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《工科生的華娛》第242章:終於開始規劃芯片(2)
  第323章 終於開始規劃芯片(二)
  好吧,王旭悟了,原來濾波電路還能用在這裡,對了,還有單晶銅,也能減少雜波。

  行吧,回頭問問是不是已經在用了,這個年代的光刻機還遠沒有後世那麽複雜,單台的價格也沒多昂貴。

  甚至華夏還能出品湊合用的光刻機和蝕刻機,只是穩定性差些導致成品率上不去,需要不斷的投資進行各種改進和磨合。

  而這種改進又需要在不斷地生產過程中發現問題,解決問題,你看,又回到那個圈裡去了。

  不過,總的來說,華夏的光刻機和蝕刻機在這個時代並不是最短的那根木頭,相反,如果和世界先進水平來進行比較的話,差距甚至比後世還小些。

  這時候,真正限制華夏半導體的其實是單晶矽的生產製造,當下國際上用的一般是六寸的單晶矽棒,過兩年則是八寸,而國內的,四寸,而且純度還不高,這是限制國內芯片生產的最大攔路虎。

  一直到二十一世紀,國內才得以引進六寸晶圓生產線,整整落後了十多年,而那時候,國際上已經開始使用十二寸晶圓了。

  不過,王旭那不是鼓搗出了一種生長法單晶加工方式嘛,雖然還是實驗室設備,但系統出品,一般工業化應該沒什麽問題,就是不知道用來加工單晶矽效果和成本如何。

  在王旭的記憶中,傳統的單晶矽似乎是要先製造單晶矽棒,然後切片成非常薄的單晶矽圓,然後才進入芯片加工流程。

  這樣生產的晶圓生產成本較低,缺點是還需要進行切割,酸洗,打磨,定位等才能形成大約0.7毫米厚的晶圓。

  事實上,這0.7毫米的晶圓,大部分其實並不會形成半導體需要的PN結,而是要經過摻雜工藝之後,將表面的薄薄一層摻雜上對應的特殊材料,才有可能形成可用的二極管。

  簡單來說,就是晶圓下面的部分其實都沒有用,只有最表面幾微米才是有用的。剩下的就是基材,可以看作絕緣體,和封裝一起形成芯片的強度結構。

  但自己搞出來的這套東西卻是直接生成的單晶矽片,而且沒有形狀和厚度的限制,也就是說,你底下的基材用的什麽形狀,結晶生長出來的就是什麽形狀,而且一般厚度都很薄。

  與其叫矽片,不如叫矽膜,這樣進行下一步操作的時候似乎就和現有使用晶圓的加工工藝對不上了啊。

  之前搞藍光,都是實驗室操作的,所以並不會涉及工業化生產,當時用的氮化镓薄膜也沒多大,這也就只能解決有無問題,而無法解決工業生產的問題。

  但這套設備也有他的特點, 那就是可以穩定形成非常薄的單晶膜,那是不是意味著,通過特殊的工藝,就可以在這個膜上直接生成電路,而繞過單晶矽圓這種方式。

  而且,這樣生成的電路,好像是,透明的。

  王旭越想越蛋疼,這不是文娛小說嘛,怎麽一溜煙奔著科幻去了,透明的集成電路,想想都流哈喇子。

  算了,算了,這方面,王旭不是專家,越想越頭疼,乾脆騎著摩托去了電子系,那裡能找到這方面的專家,讓他們去頭疼吧。

  這可不是一個小工程,這等同於拋開現有的芯片加工體系,另外開一條路,其中艱難曲折可想而知。

  王旭都不知道自己的這個奇思妙想究竟是不是可行的,只能是有棗沒棗打三杆子再說。

  當然這個過程中,誕生的論文絕對不會少,只要自己願意投錢,相信電子系會樂意攬下這個課題。

  嘿嘿,這不是又找到一個錢的好去處嘛,至於王旭,嗯,投錢加上喊加油吧。

  或者等下次從系統買出數字化產品時,再看看能不能提供些幫助。  
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