事實上，重生後的李想將前世的純芯片製造和晶圓代工的概念弄混淆了，因為在前世，無論是三星還是IBM，都有自己的晶圓工廠，而且這兩家著名的大型企業都能夠自己製造芯片，還有從AMD分拆出去的格羅方德，更是全球晶圓代工工廠中排名前三的企業，正是因為這些企業的存在，才讓李想將英特爾下意識的也認為英特爾也有自己的晶圓工廠。

　　其實在現在這個時候，除了英特爾這個奇葩而又強大的芯片製造商之外，其他的那些大型芯片製造商都擁有自己的晶圓廠和晶圓生產線，不過人家英特爾技術太過強大了，因此人家就這麽牛.逼，就是依靠著強大的技術實力，硬是突破了傳統半導體芯片生產廠家的桎梏，讓其他的晶圓廠為其代工晶圓，然後人家英特爾就可以節省下大筆的晶圓生產線投資，轉而將這筆資金應用到更新技術的研發上面，讓英特爾的技術實力始終保持在世界的最前沿。

　　而且英特爾這麽做，雖然看起來有些讓成本增加的因素，可人家英特爾並不害怕，為毛，因為人家生產出來的芯片就是好，速度就是快，你不服都不行，人家的芯片就是比其他廠家的芯片售價高，你也得老實巴交的乖乖的給人家送錢去。就像前世的蘋果手機一樣，都是差不多的玩意兒，可人家的售價愣是比其他品牌的手機高出一大截，就這樣，還有海量的果粉趨之若鶩。

　　所以，在信息產業這種高科技行業中，技術的領先是最關鍵的。只有你的技術領先別人一大截，那麽你就可以任性！

　　看到自己這個新BOSS似乎有點尷尬，理查德.詹姆斯很識趣的沒有再說下去，而是直接轉移了話題，問道:“BOSS，其實您手裡掌握著如此出眾的專利，您完全可以請求其他的晶圓廠為您進行晶圓代工的，您需要做的就是將最尖端的科技掌握在手裡，那樣的話，無論是上遊還是下遊的廠商，都必須以您的行動為風向標，那樣的話，您就完全可以利用最尖端的科技將您需要的上下遊廠商整合起來，讓這些廠商成為為您服務的廠商。我覺得，這才是我們的新企業應該做的事情。”

　　頓了頓，理查德.詹姆斯又說道:“比如您想要生產新型內存顆粒，需要用到晶圓，這很簡單啊，您完全可以找聯電這些晶圓代工廠為您進行IC代工啊！而且據我所知，目前台島的聯電公司已經擁有8英寸的晶圓生產線了，而且他們代工的價格並不貴，完全可以滿足您的要求！”

　　理查德.詹姆斯的話立刻提醒了李想，是啊，如果現在不涉足CPU和主板芯片組的製造，那麽完全可以讓台島的那些晶圓廠為自己做晶圓代工啊。其實IC產品技術層次的高低整好與晶圓尺寸的大小相反，比如說，12英寸的晶圓，一般都是用來製作技術層次較低的IC產品，相反，技術層次較高的IC產品一般都是使用6英寸的晶圓來進行加工的。

　　其實很多人都知道，晶圓的尺寸之所以一直很難擴大，其原因就是因為隨著晶圓尺寸的變大，那麽就會在遠離中心點的區域出現壞點，那樣就會直接影響到晶圓的合格率，因此晶圓尺寸的提升速度是要遠遠落後於集成電路的發展速度。

　　不過即便是如此，大尺寸的晶圓還是很受晶圓廠家的歡迎。因為尺寸越大的晶圓，就意味著產能的提高，生產成本的降低。晶圓尺寸每高出兩英寸來，就會將整個生產成本降低40%左右，這是晶圓廠家無法忽視的。

　　因此，世界上的晶圓廠家都在努力向更大尺寸的晶圓去發展。

　　而在目前，限於晶圓加工技術的屏障，尺寸較小的晶圓更適合技術層次高的IC產品，而大尺寸的晶圓，就會被用來加工諸如內存顆粒這樣的技術層次較低的IC產品。

　　不過就目前而言，8英寸的晶圓整好合適，不僅可以用來製造技術層次較高的芯片，同樣也可以製造內存顆粒。畢竟這種8英寸的晶圓工藝，也不過是在91年才推出的，至於更大尺寸的12英寸晶圓，或許現在正在英特爾的實驗室中研發呢，那玩意兒要到8年後的99年才會出現。

　　正如理查德.詹姆斯所說的那樣，與其現在就投入十多億美元去建設一條8英寸的晶圓生產線，那幹什麽不學習一下英特爾，用自己手裡最先進的技術，讓上遊的晶圓代工廠為自己生產合適的IC芯片呢?十多億美元僅僅是一條生產線的價格，先不說自己有沒有那個錢，就算是有，將這十多億美元就這麽壓在一條生產線上值不值?

