第144章 南鬥和天璿

  經過了這麽長時間的努力，終於可以用上Z10的CPU核心架構。

  目前的羽震半導體已經完全的將精力轉移到了平板和筆記本電腦的芯片設計。

  周震對此的要求並不是很高，只要能夠達到目前主流筆記本電腦和平板水準就行。

  至於性能方面要求做出突破，在目前看來也是一件比較難的事。

  要知道目前的芯片性能越強，功耗和發熱也就越大，特別是這一次的羽震半導體設計的還是28nm製程工藝的芯片。

  而平板和筆記本電腦雖然在空間體積方面要大於目前的手機，但是相比於主機以及其他的設備來說，其空間根本無法堆足太多的散熱。

  這也就意味著羽震半導體可以采取以面積換性能的方式來提高整個芯片的性能。

  但另外一方面在保證性能的同時，也要保證整個芯片的發熱水準能夠達到一個可以用的度。

  而羽震半導體第一版的初稿直接被周震PASS掉了。

  32顆Z10核心，16線程，最高頻率達到3.0Ghz。

  這一次的CPU核心采用的是Z10核心，這顆由公司完全自研的核心，擁有著非常強的性能，同時也擁有著非常強的兼容性。

  GPU方面則是采用128顆H12核心，其中最高頻率達到980Mhz。

  這種設計在性能表現方面雖然達不到今年主流i9和i7水平，但是能夠輕輕松松的和i5水準的處理器進行比較，甚至還要強於i5的處理器。

  這個方案確實不錯，但是功耗方面也是一個很大的問題。

  同時采用28納米製成工藝以及相應的這樣的核心堆疊的話，會使得整個處理器芯片的面積是目前主流處理器的三倍大小，更是手機處理器芯片64倍的大小。

  通過相應的預估來看，這顆處理器芯片所佔據的面積起碼有大概8.1寸的大小。

  若是用在平板上面再加上相應的散熱堆料以及其他的傳感器運用，到時候主板的面積恐怕會佔據整個平板大概2/3的空間。

  這樣的芯片既佔據整個設設備之中的空間體積，同樣也很難在有限的空間堆積散熱來保證芯片性能的發揮。

  為了能夠讓自家的設備擁有著足夠性的同時，在散熱和使用體積方面擁有著更好的表現力。

  周震還是決定采用手機芯片設計的方案，多叢立體的堆疊，能夠控制相應的處理器芯片的體積。

  另外這樣的芯片的架構也方便，到時候對於芯片技能，要保證芯片根據不同的環境從而實現不同的性能體驗。

  性能，調度，功耗，發熱，面積！
  這都是目前周震以及身後的羽震半導體公司最為關注的點。

  如果周震能夠用5納米以上，甚至是7納米的製程的芯片代工工藝，周震都會將性能表現放在第一位。

  只不過隨著目前羽震半導體能用上的工藝受到限制，周震以及身後的團隊需要考慮到的問題也就多了。

  即便如此，周震也帶著團隊重新設計出了一款性能和體驗處於平衡的28nm製程工藝處理器芯片。

  在CPU方面采用的是金字塔式的立體堆疊設計。

  最底層采用了8顆1.8Ghz的Z10核心。

  向上走的是采用了6顆2.2Ghz的Z10核心。

  到了更上一層只是采用了4顆2.6Ghz的Z10核心。

  到了最頂層則是采用2顆3.0Ghz的Z10核心。

  20顆核心的CPU通過相應的估算，相比於上一次設計的處理器芯片的性能縮減了差不多68%的性能。

  這也讓這款處理器的CPU的整體表現，基本上接近於今年i3水平的處理器。

  性能方面馬馬虎虎，能用！
  當然這樣做可以使得整個處理器芯片的功耗進一步的降低，預計能夠直接縮減75%的功耗。

  隨便的一顆體驗非常優秀的處理器芯片。

  同時在整體的體積和面積方面也縮減到了大概4寸大小。

  這樣就算將其加入主板之中，這種主板加上散熱的面積也最多不超過6.5寸一台手機的面積。

  原本的性能完全的壓了下去，縮減了處理器芯片佔據的面積同樣降低了功耗和發熱，也讓這款芯片能夠更加契合運用在平板和電腦上。

  當然這款處理器芯片主要是用於平板和電腦之中。

  而周震更希望將接下來設計並且生產的平板或者是筆記本電腦項目，打造成輕中度使用並且能配合辦公的電子產品。

  畫圖，設計，視頻剪輯等等功能都是接下來平板和筆記本電腦必備的功能。

  這些相應的功能對於CPU還是有一定的要求，而目前所設計的處理器芯片的CPU基本上能夠符合最低的要求。

