第114章 印鈔機

  王凡選擇的這款SOC，由CPU、GPU、DSP等組成，都是采用全新的解決方案和架構。

  高頻版CPU8核64位，采用14nm工藝製程，擁有arm、mips等多種指令集。

  可以完美兼容當下主流的arm架構，功耗、發熱都控制的很好，性能更是強的過分。

  8個核心，采用了類似bit.LITTLE的混合設計，分為三個層級。

  其中兩個低性能核心1.5GHz，四個高性能核心2.5GHz，還有兩個超高性能的核心3.0GHz。

  這將王凡嚇了一跳，要知道當下移動芯片2.5GHz已經是極限，手機使用，8核構造，根本不需要3.0GHz。

  而且這麽高的主頻，讓王凡忍不住對續航和發熱產生擔憂，他可不想重蹈810的覆轍。

  於是，王凡在實驗室裡，讓小米note高配版搭載這款SOC，進行測試。

  當然一些列的調整是肯定的，不過這些都由系統自動完成。

  結果令他大吃一驚，玩NBA2k15，全程60幀以上，絲毫未出現掉幀、卡頓的情況。

  溫度更是可人，27度，冷冰冰的，隻比25度的實驗環境高了兩度。

  接著王凡又進行了兔兔跑分，直接跑出了20萬的成績！

  不過這一分數未被系統認證，當做作弊處理了。

  要知道當下最高水準是三星的7420，方才8萬左右，即便蘋果A9爆出的成績也才13萬多。

  也就是說，明年新一代SOC的最高水平基本卡在13萬左右，而這款SOC，今年就來了個20萬！
  而且無論單核成績還是多核成績，都是當之無愧的第一，拉著第二名很遠很遠。

  性能不是一般的凶殘！

  王凡連忙退出安兔兔，將實驗室溫度調整到30度，又玩了半小時的NBA2k15，依舊沒有發熱，機身溫度只有33度。

  當下最先進的手機，玩這遊戲，能保持在40度左右，就已經是非常難得的了。

  實驗室反饋的續航指標，同樣很是完美，幾乎將功耗控制到最低。

  三個層級，不同負載的進程，采用不同主頻的核心組合，既保證保證足夠的性能，又不造成過多的浪費。

  另外支持快速充電，以200mV增量為一檔，提供從3.6V到25V電壓的靈活選擇，最大電流支持5A，最大功率125W。

  當然，實際最大效果，全看電池等設備的最大接受程度。畢竟125W，當下的手機電池根本承受不了。

  要知道當下最快的快充方才24W左右，基本半小時能充滿70%左右，70多分鍾充滿。

  而這款SOC，保守估計，恐怕10分鍾就能衝個70%，20分鍾就能充滿100%。

  對於不斷加快的生活節奏，這一優勢，簡直是必不可少！

  整款SOC，性能、續航、發熱、兼容性、快充都近乎完美，無可挑剔！
  而且潛力無窮，3.0GHz的兩個超級大核，很多場景都用不上，完全是面向未來的。

  因此這款SOC，不僅可以用於手機，還可以用於其他智能設備，甚至筆記本！
  想到這裡，王凡又挑選了一台華碩的飛行堡壘，讓其搭載這款SOC，依舊由系統進行了一些列的調整。

