事實上，在計算機剛剛開始的那個階段，PC上所使用的內存是一塊塊的IC，要讓它能為PC服務，就必須將其焊接到主板上，但這也給後期維護帶來的問題，因為一旦某一塊內存IC壞了，就必須焊下來才能更換，由於焊接上去的IC不容易取下來，同時加上用戶也不具備焊接知識(焊接需要掌握焊接技術，同時風險性也大)，這就導致維修起來太麻煩。

　　因此，PC設計人員推出了模塊化的條裝內存，每一條上集成了多塊內存IC，同時在主板上也設計相應的內存插槽，這樣內存條就方便隨意安裝與拆卸了，內存的維修、升級都變得非常簡單，這就是內存“條”的來源。

　　目前市面上流行的EDORAM內存條，一條內存條上大都是集成了八枚IC，也就是一條內存條上集成了八個內存顆粒。而在李想的設計中，基於PC66規范的SDRAM內存，同樣也是一條內存條上集成了八枚IC。也就是說，742廠假如一年真的能夠給李想提供3000萬枚IC成品，那麽李想手裡的內存加工廠將會利用這些IC生產出375萬條SDRAM內存條來。

　　這個數量顯然無法滿足全球內存市場的需求，因此李想要想在這個階段獨霸全球的內存市場，就必須還得尋找一家晶圓加工廠。不過就目前而言，742廠的產量到是滿足李想設在美國或者港島的芯片加工廠的內存產能，畢竟在李想的計劃中，這種高端的SDRAM內存一旦面世，肯定會有一個相當不菲的售價，因此在剛剛打市場的這一兩年內，742廠的產能還是沒有問題的。最基本的饑餓銷售法李想還是明白的。

　　一旦等其他內存廠家跟風推出類似的SDRAM內存條來，那麽李想立刻就會接著推出PC100或者是PC133的內存來，反正只要保證領先其他廠家一代的技術優勢，那麽光是在內存條市場上，李想就可以獲得源源不斷的巨額利潤。

　　最關鍵的是，一旦李想手下的內存條加工廠打出名氣，那麽就可以借著投資的名義，給742廠搞一條6英寸甚至是8英寸的晶圓生產線，到那個時候，就是李想並購742廠的最佳時機。相信這個時間用不了幾年就能實現。

　　一個晶圓廠在李想的計劃中也是必不可缺的，但李想要的是那種能夠生產8英寸矽錠以上的晶圓廠，對於目前742廠的3英寸技術，說實在的李想並沒有放在心上。

　　不過，就目前而言，742廠的產能勉強可以跟得上李想的計劃，因此李想微笑著對盛總說道:“盛總，如果貴廠能夠保證每年為我們漢唐實業提供3000萬枚IC的話，那麽在未來的兩年之內，我想我們是可以非常愉快的進行合作的！”

　　李想的這句話一出口，盛總、王書記，還有於德寶以及在座的742廠的高層人員，臉上都湧起了一股興奮的紅暈，於德寶更是激動的說道:“謝謝李總，謝謝李總！不過我想知道，李總您對IC的要求還有什麽，這一點我們是必須要搞清楚的！”

　　李想笑呵呵的說道:“於工，其實我這次來除了要了解貴廠的產能之外，還有一個主要的目的就是要測試一下貴廠對於IC封裝方面的技術要求。因此我這次準備要的這些IC，在封裝上與以前所需求的IC不太一樣，因此我必須得了解貴廠的封裝技術才可以！”

　　於德寶點了點頭，說道:“那好，趁著現在還有時間，不如我們就去車間看一看，有什麽問題和條件，李總您可以現場提出，我們爭取現場解決！”

　　李想抬手看了看腕表，才九點半，於是就點了點頭答應了於德寶的這個請求。

　　內存顆粒其實就是一枚一枚的IC，性質和單片機差不多，都屬於半導體電子集成電路。因此內存顆粒同樣存在著封裝的技術，就是將內存芯片包裹起來，避免內存芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害。

　　內存顆粒的封裝有很多種，最原始封裝方式無疑就要數DIP(雙列直插式封裝)封裝了，這種最原始的封裝方式流行與七十年代，現在早就已經被淘汰了。

　　在八十年代，內存顆粒的封裝技術是TSOP技術，意思是“薄型小尺寸封裝”，指的是在內存芯片的周圍做出引腳，采用T技術即“表面安裝技術”，直接附著在PCB電板的表面。在采用TSOP封裝技術封裝時，寄生參數(電流大幅度變化時引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻使用，而且操作比較方便，可靠性也比較高，封裝成品率也比較高，價格便宜。