　　未來的晶圓發展趨勢李想可是很清楚，到了二十一世紀，最基本的晶圓尺寸都是12英寸的了，那時候8英寸的晶圓用處已經不是很大了，也就是說，十年之後，現在投入十多億美元建成的8英寸晶圓生產線就會面臨著被淘汰的局面。核算下來，這麽一條生產線一年的貶值就達到一億美元以上！

　　玩兒蛋去吧，老子再任性，也不能這麽敗家啊！

　　都說它山之石可以攻玉，那麽咱還是老老實實的學一下人家英特爾吧，只要自己手裡掌握著最先進的內存技術，那麽完全可以用這種技術來完成最原始的積累，到時候可以直接上一條12英寸甚至更大尺寸的晶圓生產線，反正自己手裡掌握著18英寸以下的所有晶圓加工工藝的技術呢，大不了咱自己攢一條大尺寸的晶圓生產線，高興了，老子也可以賣晶圓生產線啊！那玩意兒才叫厲害呢，一條14英寸以上的晶圓生產線，動輒就是幾十億美元甚至上百億美元的價格，其中的利潤絕對巨大！

　　想到這裡，李想這才抬起頭很真摯的對理查德.詹姆斯說道:“理查，非常感謝你的提醒，否則我就要犯一個路線層次的錯誤了。很好，有了你的這句提醒，我可以重新規劃一下新公司的發展路線了。咱們可以嘗試著采用英特爾的發展路線，先從這個行業中站穩腳跟，將我們的名氣打出去，這樣才能獲得源源不斷的收入！理查，你放心去做吧，技術方面的事情你就不用擔心了，我會給你強有力的支持的！”

　　“哇喔，BOSS您說的這些才是我最喜歡的！雖然我只是為您打工的，可是我也有雄心壯志，我也想從我的手裡誕生一家足以媲美英特爾和德州儀器的高科技產業！”

　　“呵呵，理查，我相信你的這個願望用不了幾年就會實現的！理查，我可以很清楚的告訴你，我所研發出來的這種新型內存的技術，一旦投入使用，立刻就會擊潰目前市面上的EDO內存，因此在短時間內，我們的內存絕對會成為目前市面上最搶手的東西！”

　　頓了頓，李想繼續說道:“除了內存之外，我還會向硬盤行業進發，我手中現在正在研發幾種關於機械硬盤的新技術，如果不出意外的話，今年這幾種技術就會獲得全球專利，而且我相信，這些硬盤技術絕對會領先目前世界上任何一款硬盤的！”

　　沒錯，除了內存之外，李想也將目光瞄向了硬盤。作為計算機中非常重要的一個組成部分，李想又怎麽會放過這東西?

　　李想準備拿出來的機械硬盤的技術，絕對會給目前的機械硬盤技術帶來強大的市場衝擊力。無他，因為李想拿出來的這幾種技術，包含了磁頭、碟片、接口技術、伺服電機技術、以及寫入技術。

　　這些技術最早的也得是在95年才會被研發出來的，因此李想提前兩年將這些技術拿出來，為的就是要從當前的IBM、邁拓、希捷這些硬盤巨頭的圍剿中殺出重圍。

　　磁頭技術，李想準備拿出在97年才會研發出來的GMR巨磁阻磁頭技術，這項技術前世是IBM推出的，讓硬盤的磁頭靈敏度得到了一個巨大的飛躍，從而導致磁盤的存儲密度大幅提升，讓單碟磁盤的容量從此進入到以幾十GB以上而論的時代。

　　在硬盤中，與磁頭技術一樣重要的另一項技術就是電機技術了，它直接影響著硬盤轉速的大小。目前這個時代，最快的伺服電機的轉速也不過才5400轉/分鍾，因此李想準備把希捷公司在96年才研發出來的FDB電機技術拿出來，這種電機先不說它那高達7200轉/分鍾的轉速，光是其中所應用的液態軸承馬達技術就足以引領機械硬盤的風潮了。

　　至於寫入技術，李想很無恥的將二十一世紀才會出現的垂直寫入技術也準備拿出來，有了這玩意兒，機械硬盤的性能絕對會得到一個更大的提升。

　　當然，這些硬盤技術李想並不準備一次性全部拿出來，領先市場三年的技術，才是最合理的，領先市場十年的技術，最好還是拿來當技術儲備，要是拿出去，估計會被某些人當成是黑科技！