盛電子旗下通訊子公司,威睿的聖地亞哥分部。
該分部正是威盛旗下的基帶部門,有著大量的CDMA專利。
CDMA是3G、4G的基礎專利,主要掌握在高通手中,少數掌握在威盛手裡。
說白了,沒有CDMA專利授權,根本研發不了手機基帶。
哪怕是華為,為了研發手機基帶,也得向高通或威睿買授權。
或者直接購買威睿、高通的基帶,進行外掛。
但高通的基帶單賣太貴,因此這幾年的華為手機,外掛的都是威睿基帶。
不過威睿即將倒閉,只有09年基於55nm工藝推出CBP8.2D的廉價基帶,發熱嚴重。
因此2012-2013年的華為手機,發熱都不好。
而同期的高通,卻上了40nm、28nm的基帶。
一個CDMA專利,導致雙方差距不是一般的大。
後來華為910開始,集成自己的基帶,也是買的CDMA授權。
但這種方式不牢靠,一旦高通不賣授權了,那基帶都造不了!
就算高通賣,也會持續不斷地賣高價。
哪怕華為有那麽多專利,都得向高通一年支付18億專利費。
王逸思來想去,最靠譜的,還是直接收購威盛的基帶部門。
如此一來,不但掌握了威盛的基帶技術,更是直接掌握了部分CDMA專利,高通都奈何不得。
有了這些CDMA基礎專利,大可以和高通簽署專利交叉授權。
王逸記得,前世,2015年Intel以1億美元收購威盛電子旗下通信子公司威睿的基帶業務。
如今王逸大可以提前動手,現在就收購了。
畢竟夜長夢多。
現在收購的話,說不定用不了一億美元。
不過這事,王逸不能自己出面,得安排老陳出面。
現在陳傳清正在台島開拓旗艦店,大可以順便給收購了。
當下王逸風頭太盛,若是他出面收購,怕是會引起帝國關注,導致收購失敗。
而老陳出面,就沒什麽事。
當下的帝國,封鎖的還不是那麽嚴密,還有機會。
再過幾年,被帝國盯緊了,王逸想收購威睿的基帶分部,都辦不到。
念此,王逸立即給陳傳清去了個電話:
“老陳,你盡快去一趟威盛,把他們的基帶部門和CDMA專利,全部收購!動作要快,隱蔽一點。”
“好的,老板,那價格……”陳傳清有些猶豫。
王逸想了想:“最好5000萬刀拿下,若是拿不下,8000萬刀也行!”
2015年英特爾一億美元收購,2011年5000-8000萬刀,應該差不多。
畢竟威盛被高通頂的都要破產了,工廠早就停了,研發也停了。
現在賣給華為的基帶,都是09年庫存的55nm基帶……
說白了,威盛基帶業務的處境,還不如德州儀器。
王逸願意出錢收購,威盛不會拒絕。
唯一或許會拒絕的,只有高通,甚至帝國方面。
不過2011年智能手機都才開始,高通還不是霸主,做不到隻手遮天。
帝國對東方的封鎖程度,也沒這麽高。
王逸必須盡快出手,來一波燈下黑,趁機拿下!
只要拿下威盛基帶業務以及CDMA基礎專利,以後高通都奈何不了星逸科技!
“好的,老板,我這就去!”
陳傳清第一次見王逸這麽重視一件事,明白事態嚴重性,連忙前往。
“去吧,有什麽事,隨時和我聯系。”王逸道。
基帶這個東西,牽涉專利壁壘,越早進軍越好。
晚了,當真是難於登天。
而CDMA這種基礎專利,更是至關重要,根本繞不過去。
高通就是靠著CDMA基礎專利,收高通稅,賺得盆滿缽滿。
像是小米的澎湃S1,集成了基帶。
但為了避開高通稅,特意避開高通的專利,結果隻支持五模cat.4,只能用移動2G、3G、4G和聯通2G。
不但不支持電信2/3/4G,連聯通3G、4G都不支持。
說白了,澎湃S1就是一顆先天不足的移動4G芯片,根本不支持聯通、電信3G、4G。
就是為了避開高通專利,把一款全網通芯片,自廢武功,整成了移動芯片……銷量、營收都急劇下滑。
王逸要做芯片,離不開集成基帶,也得盡快進行專利布局。
當下3G時代已經是過去式,肉都分完了,骨頭渣子都不剩。
高通佔大頭,王逸現在入局,什麽都分不到。
只能交專利費,或者從其他巨頭手裡,收購一些3G專利,打造自己的專利護城河!
