第557章 419-420章：新手機研發！（4000字）
梁孟松聽了也是一愣一愣的。這高瓴芯片的速度，也太快了一些！
這是拚了老命要保住自己的資金鏈啊！

他對於高瓴芯片的疊芯方案也是知道的。

不僅僅是知道，更是非常地清楚。

這玩意兒，真的不簡單！
芯片堆疊如果是簡單的1+1，只要倒裝合體，那的確工藝非常簡單。

但後果就是算力利用非常低。

1+1=1.3。

你拚了命堆疊了芯片，結果兩片芯片加起來，只能達到1.3的作用，那真的毫無意義。

這其實就涉及到了這個時代最先進的封裝工藝。

現在高瓴芯片倒騰的，是一個叫倒裝芯片引線鍵合的3D堆芯封裝方法。

用這樣的方法。

其性能在多項測試中均保證了1+1>1.8。

台及電沒有這種新型的叫做ABF薄膜的標準流程，而是使用與矽製造更相關的工藝。

這需要芯片製造廠使用東京電子塗布機/顯影劑、阿斯麥光刻工具、應用材料銅沉積工具以光刻方式定義對芯片進行再分布層。

此時。

重新分布層（RTL）比大多數OSAT可以生產的更小、更密集，因此可以容納更複雜的布線。

也就是說。

先進封裝理論上，也是先進製程工藝。

先進製程工藝，可以有效將功耗壓縮到2。

這條路線就是將多個芯片，重新做成芯片。

只是，之前是刻矽晶圓，現在是描邊。

這玩意兒，現在就算是台及電都沒有玩過！

不知道這個工業產線要怎麽弄，也不知道能不能弄成。

現在不要說他自己這裡了，就算是高瓴芯片設計這個板塊，要搞出來，都不是一天兩天的事情。

最起碼得搞三年以上！

因為這重新分布層需要從底層邏輯開始玩！

不過，三年前西大的自裁都沒影兒，世界貿易的正常交流幾乎沒有任何阻礙，也沒有任何的聲音說要自裁一家普通的公司。

可是。。。

高瓴芯片為什麽在三年前開始秘密搞這樣的一個玩意兒出來？

這可不是一個普通備胎。

研發這樣一個從無到有的技術，最起碼要準備五億元資金。

如果一直沒有自裁，毫無疑問，這是一個非常雞肋，而且不討好的項目。

高懷鈞，自己老板，為什麽要做這樣一個不討好的項目。

未卜先知嗎？
想到此處，梁孟松不由得側身偷偷看了台前認真聽閔偉國報告的高懷鈞一眼。

他的臉上，不由得浮現出驚異的神色。

這簡直就是。。。

神了！

高懷鈞卻是沒有理會下面這些領導層的小心思。

他繼續說道，“高瓴mate系列，不能就這樣停了！”

“下一代產品，按照慣例，會是mate14，不過這個數字不好聽，再加上最近的自裁事件。”

“雖然我對這個不迷信，但是華國人對這種東西，多多少少會有一些忌諱。”

“所以，我決定最新系列產品，叫做mate20！”

說到這裡，場下的閔偉國等人，臉上都是露出了興奮的笑容。

mate系列和P系列，到底後期要不要繼續做，要不要繼續玩，其實他們心中都沒譜。

如果高懷鈞沒有主動提到這個事兒，估計都會有意地往後拖一拖。

畢竟，你真的不知道，高瓴芯片廠的高端芯片，到底靠不靠譜。

這個是真的讓人懷有疑問。

不過現在，高懷鈞提出這個事兒，看得出來，是一錘定音了。

“我來說說，最新的mate20系列，到底會怎麽設計。”

