第三十八章　　理順了發展上的問題，張億誠也覺的心情不是那麽壓抑，思路也開始變的清晰了起來。公司發展最重要的目前也就是這兩點。首先人才，要想公司發展壯大，隻依靠自己是絕對沒有可能的，不說自己在其他方面的才能的短板，僅僅是製造工藝一項自己就不精通，更不要說自己也沒那麽多的時間和精力把管理、推銷、開發一把抓。

　　那麽怎麽才能吸引到真正的高級人才這也就成了張億誠目前最需要考慮的問題，以自己目前的財力可以肯定的是付不出真正的高薪，那麽剩余的選擇也就不多，只有從公司未來能夠盈利的方面做考慮。這事自己一時半會也每個主意，畢竟前世張億誠是吃公家飯的研究人員，人事、財務等這些事基本都被上面的給包辦了，自己也只是老老實實的從上面分到項目然後埋頭研究就行，其余不用操心，所以在這個時代的如何吸引人才上面，張億誠決定還是聽聽其他人的意見。

　　由於現在正是工作人員的上班時間，辦公室裡幾乎沒有人，張億誠此時甚至秘書都還未配備，所以張億誠決定親自到車間內把迪爾博士和老富蘭克林以及埃裡克喊過來開會。

　　到車間裡轉了一圈並沒有發現兩人的痕跡，那麽兩人肯定在實驗室，張億誠從新折回頭順便喊了下正在監督工人組裝電腦的埃裡克;來到實驗室外張億誠也沒進去，直接用門口的有線電話機衝裡面喊兩人如果沒有特別重要的研究先出來，有重要會議。

　　不大一會，迪爾博士、老富蘭克林、埃裡克和張億誠來到會議室，這已經是國際智能化公司和新聯想計算機公司以及超級軟件公司的全部靈魂人物，張億誠看著偌大的會議室裡空落落的才4個精英人物而且老富蘭克林和迪爾博士還是已經退休2次就業的人，張億誠也強烈意識到公司發展已經嚴重的失衡。

　　北美舊金山的天氣在10月份的時期由於受到海洋氣候的影響，正是一年中涼爽宜人的最佳時刻。博士和富蘭克林一身工作服還沒來得及換。張億誠也沒有準備固定的講稿，因此也就很隨意的說道“剛才我仔細的看了近期的公司各方面的業務報告。”說著還抬了抬手邊的來自老富蘭克林對芯片公司各種采購明細和自己統計的支出明細以及來自於埃裡克統計的新聯想公司各方面的明細。繼續說道“最近一個月公司已經逐漸的步入正軌，只是其中還有一些疑問我想了解一下，其中之一就是次品率的問題。首先說下我們現在的芯片成品良品率不足20%，這裡我想大家都研究看能不能改善這個問題。”這事完全的與埃裡克無關，他只是新聯想公司的總經理，只是目前兩家公司各方面都還不成熟，所以還沒完全的分開。但是財務方面和采購方面已經完全的各成單獨的系統。所以埃裡克坐在那裡只是喝著飲料。

　　其實此時的安馳-I以40美元的價格銷售給新聯想幾乎是完全的虧本行為，次品率實在太高。不是張億誠不想抬高價格，此時的處理器市場完全就是群雄混戰的時代;英特爾、ZILOG、摩托羅拉、MOSTEK、國民半導體、德州儀器、AMD以及日本的富士通、夏普等全都是半導體公司不僅生產存儲器還兼營處理器業務，大大小小至少幾十家，可想而知競爭的激烈和殘酷性。市場上最貴的就是英特爾的8086也才50美元，8086的廉價版8088更便宜零售價和安馳-I一樣。這些原因使得張億誠在自己的芯片還沒流行起來之前根本不敢提價，

那麽要節約成本只有通過提高成品的良品率這個辦法。　　在座各位迪爾博士是資深的半導體生產工程師也最具有發言權，所以他也不推辭直接說道“目前的成品良品率確實低了些，現在很多技術還不夠完善，前期受限於資金和人才的問題我們還不能很好的解決這個問題，但是我和富蘭克林已經在著手解決這個問題;在封裝以前的工藝目前還無力提升，所以我正在做封裝測試方面的研究。”以迪爾博士的經驗很顯然早就開始了這方面的研究，因此他的話語說起來不快不慢。

　　張億誠略微的驚訝了一下，看來自己還真不是一個有遠見卓識的優秀的企業管理者，前面的忙碌竟然讓自己忽略了芯片公司的下一步工作的布置。張億誠瞬間就對自己前段時間的表現做了次檢討。

　　埃裡克也是一副聚精會神的傾聽模樣，而富蘭克林則是神情自若的樣子。博士接著說道“我相信大家也知道我們的芯片是大規模的數字集成電路，我們目前的安馳-I就是在指甲大小的面積上集成了數萬的晶體管然後與電容、電阻、互聯線共同構成的，所以它的製造是個複雜，耗時的過程。 自然的其中的缺陷也必然是不可避免的，所以這些缺陷也就誠了我們產品的成品良品率低的主要原因，比如:矽晶圓中自帶的缺陷包括存度不夠、表面不平整等;還有就是工藝過程中的偏差造成，這裡的原因更多有工人操作原因造成的也有各種材料原因造成的;另外就是封裝的原因。這是我歸納的3點不良品的主要原因，前兩點在短期內依我的觀點能夠迅速改善的可能性不大，所以我就把主要的研究方向放在了最後面。當前的集成電路的面積和複雜度越大，則有缺陷的幾率就越高。我因此認為在封裝前能夠檢測出一個錯誤芯片的成本比芯片封裝後成為系統一部分時再發生故障造成的代價要低的多，所以我把主要的工作就放在了如何的對未封裝前的芯片做檢測上。我試圖對封裝前的每一塊芯片做檢測來確認它是否有封裝的必要性，同時我還在研究缺陷芯片故障的定位技術，這是一個很複雜的技術，目前我還沒有找到切實有效的方法來定位，但是方向已經確認比如:當一塊未封裝的芯片我通過技術能夠定位他的故障後，如果在通過特殊的屏蔽手段能夠把故障部位屏蔽後能夠以損失某方面的性能為代價而獲得能夠有限度的工作或者說達到別的方面的應用的話那就是成功的。”一口氣說了這麽多，迪爾博士不得不暫停一下，喝了口水。

　　大家的支持實在不給力啊！如此之冷的晚上筆者一個人碼字很辛苦。呵呵

　　再次提醒各位本文總體是硬工業文，技術方面說句實話，學過集成電路的應該知道本文有多真。