第228章 大跨越的第四代

　很快許多國內的屏幕面斑的生產廠商，也正式的和現在的飛騰微電子達成了合作關系。

　這也就意味著目前的國內的屏幕面板將會迎來一次巨大的提升。

　一直以來在整個全球的屏幕面板市場之中，島國擁有著強大的技術，一直在屏幕面板領域之中，掌握著先覺的優勢。

　而現在隨著飛騰微電子正式的和國內的各大屏幕廠商達成了更為深層次的合作關系之後，國內的屏幕面板將會迎來一次史詩級的升級。

　當然島國也會因為這一次的競爭而損失很多的東西。

　時間也越來越靠近新年，而就在最靠近新年的前幾天，曙光半導體也正式的帶來了公司全新研發出來的新的產品。

　星雲全系的處理器芯片。

　而讓網友們都有些意外的是，這一次的星雲全系的處理器芯片有了一些新的改變。

　其中8系列和7系列這兩代處理器芯片竟然采用了全新的28納米工藝。

　沒錯，讓人意外的是台積電還沒有開始大規模商用的28納米工藝竟然率先的采用在了星雲處理器芯片上面。

　目前的台積電所采用的最為主流的製程工藝還是40納米，而28納米雖然也有了一定的突破，但是相關的技術還沒有達到正式商用的水平。

　而現在的曙光半導體竟然在處理器芯片上面率先的采用全新的28納米也算是出乎網友意料。

　要知道，大多數的網友都猜測，現在的曙光半導體的處理器芯片應該會采用40納米的製程工藝，但是網友們都沒有想到曙光半導體竟然直接跳過了40納米的工藝，直接進入了28納米的工藝。