高懷鈞說完，罕見地讓馮曉辰打開在一旁的PPT，投放了出來。

高懷鈞雖然把控各公司的研發方向，但是最近直接插手的是越來越少了。

這又一次把控研發思路，還是近些年來的頭一次。

大家都期待，高懷鈞給這款手機帶來不一樣的東西出來！

這代設計思路和最近mate系列相同，是將攝像頭放在圓環上，也是秉承了高懷鈞一直以來的設計理念。

圓環比前幾代的要大一圈，初看時感覺不如前幾代。

但是高懷鈞的設計有個魔力——初看不怎地，甚至可能覺得醜，但是看多越來越順眼，越來越好看。

看多了這款手機的背面，就覺得大氣典雅。

下面的高管都不由得暗暗點頭。

單單這顏值。

妥了！

“外觀我的想法是不怎麽動，不過對於鋼化玻璃，我有個小小的想法，就是防摔！”高懷鈞淡淡地說道。

防摔？！
下面的眾高管們，表情各異，都看向高懷鈞。

一般來說，一款手機，核心的成本構成，一個是SOC為代表的芯片組，一個是電池包，一個是攝像頭組，至於其他的，其實各個公司的基本上都同質化了，大差不差。

幾乎你在市面上看到的手機，基本上都是長得那個樣子，大差不差！
至於把成本放在鋼化玻璃上。。。

有必要嗎？

不過，他們想著這款手機現在是一個未知和混沌的狀態，關鍵還是看高瓴芯片廠到底給不給力。

如果不給力，估計都只能用低端芯片了。

這樣的話，旗艦手機用的芯片和低端機一樣，如果這款產品沒有在其他方面有大的產品力突破，也就是那樣了。

高懷鈞解釋了他需要的產品材料核心理念，那就是強抗摔性能！

從一開始的摔落、浸泡、磕碰，到扎釘子、用車碾、丟洗衣機，都需要這款手機的玻璃，萬無一失！
高懷鈞自己用手機就喜歡測試高瓴的各種產品。

一般來說，都是會使用P系列和mate系列，通過使用者的角度，對這款手機做出管理意見出來。

高懷鈞希望，這款鋼化玻璃，通過納米微晶玻璃材質，生成數以億億個高強度納米晶體，帶來高達10倍的耐摔性能提升。

按照高懷鈞的意思，最好是通過玻璃配方組成的迭代升級，並輔以升級後的複合離子強化技術，使得耐摔性再一次提升，達到了普通玻璃的20倍。使得整機達到了抗摔、耐刮、防水的超可靠效果，讓消費者能夠盡情享受裸機帶來的極致使用體驗。

不需要客戶貼鋼化膜，就可以不用擔心手機屏幕被刮花了。

普通的鋼化玻璃，玻璃硬度大致是在四級左右的水平，而這款高強度的鋼化玻璃，最起碼是要達到六級水準！

這一種玻璃，其實是屬於微晶玻璃，在微晶玻璃領域，其實國外公司一直處於非常高的市場佔有率，技術多由國外廠商佔領。

一般是用於高強度的防彈玻璃。

很厚，但是很重。

不過不管是材料剛性還是材料薄度，都無法達到高懷鈞要求的程度。

一旁的一位負責收集屏幕的高管忍不住出聲說道，“高總，這個難度有些大，幾乎等於重新研發鋼化玻璃的材料了，如果搞出來，成本可能有些小貴。”

高懷鈞不耐煩地擺了擺手，“不要怕貴！不要用原有框架的東西思考現在的手機。”

“你們想想，你們的產品和其他廠家的產品沒有實質性的差異，為什麽客戶要買你們的產品呢？”

在場的高管們先是一陣愕然，然後是不約而同的點了點頭。

高懷鈞從mate1開始，就主導了高瓴的研發方向。

可以說，在華國沒有誰比他更懂得手機研發和製造的了。

現在的手機產品，已經很多年沒有差異性變化了，除了手機的系列編碼變化以外，你根本就很難察覺出一款手機，到底它的變化到底是在哪裡。

缺乏實質性的產品變化，也是讓客戶越來越難有手機更新換代想法的核心原因。

你不行，那我就將就用咯！
華國人還不富裕，縫縫補補又三年，那是再正常不過的事情。

高懷鈞這個從一個大家都常識性認為不會做出突破的點去顛覆大眾的意識，其實也是出產品溢價的一個重要手段。

只是，普通的產品研發工程師來說，卻是沒辦法做到像高懷鈞那樣天馬行空而已。

本來，在座的各個高管，都覺得高懷鈞就算是再牛，也不可能拿出什麽牛逼的產品出來。

但是現在可就不一定了。

現在看來，這高懷鈞可是真牛啊！

“第二個對於產品差異化的運用，我希望是天線小型化，接受到衛星信號！”