  有了最低的CPU的保證的同時，GPU對於圖形的渲染也有著重大的作用，能夠加速功能的使用。

  為此這次的芯片的GPU部分采用了16乘以8的108顆核心H12的GPU架構。

  這種相應的gpu的圖形處理水平和目前市面上主流的中端的顯卡的水平是差不多。

  用這種方式真正意義上的彌補上了CPU性能不足的缺陷。

  總而言之，這款專門為平板和筆記本電腦所設計的處理器芯片基本上能夠滿足主流用戶的使用，甚至能靠著相應的GPU的表現成為生產了工具。

  至於3A大作這類遊戲，或許能夠用這款芯片去進行相應的嘗試，但是整體體驗肯定是比不過專業級的遊戲電腦或者主機。

  芯片的設計的主要核心基本上都已經完全的確定，接下來的是需要公司的工程師開始對其相應的設計完整。

  相比於手機處理器芯片來說，這類處理器芯片設計的難度還是要容易一些的。

  畢竟手機處理器芯片之中集成了非常多的模塊，而這些模塊要如何設計在如同指甲蓋面積的芯片上也需要公司團隊的規劃設計。

  目前的最新的為電腦和平板所設計的處理器芯片，設計主要難度還是CPU和GPU堆疊，只要將這類問題差不多解決之後，後面的問題就容易許多。

  在通過和公司內部員工的商議之後，最終公司將這款處理器芯片命名為“南鬥C1”。

  C自然是取自“Made in C…”

  而南鬥更是取自於華國的傳統文化。

  “北鬥主死，南鬥主生！”

  現在的全球的科技環境對於目前的羽震半導體來說並不是非常有利。

  甚至有時候會感覺到所謂的一片死局。

  但是隨著國內科技公司的逐步崛起，也讓周震看到了未來華國科技騰飛的希望。

  就如一顆南鬥星一般。

  雖然身陷囹圄，亦可涅磐重生！
  時間到了七月中旬，各家廠商都在蓄力待時，準備今年下半年的產品發布。

  而菊廠消費者業務的負責人余大嘴也悄悄的找到了周震。

  顯然，遭受到巨大打擊的菊廠最近過得並不好。

  從產品的推出和發布就能夠看出一些端倪，榮耀X10發布之後就時常處於斷貨，甚至榮耀X10還趁機推出了相應的天璣800的MAX版本。

  而菊廠最重要的NOVA7系列，所采用的處理器芯片相比於上一代的Nova6進行了降級。

  直接從麒麟990芯片變成了麒麟985芯片。

  雖然說麒麟985芯片整體素質還不錯，又是集成的麒麟5G芯片，但是整體的性能和麒麟990不是一個檔次的。

  同時具小道消息宣稱，菊廠考慮在Nova7se上采用天璣800和麒麟820E的版本。

  今年上半年極為輝煌的菊廠，在六月份過後也過得比較難受了。

  而這一次余大嘴特意來到羽震半導體，自然而然是為了能夠獲得羽震半導體生產的處理器芯片供應。

  現在的菊廠和羽震半導體基本上是屬於難兄難弟。

  當然菊廠也打聽到羽震半導體在被打擊之前囤積一波芯片，雖然不知道具體的數量有多少，但是肯定不會少於千萬級別。

  而現在的柔派手機每年的出貨量大概也只有五百到六百萬台樣子，羽震半導體應該能給點芯片讓菊廠緩緩。

  對於菊廠的請求，周震並沒有感到任何的奇怪。

  甚至當初向台積電下大訂單的時候，周震就已經有了這樣的想法。

  畢竟柔派成立的時間實在是太晚了，加入整個國產手機市場的競爭也實在是太晚了，想要真正的取得更多的市場份額難度也是比較大。

  或許未來菊廠空出來的一些高端市場份額，柔派手機能夠吃下去一些，但是周震相信這絕大多數的份額估計也是果子吃得最香。

  一年能夠有千萬級的出貨量，這已經是周震估計公司再接下來兩三年發展後的成績。

  至於當初定下這麽多處理器芯片，自然而然也有想要賣給其他廠商的規劃。

  “天璿920目前庫存不多，不過我們這裡有大概五百萬批次的天璿910處理器芯片！”

  周震並沒有打算直接拿出天璿920，而是拿出來相應定位比較低的天璿910。

  經過了差不多將近四個月的生產，是目前已經有了差不多一千兩百萬的庫存。

  至於采用新架構的全新的8納米製成工藝的處理器芯片天璿1000，早就在前幾天送往台積電進行流片試生產。

  雖然得到的良品率只有50%，但是接下來的羽震半導體在台積電主要生產的處理器芯片訂單估計全是天璿1000了。

  而天璿910這款芯片生產出來，本身就是用來賣給其他廠商換取利益的產品。

  (本章完)