中芯國際，也是中國內地最大的芯片製造企業，花了1.2億歐元(9.24億人民幣)跟荷蘭的光刻機巨頭ASML訂購的一台極紫外光刻機(EUV)跳票了，只因為“出口許可”問題沒法如期交付。

　　為了買這台光刻機，中芯國際下了血本，就是為了搶灘登陸目前世界上最先進的7nm(納米)芯片量產，而全世界能做7nm芯片用的光刻機的廠家，只有ASML一家。

　　ASML一跳票，中芯國際就算有米，也沒鍋可以做飯。

　　而與此同時，三星近日決定向荷蘭ASML一口氣訂購15台EUV設備，對光刻機的爭搶正陷入白熱化的競賽狀態。

　　這次中芯國際被“卡脖子”，還不知道要多久，而它勢必會給國產高端芯片的製造拖後腿。

　　英特爾等美國公司一直是ASML背後的大股東，ASML跳票的背後，大概率是美國所謂的三邊委員會對對中國芯片發展的阻撓，外國資本封鎖我們的高科技公司早就不是什麽秘密了。

　　並且美國不斷放出話來，希望全球第一大芯片代工企業台積電到美國設廠，說是美國有很多7nm以下的國防用的芯片需要台積電過去做。

　　台積電認為赴美設廠成本上不合算，但業內人士觀察，未來台積電赴美設廠的機率仍是有的。美國對台積電暗送款曲、屢屢施壓，因為台積電的芯片代工，“正巧”也是未來的科技霸主華為麒麟芯片製造的關鍵命脈。

　　一方面，讓中國芯片做不好、做不早，另一方面，在中國芯片的代工廠裡挖牆腳，中美兩國的芯片戰爭，還遠遠沒有結束。讓人憂心的是，中國芯片到底已經發展到什麽程度了?這是個謎一樣的問題。

　　後世的時候有人拆開了華為最新款的5G手機，發現裡麵包括CPU在內、各種用途的36塊芯片裡，有18塊都是華為海思自己造的，國產率相當高。但是另一方面，“中國芯片不行”“被國外吊打、秒成渣渣”的聲音也不絕於耳，比國外技術落後多年也是不爭的事實。

　　這就要從芯片在中國的誕生開始說起了，在將近90年前，一篇11歲稚子的短文《我們現在和將來的責任》:“諸位朋友，你們要救中國，要做中國的人，一定要大家盡責、大家負責，願大家努力讀書、努力前進，還願將來努力救國、努力富國、努力強國”。

　　幾十年後，就是這位稚子在一塊手指甲蓋大小的矽片內，親手刻蝕了7個晶體管、1個二極管、7個電阻和6個電容器，締造了我國第一塊集成電路。

　　然而他的報國路並不順利。志向遠大的他在高中畢業前，因為犯了瘧疾耽誤了畢業會考，隻拿到肄業證書，複讀一年才考上同濟大學的機電系。

　　1945年抗戰勝利以後，憧憬著“科學救國”的王守武到美國普渡大學攻讀工程力學博士，畢業後得到了留校任教的機會。

　　然而在美國生活優渥的他歸國心切，根本沒聯系國內的工作單位，就辦了張難民證偷偷潛回了國:“我原來是學工程力學的，又改學物理，我覺得回來搞建設，幹什麽都可以……”

　　回國以後，他東一榔頭西一棒子地接了很多小活兒:給軍隊設計夜間行車的路燈，給XC人設計生活用的太陽灶——15分鍾燒開一壺水……什麽有用他就做什麽，哪怕是再不起眼的東西。

　　因為要給物理所的同事維修一隻整流器儀表，他開始接觸半導體技術，

越來越意識到晶體管的發明，將給國家帶來信息技術的革命性變化。　　1956年，在周總理的主持下，我國製訂了十二年科技發展遠景規劃，半導體技術被列為四大科研重點之一。

　　王守武學的是物理，但他依然把自己當成了一塊磚，毅然中斷手頭其他科研項目，全身心投入半導體研究，在中科院應用物理所組建了國內第一個半導體研究室。

　　當時蘇聯專家送給我國一些做晶體管用的鍺單晶，但數量不多，王守武擔心不夠用，我們何不自己製備一些呢?於是他從材料入手，拉開了中國半導體工業的大幕。

　　1957年，他的團隊用自己打造的單晶爐，成功拉製出中國第一根鍺單晶，1958年又拉製出第一根矽單晶，到1959年，在缺人缺設備的情況下，為研製109乙型計算機提供了12種、14.5萬多隻鍺晶體管，每秒能計算6萬次，而這種計算機為“兩彈一星”任務提供了重要的技術保證。

