請教問題
  有幾個非常頭痛的問題，研究了幾天時間，感覺有的邏輯想不通，只能請教內行讀者了。

  1、單晶矽棒產能問題：1根長1.5米長的12英寸單晶棒大概加工時間是100個小時，但實際上，JD1600型單晶爐，最大熔料量1，000公斤，這個損耗量大概是多少，如果無損耗的話，實際可拉6米長單晶矽。

  需要時間大概是400個小時，除去停工、清理等工作，算600個小時，大概就是25天。

  一片英寸晶圓的厚度最開始大概是0.775毫米，後來經過加工，減薄，會薄至190微米，甚至150um。

  這個金鋼線直徑大概是多少？

  0.1毫米？有這麽薄，不容易碎？

  也就是說，一個晶圓片所需要的初始厚度是＝0.775（晶圓初始厚度）+0.1（金剛線直徑）＝0.885毫米
  6米長單晶矽棒，就可以算出可以切出多少片晶圓片了。

  如果不算是切割碎片，大概6000片？
  這個數據感覺有些誇張。

  那麽請問，6米長的單晶矽，成本是多少錢？
  賣給芯片製造廠是多少錢？

  1台10MW功率的單晶爐能否滿足？

  常聽說，建設1GW單晶矽片產能一般需配置100台10MW功率的單晶爐。

  一般單晶矽工廠都是20GW，就是2000台單晶爐？

  月產2000個單晶矽棒？
  1200萬片晶圓？

  這個數據邏輯不正常。

  主要是這個邏輯問題想不通。

  一般晶圓廠，月產能大概是幾萬片晶圓，因為加工晶圓太耗費時間，比如研磨太費時間，還容易碎。

  當然，晶圓加工和生產單晶矽棒是兩回事。

  請教：生產單晶矽棒、圓晶加工是否同一個工廠？
  2晶圓的出貨率問題。

  12英寸晶圓的表面積大約為70659平方毫米，聽說出貨率是65%左右，以華為麒麟990 5G來舉例，它的芯片面積為113.31平方毫米（就這麽點地方集成了多達103億個晶體管），算是良品率，大概能出貨300塊芯片。

  月產5萬片，就是1500萬塊芯片，能滿足1500萬台手機使用？

  最近學習單晶矽、圓晶和芯片加工的知識腦袋很脹，要算清帳太麻煩了。

  也許隨便寫寫，大多讀者也查不出錯誤，但我還是不想太隨便，有些東西必須嚴謹，希望明白的大大指點一下。

  謝謝
  (本章完)