比如威睿的CDMA專利,就是必須拿下的。
此外,其他巨頭手中的3G專利,若是價格合適,也得砸錢買下。
有了足夠多的專利,才好和高通抗衡,和高通談價!
而接下來的4G,王逸還有機會。
大可以砸錢挖業內大牛,挖通訊專家,提前布局,提前研發,搶佔先機!
目前各國在研發的4G標準有很多,有研發WiMax標準的,有研發HSPA+標準的,有研發LTE標準的,還有研發WirelessMAN-Advanced標準的……都掌握了部分專利。
誰也不知道最終會制定哪種標準,作為國際標準。
一旦自己研發的標準,成為最終國際標準,憑借當下積累的專利,就能賺得盆滿缽滿,就能掌握話語權。
可若是研發的標準,沒成國際標準,那所有投資都廢了,所有專利都瞎了,什麽話語權也沒有,最終血本無歸……
一步登天,還是全盤皆輸,全看賭!
就像3G時代,那麽多標準,誰能想到最終定了cdma?
於是掌握了絕大多數CDMA專利的高通,直接從一個半導體小公司,一步登天了,成了業內霸主!
成了腳踩英偉達、英特爾,拳打德州儀器,聯發科,海思的半導體一霸!
可王逸作為重生者,他心裡門清,未來的4G國際標準,不是當下大熱的 WiMax或HSPA+。
而是 LTE及其改進版本的LTE-Advanced!
國內的TD-LTE-Advanced和FDD-LTE-Advance,也一並成為國際4G標準。
知道4G最終定的標準,那就簡單了!
說白了,其他巨頭研發4G,都是摸著石頭過河,全靠蒙。
有研發LTE的,有研發WiMax的,有研發HSPA+的……
最後蒙對LTE的,賺得盆滿缽滿,掌握大量4G專利,有極大的話事權。
可蒙錯了,研發WiMax或HSPA+的,就輸個精光,所有投資血本無歸。
可王逸卻是開著導航,衝著最終標準前行!
王逸大可以現在就砸錢招募全球通訊專家、大牛,集中精力,衝著LTE、LTE-Advanced去定向研發!
說白了,其他巨頭會走彎路,走錯路,會血本無歸。
而王逸知道4G最終國際標準,根本不會走彎路,走錯路。
不過4G國際標準三個月後就出了,現在研發研發短時間內難有產出。
但王逸可以投入巨資,去收其他企業和個人研發的LTE核心專利!
現在LTE還不是國際標準,這些專利當下還不貴,王逸大可以提前砸錢收了!
這樣等到2012年初,LTE標準成為國際4G標準,王逸就能在4G貢獻度上有一定的名次。
再加上後續的研發投入,不斷產出新的4G專利。
話語權也會逐步增加。
還有接下來的5G最終標準,王逸也心裡門清,也可以提前定向研發。
開卷考試和閉卷考試的差距,就是這麽大。
其他巨頭研發5G就是閉卷考試,而作為重生者,王逸就是開卷考試!
只要招募頂級人才,砸錢,針對性研發,提前布局就是了。
如今星逸半導體成立,應用芯片研發都已開始。
基帶部門也得成立了,等收購了威睿基帶部門,就以威睿為核心,打造星逸科技的基帶部門。
然後用威睿的基帶技術當作基礎,繼續砸錢挖人才,研發更新進的28nm基帶!
此外,還得挖通訊人才,成立星逸通訊,進行LTE定向研發,積累4G、5G專利!
