就像這個世界的大部分技術一樣，不同的技術路線最終都能達到同樣的性能。

　如同火箭助推器，一個推力不夠那就上四個。

　當然。

　芯片堆疊封裝技術並不是簡單地將兩個28納米芯片疊加在一起，就能達到14納米芯片的性能，如果真有這麽簡單，那麽各大代工廠商早就應用了。

　實際上，頂尖的芯片堆疊封裝技術非常難。

　不僅是芯片設計複雜性增加百倍，更對芯片的功耗、散熱提出了苛刻的要求。

　性能上，首先就要考慮兩顆堆疊芯片如何實現性能疊加，如何能互相兼容並聯發揮最大性能。

　而設計上，除需要考慮在指甲蓋這麽大芯片上如何增加堆疊芯片，還要考慮到功耗、散熱的問題！

　比如虎躍280芯片，一顆是35W功率，如果簡單地疊加在一起就是70W功率。

　一般筆記本電腦CPU是35W功率，堆疊過後的CPU如果功率還是70W，那高功率下散熱怎麽解決?

　所以。

　堆疊技術聽起來是把兩個芯片疊加在一起，是簡單的封裝技術。

　實際上，堆疊技術不僅是封裝技術，更是芯片設計和封裝技術的融合，解決堆疊芯片的同時還要兼顧性能、功耗、散熱等各種問題。

　這樣的設計、封裝複雜程度，和正常設計一款芯片，難度自然不可同日而語。

　不過。

　這樣的頂級技術現在就擺在胡來眼前。

　【TSS-3.5D垂直芯片堆疊封裝技術】:

　3.5D垂直芯片堆疊封裝技術是將“異構芯片技術”和“3.5D垂直封裝工藝”結合，通過全新設計整合後，將各類芯片組合封裝形成3.5D的內部芯片空間，實現降低散熱、降低功耗，提高芯片性能的目的。

　【3.5D封裝技術】:堆疊後可將兩塊主頻芯片綜合性能提升80%，功耗降低75%。

　胡來看著TSS-3.5D芯片堆疊封裝技術概述，心裡樂開花。

　雖然3.5D堆疊技術只能將兩塊28納米芯片堆疊後的性能提升到80%，並且功耗也隻降低75%，但胡來還是滿意了！

　畢竟筆記本電腦不同於手機，功耗高一些還是能接受！

　沒有猶豫，胡來直接選擇購買【3.5D封裝技術！】

　一陣強光閃過，一千萬積分被扣除，耳邊傳來熟悉的系統聲音。

　“恭喜您成功購買‘TSS-3.5D垂直芯片堆疊封裝技術’，如您要使用‘3.5D堆疊封裝技術’，需要在系統裡重新設計專門堆疊芯片圖紙！”

　剛才的了解過程中，胡來心裡就猜到會是這樣。

　也就是說，之前的虎躍140芯片和虎躍280芯片只是普通芯片設計，並不能采用堆疊技術封裝。

　以後需要使用堆疊封裝技術的芯片，都需要重新專門設計。

　很快。

　胡來在系統裡找到28納米設計芯片圖紙，點擊購買。

　28納米積分設計圖紙需要二十五萬積分，選擇NB-Y架構，選擇消費級工藝。

　這次消費級工藝花了十萬積分。

　在點擊下一步的時候，這裡多出來一個選項:

　“是否使用TSS-3.5D垂直芯片堆疊封裝技術?”

　“是！”

　畫面一閃，芯片設計來到最後一個步驟:調整芯片性能。

　這一次胡來經驗更足，這次28納米堆疊芯片主要就是用在電腦上，那麽尺寸也不是那麽重要了。

　上次他就知道一款芯片尺寸越大，晶體管就越多，性能自然越強。

　所以。

　他特意退出系統詢問了鳳凰IT電腦部門的技術總監後，得到了鳳凰筆記本CPU可改裝的最大尺寸，隨後進入系統進行調整。

　將功耗固定在45W，又將芯片尺寸調整到能接受的最大范圍，懸浮的屏幕上明顯看到CPU性能在提升。

　最終，一款28納米堆疊技術的芯片設計成功。

　未命名芯片1:“采用28納米工藝，NB-Y架構的芯片，默認主頻2.8GHZ，采用六核六線程處理器，算力為，功耗設計45W，支持最大內存128GB，支持獨立顯卡！”