　　在中國的科技發展史上，兩年內讓一項尖端科研產品從零開始、完成從研製到生產的整個過程，非常罕見。

　　作為中科院半導體所所長、中科院第一家晶體管工廠的廠長，王守武事事身先士卒，一台台設備儀表，他都要認真地檢測維修。

　　為了修好一台接近報廢的國產切片機，過了花甲之年的他，跟年輕人在地上蹲著討論，一蹲就是好幾個小時，最終搶救好了這台切片機，他也得了一個“八級鉗工科學家”的稱號。

　　為解決芯片成品率問題，他長時間在顯微鏡下觀察芯片質量原因，結果眼底出血……

　　1964年，半導體所成功研製出中國最早的集成電路。而僅用了一年時間，王守武把256位MOS隨機存儲器成品率提高到了前所未有的水平，最高一批達40%。當時在亞洲僅次於RB。成為當時的高光時刻，但可惜好景不長。

　　在幾十年科研生涯中，王守武院士始終把國家放在第一位，“國家需要什麽，我就做什麽”。

　　他與北大物理系的黃昆教授等人聯手，開設了國內第一門半導體物理課程，為中國培養了第一批半導體行業人才。

　　然而那個時候，國內很多人對半導體產業這個“大坑”的估計嚴重不足，一位領導就曾關切地問:“你們一定要把大規模集成電路搞上去，一年行嗎”?多麽恐怖的話語讓當時從上到下所有人對這個行業嚴重的低估了。

　　70年代末，用王守武的話說:“全國600多家半導體生產工廠，一年生產的集成電路總量，隻相當於RB一家大型工廠月產量的1/10。”一句話就把改開之前中國半導體行業成就和家底，概括得八九不離十。這才為芯片的難度進行了從新的定義。

　　80到90年代，中國半導體行業大幅落後於美日，逐漸被韓國、台灣地區超過，究其原因，中國半導體產業起步晚、重視程度不夠是一方面，而另一方面，盲目的“撥改貸”政策也讓電子工業遭到重創。

　　所謂“撥改貸”，就是把撥款改成了貸款，以前國企拿到政府財政撥款，用於技術改造，企業利潤上繳國家財政。而改成企業向銀行貸款後，企業又要支付高額利息，利潤還要上繳國家，電子工業企業很快陷入虧損困境，幾乎無力投入研發，科研經費佔GDP比值從2.3%以上，驟然降到0.6%以下。

　　一些中國半導體器件龍頭企業，熬不住就破產倒閉了。為解決半導體產業嚴重落後的問題，國家部委先後打響了三大“戰役”——1986年的“531戰略”、1990年的“908工程”、1995年的“909工程”。

　　結果一些引進的國外生產線投產就落後——行政審批花2年，技術引進花3年，建廠施工花2年，總共7年時間。而我們都知道的“摩爾定律”——價格不變時，集成電路上可容納的元器件數目，每隔18-24個月便會增加一倍，性能也會提升一倍。一句話:“不趕趟兒啊”。

　　80年代初，全國33個單位引進各種集成電路生產線，累計投資13億元，最後建成投產的只有少數幾條。一窩蜂引進國外淘汰的生產線，卻一再陷入“引進-建廠-投產-落後-再引進”的惡性循環。

　　最後三大戰役隻留下了一座勉強算合格的上海華虹。全球芯片代工廠的市場份額排名中，華虹排在第9，佔1.4%，而第一名台積電佔55.9%。

　　建國後的將近半個世紀裡，中國的半導體產業一直試圖圍繞著“有用”二字展開，尤其是早期的國防應用，只要能做出有用的東西，相關的技術設備生產線，通通學來拿來買來，滿足巨大的需求缺口是第一位的，自主研發被購買引進取代。

　　1988年，我國集成電路產量達到1億塊，進入工業化大生產，但到90年代中期，中國大陸的生產水平依然落後美國、RB15年左右，集成電路85%以上依賴進口。

　　電子工業部在90年代中的報告中寫道:我國沒有多少能和外國公司平起平坐的進行交換、合作的關鍵性技術專利。這種狀況如不改變，我國的電子工業有永遠淪為“電子組裝加工”的危險……

　　如果能夠抓住機遇，我國集成電路產業將可躍上一個新台階，從而獲得追趕世界發展步伐的機會。這也是當時所有國人的期盼，可惜的是並不是所有的等待都能換回同等的收獲。