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《大國芯工》第216章 挖個坑
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 對華芯科技而言,Intel永遠是對手,而德州儀器,可以說是暫時的盟友。

 就在華芯科技緊張的測試最新的速龍二代CPU時,德州儀器同樣在進行相應的測試。

 得出的結論,讓德州儀器資深的工程師汗顏。

 “上帝,他們已經可以穩定上到533Mhz的頻率。”

 在這個頻率至上的時代,533Mhz意味著什麽,意味著世界最強桌面處理器的桂冠將要旁落。意味著德州儀器將要繼續處於追趕的位置。

 “為什麽,同樣的製程,同樣的架構,我們體質最好的芯片才能上到400Mhz,而他們,華芯科技,卻可以輕松上到533Mhz。”

 克勞恩無視卡麥羅總監的抱怨,自顧說道:“我可以很負責任的說,他們一定采用了和Intel奔騰二處理器相似的流水線深化技術,另外,他們在複雜指令上,已經做了足夠的優化。”

 “這樣的技術,我們同樣采用的,在速龍一代就有。”

 “不,卡麥羅先生,跟工廠的生產線一樣,製造一樣產品可以分為10道工序,也可以分成20道工序。”

 這個卡麥羅自然清楚,流水線技術說起來很簡單。

 CPU處理十個加法計算。

 如果沒有流水深化技術,CPU核心依照程序設定依次處理。

 而深化流水技術,則把一次加法計算分為讀取_寄存_計算_寫回

 在讀取流水完成一個計算的讀取,並移交到寄存器後,不需要等第一次計算寫回就可以讀取第二個計算,而在讀取第四個計算時,第一個計算進入到寫會命令。

 這樣的設計,好處顯而易見。

 CPU內每一個計算資源可以充分的得到利用。

 而不出出現計算單元閑置的現象。

 事實上,對於單一任務處理的顯卡就是這樣設計的。

 而CPU深化流水,面臨的難度可以預見。

 原因嘛,CPU處理的數據可不單一。

 邏輯判斷、科學計算、存儲、IO設備硬件管理。

 而且很多進程之間也有彼此的邏輯關系。

 這個流水線怎麽設計,並不是一件很簡單的事。

 流水線設計的目的,就是充分利用好CPU已有的資源,如果設計的不合理,重複調動,死循環,往往達不到原本的設計目的。

 德州儀器自然做過這方面的嘗試,試過之後發現這條路

 在歷史上,Intel才是流水線設計的行家,最癲狂的時候,在奔騰處理器上設計了三十四道流水。

 不過因為流水及算法設計的低能,造成Intel的處理器高分低能,頻率相同的情況下,往往性能落競爭對手一個台階。

 “華芯科技可以,我們德州儀器沒有理由做不到。”

 卡麥羅很認真的說道:“現在我最想知道的,這款CPU的技術指標,他們到底設計了多少級流水,CPU的計算處理單元室怎麽布置的,為什麽他們的頻率可以上到533Mhz。”

 “我們需要時間!”

 “好吧,你們需要時間,一年夠不夠,三年夠不夠,那時候,德州儀器,將要重新退出CPU市場了。”

 “……”

 …………

 在華芯科技,基於深度流水線設計的討論同樣存在。

 “王總,基於180納米製造工藝的CPU,流水線28級設計根本沒有必要,根據模擬結果,我們無法對分支作出準確的判斷,這樣會嚴重拖累CPU核心處理效率。”

 王岸然搖搖頭,朱朝傑的判斷很正確,但他還是決定要這麽做。

 為什麽?

 很簡單,180納米製造工藝的CPU,是為了衝破1Ghz的頻率大關。

 是華芯科技登頂的機會。

 而且該款CPU發布之後,肯定要公布相關的數據。

 王岸然的目的很簡單,就是要把一眾對手引上一條不歸路。

 那就是讓他們產生一個錯覺,就是深化流水線,將是未來處理器發展的方向。

 而事實上,曾經風光一時的酷睿處理器,所采用的流水線深度也不過十六級。

 深化流水技術很有必要,但超過一個度之後,往往設計的難度將以指數級別上升,而所提高的性能則是以龜速上升。

 挖個坑,很有必要。

 王岸然是這樣認為的,速龍二代發布之後,華芯科技自然是同行們追趕的目標,給他們指引一道“明路”,是華芯科技應該做的事。

 不然以國外半導體行業強大的研發能力,遲早有一天,將會掏空王岸然所有的技術儲備。

 “能拖一天是一天吧!”

 王岸然心道。

 在自家的CPU生產上沒有得到突破只是,保持在芯片設計上的領先,很重要。

 至少有了跟這些巨頭討價還價的能力。

 “我認為深度流水技術的潛力還沒有完全發掘,180納米製造工藝的CPU,將是全世界桌面/服務器處理器的標杆,打造成華芯科技最頂尖技術的集合,很有必要。”

 “可是王總,我們采用現有成熟的18級流水線設計,同樣可以達到預期的目標,我想衝破1Ghz的頻率還是有可能的。”

 “你也說了,只是有可能!我要的是必須!”

 朱朝傑搖搖頭,他也就是提提意見,話說到這份上,也沒什麽好說的。

 決策是老板的,出了錯老板來承擔。

 而如果換成自己,出了問題,這個責任自己是肯定承擔不起的。

 “知道了!”

 王岸然喝了一口水, 看著朱朝傑走出辦公室,忽然想到,老對手Intel在做什麽?

 現在怕是下一代320納米製造工藝已經開始測試了吧。

 奔騰三處理器,是不是也進入到最後的測試了。

 芯片技術的發展一日千裡,在沒有掌握核心的芯片製造能力之前,王岸然也不知道,華芯科技目前的領先優勢能保持多久。

 兩年之後,德州儀器會不會像現在這麽聽話,給華芯科技代工最先進工藝的產品?

 想想也是頭大,不過讓他安慰的是,至少華芯科技已經賣出堅實的一步。

 而且從張大京那得到的消息,關於FinFET新型晶體管的BSIM數學模型的論文已經發表了。

 “岸然,說說吧!你該怎麽感謝我。”

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