同時還得成立專利預研事業部,提前研發其他領域的重要專利!
凡是王逸有印象的核心專利,都直接高薪挖業內大牛,投入資金,進行定向研發!
比如手機的翻轉鏡頭,3D結構光,屏下指紋識別,快充技術,DC調光,護眼屏、折疊手機的轉軸技術等等……
這些實用的相關專利技術,王逸現在就投入資金,組織人才進行定向研發,完全可以幾年內產出,成為星逸科技的專利!
以後三星、蘋果用了,都得給王逸交專利費!
此外,對於現有核心專利,只要價格合適,能收購的,也都直接收購。
現在星逸科技剛起步,最缺的就是專利底蘊!
高薪挖人定向預研+收購現有核心專利,兩者結合,逐步打造星逸科技自己的專利護城河!
只要專利護城河建起來,也就不怕專利戰,也不怕高通稅了。
何況後面高通會被各國輪番反壟斷調查,輪番蹂躪……
等到蹂躪完,高通脾氣改了,王逸手中又積累了大量專利,大可以和高通交叉授權,專利費互免。
對於高通這種巨頭,互免一部分,王逸再交一丁點,也就差不多了。
不過等到多年後的5G時代,王逸有足夠的準備,提前預研相關專利,屆時,說不定高通都得反過來,向星逸科技交專利費了!
實打實的研發,才是崛起的根本。
幸好美柚國際爆了,營收不俗,足夠賺錢。
有足夠的利潤,支持王逸投入巨資,進行各種挖人,收購,研發!
路漫漫其修遠兮,吾將上下而求索。
這條路注定難走,卻也不得不走。
只要芯片研發搞定,基帶搞定,專利布局穩步推進,星逸手機的高端也就前途可期了!
當然,量產方面,還得交給台積電和中芯國際代工。
至於光刻機問題,那得官方操心了,王逸也搞不定。
能打破高通CDMA封鎖,實現芯片、基帶自研,王逸就算非常成功了。
CPU、GPU、基帶、專利,缺一不可,王逸不得不全面布局。
像是小米放棄澎湃S2的後續研發,一來是流片失敗。
二來,還是高通稅!
畢竟哪怕澎湃S2研發成功,也得給高通交天價稅。
若是不交,只能和S1一樣,不支持聯通、電信3G、4G。
這樣天生殘疾的移動芯片,銷量也就涼涼了……
想到這些,王逸離開半導體部門,立即找上簡子妍:
“子妍,招人速度要加快了!半導體研發工程師,基帶研發工程師,全部招聘。讓人事部門,加快速度,把他們招人納入他們的績效考核。還有,獵頭那邊也聯系一下,傭金給足。通訊研發人才,也都招一些……”
“好的,老板。”簡子妍連忙應道。
隻感覺從帝國回來,王逸像是變了一個人似的。
之前做服裝,憑借領先當下十年的設計風格,王逸遊刃有余。
什麽HM、Zara,什麽GUCCI、普拉達,都直接碾壓。
服裝這個行業,就看設計、成本、營銷。
牌子再大,只要設計醜,就沒多少人買,消費者又不瞎。
王逸憑借領先十年的純欲風設計,憑借國內的低廉成本,再加上立足女性用戶的美柚APP,美柚商城營銷,一套組合拳,直接乾成了。
說實話,服裝行業門檻不高。
但正是因為門檻不高,這也就意味著,王逸做得成,其他人也能做得成,沒多少門檻壁壘。
也正是因此,現在HM等服裝巨頭,年營收1600億,十年後反而不如現在!
哪怕耐克、阿迪,他們未來的營收,也在走下坡路。
說白了,服裝行業,鞋子行業,就是走下坡的行業!
但凡技術壁壘不高的行業,都會不斷走下坡路。
但手機、半導體不同。
技術門檻,專利門檻,供應鏈門檻……方方面面,都難。
都得一一突破。
這就導致接下來幾年,那麽多做手機的新品牌,沒幾年就全部失敗,幾乎全部破產……
(本章完)