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《科技翻譯家》第二百八十六章 測試光刻機
華夏最高端的科研機構中科院,它位於燕京的光學實驗室。這裡現在聚攏著很多專家。

 科技部吳芊語副部長也帶著科技部工程師們來到這裡。

 今天何萬明院士從清瓷科技那裡帶來一台即將投產的光刻機樣機。他們對這個機器進行測試工作。

 這個機器的性能將影響由政務院親自牽頭主導的華夏芯片產業戰略布局。

 何萬明看著包裝嚴密的光刻機被抬到旁邊的無塵實驗室中。

 他感慨地說道:“我一直在關注清瓷科技光刻機的研發項目,沒想到他們研發的進度這麽快。

 現在就已經製造出樣機,這才多長時間。我記著研發刻蝕機,憑借他們數十年技術的積累,還用了兩年才研發成功。”

 “時代不同了,現在只要基礎基礎打好。產品可以快速的製造出來。

 一個是材料科學的進步,現在研發出許多新的材料,一種新材料就可以解決以前絕對突破不了的難題。

 另一個是加工技術進步,現在的智能數控機床和3d打印技術可以方便地加工複雜的零配件。我們那時研究一個設備,還需要九級鉗工用手加工零配件。”

 站在眾人中間,一個白發蒼蒼的老頭子說道。他是華夏第一代光刻機的研發者歐靖宇老先生。

 那時只看著外國公開的資料,在一窮二白的情況下獨自摸索。解決了光刻機有無的問題,可以讓國家生產大量的單片機等工業芯片。

 吳芊語笑著說道:“我們還是看一下這個光刻機的性能,無論研發的速度快還是慢,能加工出優質的芯片才是最重要。”

 何萬明點頭笑道:“是應該這樣,我們現在考慮太多也沒必要。現在就開始測試這個光刻機。”

 隨後何萬明就開始吩咐工作人員測試這個光刻機。

 運用特殊工具把這個箱子徹底的清潔好後,機器人把它送入無塵車間。

 之後由機器人打開這個箱子,裡面的光刻機立刻露出來。

 看到這個光刻機的樣子,立刻就有人小聲嘀咕道:“這個光刻機外觀也太普通了,就是一個薄鐵片的大箱子,一點科技感都沒有。”

 隨後機器人把準備好的半成品碳基半導體,放入到光刻機的入料口。

 只看到光刻機立刻啟動,這個箱子開始展開。光刻機的上方好像是花朵盛開一樣,一個支架設備舒展開來。

 何萬明介紹道:“這是加工芯片最主要的部件,疊加激光發射器,它采用彈性金屬為骨架,有13個激光發射器組成。通過光刻機系統的控制,可以在任意角度加工芯片。

 這個系統可是我領導研發,絕對能達到世界先進水平。不只是加工我們準備到碳基芯片。就是加工七納米的矽基芯片也毫無問題。”

 “老何,你就別誇耀自己的功績了。快些啟動光刻機,大家都等不及了。”何萬明的同事催促道。

 “好,好。我現在就啟動光刻機,它的加工過程很快速,也看不到什麽東西。還是準備檢測加工出來的芯片性能。”何萬明院士立刻答應他。

 他隨後拿出遙控器,開始遠程控制光刻機啟動。設定芯片的加工標準。

 只看到原料和成品芯片不斷的進出光刻機,不一會兒就把預備的原料加工完成。

 吳芊語看到光刻機已經加工好智能芯片。

 她就露出了久違的笑容。這基本可以確認光刻機研發成功了。

 這個設備對國家的影響實在是太。哪怕是智能芯片沒有加工成功。但有光刻機在手這也是一個極大的政績。

 終於看到光刻機成功加工出來芯片。大家都熱烈地鼓起掌聲。

 吳芊語笑著說道:“這個光刻機加工速度真快,我們現在可以分別測試光刻機與它加工芯片的性能。”

 她說完話之後,站在旁邊的科學家和工程師們,有幾個躍躍欲試,準備選取幾個剛加工完的智能芯片進行測試。

 他們測試的項目不需要對芯片進行封裝。

 何萬明聽到之後,立刻製止他們的行動說道:“你們那麽衝動幹什麽?還需要進行芯片進行封裝和激活後,才可以進行測試工作。

 當然加工的芯片很多,如果不測試整體芯片性能,也可以先選取芯片測試。”

 隨後何萬明拿出來一個小盒子,放在芯片的旁邊。他對著眾人說道:“測試芯片整體性能的人,你們不要太著急。芯片還沒有進行封裝,等芯片封裝好後,芯片裝在這個小盒子上。它會自動寫入啟動程序,要不然芯片就是一個廢片。”

 眾人聽到後都理解,這應該是芯片研發企業對芯片的專利保護手段。

 吳芊語最先上前,選取一個芯片。這些芯片都是相同的,他們剛剛從光刻機上加工出來,沒有經過封裝。

 只是一個黑幽幽的碳基原片,還需要特殊設備把它們封裝,集成一些內部電路和外接的針腳。這個才是完整的芯片。

 有一個科學家,他拿起芯片,說道:“我選取的芯片就不用封裝,主要是測試碳基晶體管性能。”

 隨著這個科學家的行動,有很多主要是測試的芯片構造性能的人。

 他們就直接選取沒有封裝的智能芯片,快步走到實驗室中測試。

 等到他們選完芯片後,有工作人員把芯片帶走進行封裝工作。封裝之後的芯片又被激活

 他們才把芯片分發給各個單位的人,讓他們進行測試芯片的性能。

 智能芯片加工完成,何萬明也沒有讓這個光刻機閑著。立即改變它的工作模式。

 加工在國際上一流的芯片,七納米矽基芯片。選取的加工方案是龍芯國際研究出來的微結構。

 何萬明和吳芊語等在這裡進行數據的匯總。

 檢測一個芯片的性能的手段已經有很多。很快各個消息就會匯集他們手中。

 智能芯片的基本構造,碳基晶體管是尋常矽基晶體管功率的三倍。耗電性能下降了30%。

 其他芯片的基礎性能也大范圍的超出矽基芯片。

 碳基芯片經過測試,也傳來好消息。它的性能完全不輸於國際最頂級的芯片。

 還有很強大的兼容性,可以兼容大部分軟硬件。

 特別是碳基芯片有有硬件智能電路。改變了常規芯片判斷數據的方式。在這個芯片上可以更好的開發人工智能程序。

 何萬明又拿著手中已經封裝好的矽基芯片。經過測試這個軌跡芯片也達到國際主流水準。

 這個光刻機完美的通過他們的測試。
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