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《逆流1982》第1214章 設計軟件
10月中旬,1987年的秋季廣交會如約而至,然而這一次,段雲卻並沒有像往年一樣親自帶隊參加這次廣交會,而是由妻子程清妍和李國勝李芸父女倆領隊參展,主打產品還是外貿型的多彩隨身聽。

而此時的段雲,則一頭扎在了芯片廠這邊,和黃令儀等技術人員對生產線和設備進行最後的調試。

隨著從東芝引進的全套生產線的最後一環單晶爐運到國內安裝成功,整條東芝芯片生產線已經全部組裝到位,設備的調試工作也到了最關鍵的階段。

穿的全套的防塵服,把自己包裹的嚴嚴實實,在100級的防塵車間裡,段雲親眼見證了單晶爐加工出來的第1條矽晶體,純度高達99.99%。

這個年代高純度單晶半導體材料最常見的生產工藝稱為。裘克拉斯基製程,基本原理就是將一個單晶的晶體放入同材質液體中,以旋轉的方式緩緩向上拉起,在晶體被拉起時,溶質將會沿著固體和液體的接口固化,而旋轉則可讓溶質的溫度均勻。

生產矽晶體的車間對房產的要求度非常高,哪怕有一絲一毫的灰塵,也會大幅度降低矽晶體的純度,所以在這裡操作的工作人員都必須嚴格遵守各種防塵工作規程,不能有絲毫的懈怠。

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現如今在芯片廠工作的這些職工,基本上都是從日本培訓回來的吳剛團隊成員,他們負責整個芯片生產的最核心工序,其他一些相對不那麽重要的工序的職工,最低學歷也必須是高中畢業,而且上崗前也要經過一套嚴格的培訓。

目前這套生產線可以生產出直徑為5英寸的圓晶,這已經是全國最先進的圓晶製造工藝,而與此同時日本東芝那邊,已經準備開始量產8英寸的圓晶體。

矽晶圓的尺寸越大越貴,生產成本愈高,但能額外產出的芯片數量是好幾倍,也就是說,矽晶圓尺寸越大,生產出來的芯片成本就會越低,這對整個芯片的生產來說是非常重要的一步。

但也並不是只要把矽晶圓做得越大,就能快速降低成本,這涉及到整個生產工藝,矽晶圓每大一點,後續的很多工藝就要跟著升級改進,而且矽晶圓做得越大,加工的速度和成本也會多幾倍甚至十幾倍,所以在整個工藝不成熟的情況下,匆忙搞這種*式的研發只會適得其反。

“黃老師,咱們的NAND芯片現在已經涉及到什麽程度了?”走在車間的過道上,段雲對身旁的黃令儀問道。

“現在隻完成了30%的構架工作,東芝那邊不願意把他們的芯片設計軟件移交給咱們,所以我現在只能用原來在中科院使用的那套軟件……”黃令儀說道。

“看來咱們需要再招聘一批技術編程人員……”段雲沉吟了一下,接著說道:“他們的芯片設計軟件那也是多年技術積累才做出來的,肯定不會輕易拱手讓給咱們,所以還需要咱們自己進行研發,回頭我就招聘一些編程人員,配合你們做芯片設計軟件的開發。”

一直以來,國內的芯片產業之所以和當時的國際先進技術存在巨大差距,一份當年的研究報告,列舉了其中幾個原因。

首先一條就是各種等級引進是“萬國牌”的,整機廠要的品種電路廠做不出來,電路廠生產的,整機廠又不要,電路廠沒有做到市場導向。

第2點就是在引進工作中大量引進硬件,包括各種設備和儀器,而不注重引進軟件,相關的設計技術和管理,

這是引進未能發揮應有作用的致命缺陷。最後1點就是研究和生產結合不緊密,廠,所內部運行機制不順暢。

早在前世的時候,段雲在國有企業工作期間就已經發現了這種問題,所以當他創辦芯片廠的時候,也專門做出了一些針對性的策略。

他這次是全套設備工藝都從日本東芝廠引進,所有的設備都是從老廠直接拆卸打包運送到中國來的,所有生產環節技術都能無縫鏈接,節省了大量改進調試的時間成本。

至於說從日本引進軟件的事情,段雲之前也和日本方面協商過,在日本方面只是提供了一些芯片的設計圖紙資料,以及整條生產線的設備維修保養技術,其他的軟件技術一概不予提供。

其實日本東芝方面的做法也不難理解,因為這本身就是一個合資企業,中方提供資金場地人員和市場,日方提供生產設備和產品技術支持,這一開始就是寫在合同裡的,芯片開發軟件涉及到東芝芯片部的很多核心機密,他自然是不會提供給段雲的,他們就是要靠上遊的技術和設計來控制這個合資芯片廠,一旦段雲“不聽話”,他們隨時可以用技術對段雲“卡脖子”。

不過段雲顯然也不會甘心當一條任人擺布的鹹魚,當初他請黃令儀組建研發團隊,為的就是獲得芯片產業上遊的產品設計能力。

至於國營芯片廠存在的科研與生產結合不緊密的問題,段雲也早就提前進行了布置。

早在天音電子廠成立的時候,產品研發中心所有核心人員就經常泡在車間裡,產品和設備有問題會第一時間發現,然後現場整改,效率非常高,而且段雲也給了這些技術人員一些特權,讓他們可以直接指揮廠裡的基層工人和管理,在一些小問題上不需要層層匯報,趙學武等人直接就能指揮工人處理。

視察完芯片車間之後,段雲和黃令儀等人又開了個小會,討論下一步的工作計劃。

“……我給大家的期限是11月中旬,咱們廠必須生產出第1批 芯片,按照日方給出的資料,這條生產線可以日產芯片1.5萬塊,不過考慮到芯片是一種新的儲存芯片,製作工藝難度大,所以我的計劃是,到明年年初的時候,咱們廠具備日產芯片1.5萬的能力,不知道大家有什麽意見沒有?”段雲說道。
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