　這次的堆疊芯片胡來設計的比之前的兩款芯片尺寸都要大，也因為尺寸大了一些，同時帶來了性能的提升。

　這樣一來，使用兩顆28納米堆疊技術後的芯片，最重要主頻性能隻比虎躍140降低了0.1GHZ！

　如果不嚴謹地說，眼前設計的28納米堆疊芯片性能幾乎和之前的虎躍140芯片沒有差別！

　胡來看著眼前的性能非常滿意，這一千萬積分花的絕對值！

　不僅是值得，他已經意識到“3.5D垂直芯片堆疊封裝技術”是芯片領域的另一條技術路線！

　毫不誇張地說，一直以來都是美洲國用高端製程來卡住炎國企業的脖子，而現在，鳳凰手裡也有了卡住美洲國芯片的強大武器！

　摩爾定律終有盡頭的時候，3納米、2納米芯片製程工藝終有難以突破的時候。

　而鳳凰可是掌握著3.5D垂直芯片堆疊封裝技術！

　如今鳳凰28納米堆疊芯片配上未來操作系統，性能就能直逼7納米芯片！

　甚至都不會等太久，等湊夠5000萬積分購買14納米光刻機後，在使用上堆疊封裝技術……

　那時候，鳳凰的14納米芯片就能吊著錘各大芯片企業5納米的芯片！

　也不知道，美洲國芯片企業們知道鳳凰有這樣的堆疊技術後，會呈現什麽樣的瘋狂！

　很快，胡來就喊來張廠長。

　簡單幾句將堆疊技術原理告知張廠長，隨後將新設計的28納米芯片圖紙、封裝技術一並交在手上。

　“老張，這是一款全新的28納米芯片設計圖紙，就叫他‘虎躍280D’，是采用了堆疊技術的芯片。”

　“這一次，你先把堆疊技術拿去申請專利，隨後親自去找中芯國際梁松先生，讓他安排28納米的產能。”

　“不過，你知道的，這款芯片需要嚴格保密。”

　張廠長聽到胡來對堆疊技術的描述，心裡早就震驚無比，他自然也知道此事重要。

　也不耽擱，打了聲招呼就離開了。

　……

　時間過得很快，臨近中午，胡來已經接到無數朋友關心的電腦，甚至是領導高明也親自打了電話慰問。

　此時找到解決困境的胡來，心裡已經在思索著下一步鳳凰的計劃。

　美洲國對鳳凰的封鎖已經擺在明面上，接下來首要任務肯定是湊齊5000萬積分真正解決14納米光刻機的問題！

　然後利用14納米光刻機使用堆疊技術，完成製程上的追趕，讓鳳凰擁有3納米、5納米性能的頂尖芯片！

　還沒等他想清楚從哪一步入手，上午就打過一次電話的雷布斯雷總突然打來電話。

　剛接起電話，電話那頭雷布斯語氣低沉:

　“胡總， 剛才Mir和組成的Winter聯盟，聯合向我們所有主機電腦廠商發出了一份補貼計劃。”

　“他們的補貼計劃很明顯，每個廠家對標‘星空’版本和‘星空SE’版本的機型，每賣出一台聯盟補貼300元，直接抵扣明年的WIN系統授權費。”

　“我們大米筆記本部門也收到通知，他們這是要針對鳳凰筆記本。”

　“而且，剛剛中午12點，紅果那款和鳳凰‘星空’對標的7999元的BookAir，渠道也降價了，現在景東價格只需要7199元……”

　胡來一愣，隨即笑了起來。

　這一次不僅是Mir和，紅果也來了?

　這是要打價格戰徹底封鎖鳳凰電腦的銷量，對嗎?

　我奉陪?！

　……

　PS:感謝群裡大佬楓月痕大大2000幣打賞！