　　但同樣，TSOP技術也有著它無法避免的缺點，那就是采用這種技術進行封裝時，焊點和PCB電板的接觸面積較小，因此使得內存芯片向PCB電板的傳熱就比較困難;而且最關鍵的一點就是，采用TSOP技術封裝的內存在超過150MHz的時候，會產生較大的信號干擾和電磁干擾。

　　雖然李想準備拿出的這款PC66內存條的頻率只有66MHz，采用這種TSOP封裝方式完全可以，但李想並不想用這種封裝方式，而是準備采用更新一代的封裝技術來封裝，這種技術就是BGA封裝技術。

　　所謂BGA封裝技術，就是球柵陣列封裝技術。與TSOP封裝技術相比，BGA技術使得內存可以在體積不變的情況下讓內存的容量提升兩到三倍，並且具有更好的散熱性和電性能，而且它的體積也之後TSOP封裝的三分之一，而且芯片面積與封裝面積之比不小於1:1.14。

　　最關鍵的是，采用BGA封裝技術，寄生參數同樣減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高，而且還可以使用共面焊接，可靠性非常的高！

　　反正前世PC100和PC133內存顆粒都是采用的BGA封裝技術來封裝的，因此這輩子李想也不打算更改，直接就將BGA封裝技術拿了出來。

　　在車間裡，李想在觀看了生產線的封裝部分之後，拿出了BGA的封裝技術圖紙，對於德寶說道:“於工，您看一下這種封裝技術貴廠能不能進行操作?據我觀察，貴廠的封裝設備只需要稍微調整一下某些部件，完全可以調整為BGA封裝技術。於工啊，不得不說，你們現在的封裝技術有些落後嘍，即便是彩電上的IC，這種封裝技術也過時了！”

　　隔著厚厚的防塵服，於德寶難得的臉紅了一下，他又怎麽會不知道目前742廠的情況呢?沒有資金進行技改，沒有資金進行研發，技術自然就會落後。

　　接過了李想遞過來的圖紙，於德寶僅僅是看了一眼，視線就再也離不開那一摞圖紙了。

　　別說是這種目前世界上最棒的BGA封裝技術了，就是TSOP技術以及其延伸的各種封裝技術，於德寶都沒見過幾種，現在742廠玩的最多的就是那種極為原始的DIP封裝技術，因此於德寶在看到BGA封裝技術的時候，哪兒還能控制的住自個兒的心情?

　　“這、這技術是李總您研發出來的?”於德寶都有些不敢相信自個兒的眼睛了，這種封裝技術極為先進，但是卻又極為巧妙，按照李想的說法，即便是742廠這種比較原始的封裝設備，只要進行幾方面的技改之後，就能完成這種新式封裝技術，因此於德寶這才這麽震驚。

　　李想沒有回答這個問題，事實上目前在某些大型跨國企業中，已經開始了這種技術的研發工作，只有目前世界上有沒有這種封裝技術，李想還就真不清楚，因此李想並沒有直接回答於德寶，而是笑著說道:“這種技術是我在目前流行的TSOP封裝技術上進行的一番研發之後才搞出來的， 我覺得還不錯，因此就想拿過來讓貴廠嘗試一下，看看效果到底如何，不知道於工能不能滿足我這個小小的願望呢?”

　　“當然可以，當然可以！照我看啊，李總您的這套封裝技術絕對沒問題，雖然我是第一次見到這種封裝技術，可據我這些年的工作經驗來看，這套技術已經是非常成熟的技術了，而且我們廠的設備只需要進行一定的技改，就足以完成這種封裝技術！這麽著吧，李總如果有興趣的話，我想邀請李總您參與到我們的封裝設備的技改中來，畢竟您才是這套技術的研發者，如果有您的參與，我想我們的技改工作會縮短很大的一段時間的！”

　　李想笑著說道:“我既然拿出這套技術來了，自然就是想看到這套技術能夠運用到真正的封裝程序中來。既然於工您這麽說了，那麽封裝設備的技改工作，我是一定要參加的！”

　　“哈哈，有了李總您的參與，我的把握就更大了。李總，現在現場的情況您也看到了，而且咱們心裡都有底了，不如咱們現在出去研究研究這套技術的具體參數，也好為技改工作作出充分的準備啊！”

　　“好，咱們出去吧！說實在的，我也不願意捂在這麽厚重的防塵服裡，真的是很憋屈啊！”

　　兩個人相互對視了一眼，哈哈大笑著向外走去。

　　隨著這兩個人走出了無塵車間，可以確定，華夏未來的芯片加工行業在今天算是邁出了堅實的一步！