“這個功能，我在兩年前布置給閔總的作業，你做好了嗎？”

說著，高懷鈞看向了一旁的閔偉國。

閔偉國笑了笑，“現在這個技術有些難度，因為這涉及到了通信相關的領域。”

“我們在兩年前就成立了一個專門的項目組，就是做這個天線小型化，能夠接收到衛星信號，現在已經有了進展了。”

說完他略微有些得意。

別人要外置的大天線，才能穩定接受衛星信號，但是高瓴在通信領域，也算是相關，沉浸了那麽多年，可以直接內置，就能夠穩定接收衛星信號。

也算是非常牛逼的了！
在華國，比高瓴在手機通訊領域強的對手，也就是中為了。

在場下的各高管們，尤其是不知道這個技術的高管們，都是不由得大驚。

臉上都是露出不可置信的表情。

衛星電話他們是知道的。

在遠洋輪船上就有。

不過那玩意兒一般都比較大。

要做到天線內置，尤其是像高瓴這樣的天線內置。

可不容易！

這個功能的難點，是要實現手持終端和衛星的通訊，那就兩者能進行數據連接，如果手機天線太小，強度不夠，那麽這個功能就很有可能變成雞肋了。

一般情況下，就算是大號的衛星電話，都是要向一個方向或另一個方向移動幾英尺可能有助於或阻礙通話的接通。

如果有一座山或一座大型建築物擋住了信號的道路，那就需要移動。

對於衛星信號較弱的地區，那基本就愛莫能助了。

在這一點上，和90年代的大鍋蓋很像。

當時的電話，時不時就看不到，那麽就需要把大鍋蓋翻來覆去一下，找信號。

為了看電視，這也是沒法。

你在緊急時刻，衛星電話打不通，而且還時斷時續。

如果被好事者進行測試，那真的就是太打臉了。

“這玩意兒，確定要放在手機上？”

“內置射頻芯片如果功率不足，會出大BUG的。”

在一旁的梁孟松忍不住回道。

他這個做人實在，做事認真，不會胡亂忽悠。

這玩意兒如果真的一味附和老板，絕對會出大雷！
這東西真那麽容易搞，為啥其他公司，尤其是中為，他們都是擅長做通信工程的，為啥不搞？

“這個方案的具體內容就是利用一體式手機導電邊框加內置多衛星天線的方案，實現信號增強，直連衛星。”

“電信公司和我們共同研究並做了6條路線，走遍國內衛星網絡最難以覆蓋的地區，預計在羅布泊羌塘，漠河、玉樹、梅裡雪山等地方，全程超過3000公裡。”

“在上面的基礎上，我們只需要有衛星基帶芯片的設計製造，就可以把這個功能給做出來。”

“毫無疑問，梁總您是其中的不二人選。”

在一旁的李宗霖笑著補充了梁孟松的問題。

在場的高管們聽到了後，不由得一臉震撼地看著李宗霖。

所以現在的情況是，這玩意兒看起來三兩句話概括起來，說的很簡單。

實際上高瓴不做，對全世界來說，都是老大難。

難的不是其中某個單點技術的實現，而是怎樣整合出一個統一的衛星通話全鏈路端方案。

這種玩意兒，居然都可以研發出來？
關鍵是。。。

可以落地了！
要完成這顆芯片，就需要一個在通信，芯片設計，芯片製造，手機端領域的全能王者才能打通做到啊。

放眼全球，也就中為和高瓴了。

就算是中為，也是有短板的。

其在芯片製造領域，是弱於高瓴兩個檔次的。

雖然高瓴在通信領域若於中為一個檔次，但是有自己專屬的通信研究院，在這款的短板在迅速地跟上。

三桑、高通在通信領域有短板，平果連5G基帶都做不出來，馬斯克的SpaceX空有星鏈，但在民用衛星通信和芯片設計、製造上，就是個門外漢。

所以。。。

現在除了高瓴，舍我其誰！
(本章完)