　當然這一次的大跳躍可是花費了曙光半導體非常多的成本，同時這一次的采用的工藝相對於來說還是有些不成熟，曙光半導體這一次相當於充當了一次小白鼠的身份。

　畢竟這次的台積電給現在的曙光半導體，生產28納米處理器芯片的時候的量頻率只有區區的78%而已。

　這也就意味著每生產出四塊芯片，其中就有一塊芯片有一定的殘次。

　這種情況可以說是一次非常大的冒險，但是面對如此大的冒險曙光半導體，還是咬了咬牙出錢參與了這一次的冒險。

　並且這一次的出錢可不是小數目，28納米製程工藝的單個訂單量的成本可是40納米製程工藝的1.5倍。

　這使得芯片的生產成本，相比於上一代提高了太多。

　同時在生產的過程之中也出現了許許多多的殘次品。

　也正因如此，星雲處理器這一代的芯片的數量可以說完全的超出了網友們的想象。

　首先是最為常規的星雲840和星雲740兩款產品，這兩款處理器芯片都是采用了最為頂尖的28納米製程工藝。

　並且這一次的處理器芯片在設計上面就已經非常的大膽。

　首先是處理器芯片的內部的核心架構方面的構造，首先這一次的cpU核心不再是傳統的四核心cpU。

　而是采用了一種讓網友們都有些驚訝的八核心架構。

　這種新的創新可以說是讓所有的網友都不免眼前一亮。

　而作為這一次處理器，芯片升級最大的則是芯片的內在的核心構造的升級。

　首先是全新的大核心c23和小核心c23A。

　首先大核心相比於上一代核心來說佔用處理器芯片的面積縮減了大概30%，同時在保持相同頻率的情況之下，功耗縮減了15%，性能卻提升了20%。

　c23A作為一個全新的小核心，相對於上一代的核心來說，面積直接縮減了一半，在相同的頻率之下功耗縮減20%，而性能卻保持同等水平。

　並且這一次八核芯在內部的處理器芯片的架構層面也做了一些新的改變。

　特別是最為頂尖的8系列處理器芯片上面采用了全新的三級緩存架構，同時配合著太虛系統作為優勢的cpu性能調度能夠充分的發揮這款處理器芯片的性能。

　在保持處理器芯片相當強悍的性能，同時，也給予手機最好的功耗表現，從而讓用戶們的體驗得到新的升級。

　星雲840采用一顆2.0Ghz的大核心，三顆1.25Ghz的中核心，四顆1.0Ghz的小核心。

　這也是難得一見的在處理器芯片頻率方面超過2.0Ghz的處理器芯片。

　同時這款處理器在換存方面也有了三級緩存的升級。

　一級緩存256Kb，二級緩存512Kb，三級緩存1mb，同時系統緩存也達到1mb水平。

　這使得處理器芯片的整體的性能發揮將會提升到一個新的層次。

　相比於上一代級牙膏般的升級來說，這次的星雲840顯然是一次跨時代的產品升級。

　跨越兩個水平的製成工藝以及全新的八核設計，以及更為強勁的核心升級，更是讓這款處理器芯片擁有著非常恐怖的水平。

　而這一次處理器芯片的跑分表現足以讓目前的網友們都驚歎不已。

　其中單核跑分直接來到了1140分，多核跑分更是達到了3120分的恐怖成績。

　而目前市面上最強的星辰h6處理器芯片，單核的跑分成績為1220分，多核跑分為3160分。

　在更高的頻率配合著更多核心的加持之下，這一代的星雲840處理器，芯片也總算是在性能的表現方面已經開始逐步的追平星辰h6。

　若是在配合著更加強大的太虛系統3.0的調動的話，那麽整個芯片的性能發揮將會更加的優秀。

　當然這一次的星雲840處理器，芯片也推出了一種特別的版本，星雲835處理器芯片。

　這個全新的星雲835處理器，芯片本身就是星雲840的處理器芯片的殘次品。

　由於部分的生產的殘次品，在更高的頻率方面會出現柵極漏電，從而會破壞處理器芯片上的晶狀體，最終導致功耗發熱提升。

　而這些殘次品想要真正的運用在產品上面，那麽就必須要在處理器芯片的原有的基礎上面進行一些限制。

　這使得星雲835這類處理器芯片的cpU的頻率相比於星雲840處理器芯片的頻率要閹割了非常之多。

　大核心頻率為1.5Ghz，中核心頻率為1.2Ghz，小核心保持不變。

　在這樣的降頻之後，使得處理器的cpU的性能也有所縮減。

　這時的這款處理器芯片的單核跑分只有985分，多核性能跑分也只有2740分的水平。

　但是即便如此，也比上一代的星雲830強上太多。

　要知道上一代的星雲830，單核性能跑分為910分，而多核性能跑分也只有1980分而已。

　除了頂尖的旗艦處理器之外，這一次帶來的另外一個采用28納米製成工藝的處理器芯片則是中端的星雲740和星雲735處理器芯片。

　相比於旗艦的八核心的構造。

　中端保留的還是比較的平穩的發展，依舊是采用的主流的四核心架構。

　兩顆1.75Ghz的c23和兩顆1.0Ghz的c23A。

　在系統緩存方面，主要是依舊保持著尚待旗艦處理器芯片的緩存水平。

　相比於旗艦處理器芯片的迭代升級來說，終端的處理器芯片也開始逐步的走向中端化。

　而這一次的星雲740處理器芯片的單核性能為1025分，而多核的性能則是達到了2180分的成績。

　整體的性能表現也差不多超越了上代的旗艦處理器的星雲830，只不過相比於同一代的星雲840系列來說差距也越來越大。

　而作為殘次品加工的星雲735則是將處理器芯片的大核的頻率降低到了1.45Ghz，這使得星雲735的單核性能保分為930分，多核性能則是達到了1990分。

　整體的性能表現和上一代的星雲830處理器芯片相差不大。

　可以說這一代的處理器芯片的特色還是非常的鮮明，整體的性能提升相比於上一代都有非常明顯的增長。

　而作為這一代處理器芯片唯一依舊是采用40納米製程工藝的入門處理器芯片的星雲640處理器芯片。

　在整個處理器芯片的核心方面也同樣是采用了星雲740相同的cpU的設計。

　2+2設計，同樣的二級緩存和系統緩存。

　只不過由於目前所采用的工藝情況以及本身的定位方面，在頻率方面可謂是閹割的非常之多。

　兩顆1.25Ghz的c23核心+兩顆0.8Ghz的c23A核心。

　這使得處理器芯片的單核性能跑分也只有區區的780分，多核性能為1650分。

　而這種性能基本上是和上一代的星雲730處理器相差無幾。

　這也就意味著未來的入門級的競爭，基本上都是星雲730和星雲640的競爭。

　而星雲640擁有著更加優秀的核心構造，同時在工藝方面也有著一定的優勢，必然成為各大廠商所重視關注的入門處理器芯片的首選。

　當然除了芯片的性能的大幅度提升之外，這一次讓廠商們震驚的則是這一次處理器芯片的價格。

　整體的處理器，芯片的價格相對於來說提升了25%。

　星雲840報價直接來到了640元，星雲835則是來到了580元，星雲740更是要490元，星雲735這類芯片也要420元。

　甚至作為入門芯片的星雲640的報價也要差不多300元。

　可以說這一次的處理器芯片的漲價完全的被眾多手機廠商看在眼裡，只不過這一次的產品的升級相比於漲價來說也顯得的合情合理。