  運行劍靈等最高畫質的遊戲，依舊完美。

  王凡徹底愣住了，這到底是個什麽樣的妖孽？
  尤其是GPU性能，估計能趕上還未上市的英偉達的TegraX1。

  要知道這可是一直吊打整個移動端陣營的存在，甚至根本不是手機使用的。

  王凡再度研究一番，這款SOC直接集成了基帶芯片，支持cat12/13。

  雖然當下國內網絡環境最高CAT6，但運營商正在試運行CAT9，很可能明年就能正式商用。

  而當下的SOC，除了高通和三星、蘋果之外，其他的最高方能支持CAT6的標準。

  一旦明年商用CAT9，很多的旗艦機注定無法支持，依舊停留在CAT6的水平。

  王凡這款SOC，可謂是面向未來。

  而且還有28nm製程的同胞兄弟，只是那款主頻低一些，4個1.5GHZ，4個2.5GHZ，其他的和高頻版都一樣。

  畢竟28nm的製程，若再這麽高的主頻，發熱續航都是問題。

  他再度將28nm的SOC擬真測試一番，安兔兔跑分竟然高達15萬！
  這也就是說，這個低頻版都要超過三星、高通下一代旗艦的水準！

  這的確凶殘地過分，要知道高通、三星下一代都是14nm的製程，而低頻版才28nm，落後兩代，卻依舊反超……

  不過無論如何，至此為止，SOC設計問題算是解決了。

  王凡打算推出兩款，一款14nm的超強版，找intel代工。

  另一款28nm的低頻版，找中芯國際代工。

  無論哪一款，一旦上市，必然會引起一片轟動！
  想到這裡，王凡樂滋滋地哼起歌：

  偶滴老嘎就組在則個屯
  偶系則個屯裡土生土長滴羊
  別看屯子不仔大呀有山有水有速棱
  鄰裡先情挺和睦老少爺們更滑群

  屯子磊面發生過黑多黑多的事

  回想系那是特別的梗

  ……

  不過樂極總是生悲，王凡忽然發現他忽略了一大問題！
  這款SOC強大是無可置疑的，而且集成了基帶芯片。

  與外掛基帶相比，直接集成基帶芯片，有很多好處，不僅耗電少，發熱控制的好，而且穩定，不容易掉！
  這也是高通SOC如此受歡迎的原因，正是集成了基帶，包括CDMA基帶。

  但王凡這款soc雖集成了強大的基帶芯片，但侵犯了高通的CDMA專利，或說沒有得到授權，這卻是個大問題！
  高通擁有3000多項CDMA專利，佔CDMA總專利的27%，而且多是必不可少的專利。

  壟斷了全球百分之92%的CDMA市場，每年都憑此獲得大量的收入，說是高通的印鈔機都不過分！
  正如那句話所言，一入電信深似海，從此手機不好賣。

  因為全網通手機或者電信手機，根本離不開CDMA的基帶。

  這也是當下華夏為什麽那麽多不支持電信的雙4G手機。為什麽很多全網通版本或者電信版本，比雙4G版本要貴的原因！
  一旦要做全網通，或者電信，就離不開cdma基帶。

  解決方法很有限：
  第一，直接買高通的SOC。

  第二、買來高通的CDMA基帶外掛。

  第三、外掛威盛的55nm庫存的cdma基帶。

  不過高通很陰險，憑借自己的壟斷優勢，將CDMA基帶的價格定得和整個SOC差不多，簡直就是買基帶，送SOC，更有一系列的專利收費標準！
  即便你不要SOC，只要基帶，依舊要付這些錢。

  也就財大氣粗的蘋果選擇這種方式，當然蘋果體量大，可能有議價能力，這個不得而知。

  不過第三種方式很不靠譜，威盛基本放棄SOC業務，庫存的55nm的基帶，過於落後，耗電簡直嚇死人。

  王凡可不想也來個耗電門。

  而買高通的SOC和CDMA基帶，以當下凡人科技和高通的關系，更是不可能。

  這種局面簡直就是山重水盡，無路可走。

  解決不了這個問題，即便向高通妥協，王凡的SOC計劃依舊要破產。

  因為高通為了推廣自己的SOC，保持競爭力，從不對其他廠商授權開發基於CDMA的SOC，至少現在沒有。

  哪怕華夏和韓國都對高通進行壟斷調查，哪怕巨額罰款，依舊不授權！
  王凡之前的興奮一掃而光，想了半天的好事，竟然成了白日做夢！
  不過他不是容易妥協的人，開始尋找其他SOC的解決措施。

  華威的海思一直是雙基帶，除了集成的基帶，再外掛一枚CDMA基帶，這種方法不可以。

  連發科……

  恩！連發科！
  王凡調出相關資料，忍不住喜上眉梢，天無絕人之路！
  連發科的解決方法，正是王凡所需要的！

  (本章完)