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《重生製霸科技》第八百四十一章:基帶芯片
  【重生製霸科技】 【】

  時間一轉眼已經來到了年末,在這個時候各家手機廠商都開始準備著明年手機市場的征途!

  而就在這個月底,大夏國通信部門傳出了要頒發5G牌照的消息!

  並且打算在明年開始,在全國幾大城市率先試點!

  這也就意味著,從明年開始所有手機廠商都將要步入5G時代了!

  5G時代,是一個轉折非常巨大的時代!

  國內手機廠商們若是能夠把握住這次機會的話,完全可以真正實現逆風翻盤!

  華興半導體內部也開始,對明年的5G時代做好準備!

  華興半導體最新的鴻蒙K100基帶芯片,也正式設計完成!

  這款最新的外掛式基帶芯片,是經過華興半導體花費了數月的研究,才真正流片出來的芯片!

  這顆芯片采用了單芯片多模式,5G模組之下能夠實現2G,3G,4G,5G等多種網絡製式的調節!

  而這種有效的調節,能夠在數據交替時減少延遲以及功耗!

  並且這顆芯片支持全球性的nsa和sa組網方式,支持FDD和TDD實現全頻段使用!

  當然一顆能夠實現5G網絡速率的芯片,必須要看這網絡的速度!

  這顆全新的芯片能夠在5G使用頻率方面,達到峰值3.4G每秒!

  這樣的下載速度,可以說是現在4G網絡的10倍以上!

  也就是說這樣的芯片,應用到手機上面之後!

  能夠使得手機在5G網絡使用方面的速率,基本上是達到了5G網絡最基本的要求!

  當然在這功耗方面,為了能夠實現這顆基帶節省大部分功耗!

  華興半導體在架構方面做了許許多多的設計,現在在功耗方面有著非常突出的表現!

  “明年這顆外掛基帶芯片,必然會投放到手機市場之中!”

  “到時候這顆外掛基帶,必然會成為華興科技旗下手機的一大核心競爭力!”

  對於這顆外掛式基帶芯片,魯海峰還是比較滿意的!

  畢竟現在這顆外掛基帶芯片的水平,還算是非常不錯的!

  這顆外掛基帶若是運用到手機上面的話,必然會有著非常不錯的效果!

  除了這顆外掛基帶芯片之外,這次華興半導體還準備好了明年的處理器!

  青龍數學系列,Z系列,以及主打挺能的X系列和鯤鵬A系列!

  在去年一年,華興半導體的出貨量相比於前年來說,要稍微的降低了許多!

  去年高同處理器,所展現出來的實力可以說是非常強勁的!

  再加上連發科的崛起,使得華興半導體處理器的市場份額,直接縮水了將近20%左右!

  當然,這也是市場發展所導致的規律!

  不過華興半導體現在的實力和地位,基本上是能夠和高同對比了!

  甚至在許多國內消費者心中,華興半導體的處理器,基本上已經達到了和高同處理器同級別的水平!



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  而從明年開始,華興半導體的高端處理器和部分中端處理器,都將會采用華興半導體最新的7納米製程工藝!

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】  今年青龍850+處理器和鯤鵬A6+處理器,雖然說達到了一定的水準,但是並沒有真正達到完美水平!

  這兩款處理器其中的功耗,以及發熱都有著一定的問題!

  這也就導致這兩款處理器的口碑,並沒有前幾代處理器變得那麽好!

  有了這次相對於失敗的經驗,華興半導體內部可謂是痛定思過!

  在處理器製成工藝上面,華興半導體又加強了研發!

  現在是終於完成了,華興半導體第二代的7納米製程工藝!

  現在華興半導體在處理器製程方面,能夠真正達到了灣灣台積電的水準!

  現在華興半導體旗下的處理器,在功耗和發熱方面已經達到了預期的水準!

  不過現在的處理器隨著技術的發展,更新換代倒是非常平常的事情!

  特別是去年的處理器,更新換代尤為突出!

  華興半導體有青龍850+處理器和鯤鵬A5系列處理器,這兩款旗艦處理器非常明顯!

  而作為華興半導體的老對手高同,現在有高同火龍925處理器以及高同火龍930處理器,這兩款旗艦級別的處理器也是非常明顯!

  就連麒麟處理器都有兩款,一款麒麟980處理器,一款是麒麟980+處理器!

  不過從明年開始,7納米製程工藝的技術,基本上都是已經差不多成熟了!

  像今年那樣更新換代非常快的處理器,明年基本上是不會出現了!

  從明年開始,華興半導體的青龍數字系列處理器,也要開始推出青龍6系列處理器了!

  “這是青龍860處理器,采用了我們華興半導體最為全新的7納米製程工藝!”

  “這顆處理器我們取消了原先的1+3+4架構,采用了4+4的架構!”

  張宇對於華興半導體所研發的高端旗艦處理器,可以說是充滿了自信!

  這顆處理器取消了以往的1+3+4架構模式,采用了更為穩定的4+4架構!

  這顆處理器,采用了4個大核加上4個小核的架構!

  在保持這顆處理器性能的同時,也能夠同時維持住這顆處理器的發熱以及功耗!

  “這款處理器,采用了4顆A76的大核以及4顆A55的小核心!”

  “在CPU性能方面提升了10%左右,在GPU方面提升了15%左右!”

  “同時這款處理器,在ISP和DSP方面也做出了一定的提升!”

  “ISP方面增加了一個核心,在AI運算方面則是提升了80%左右!”

  華興半導體的這顆青龍數字旗艦處理器,在性能方面的提升還算是比較不錯的!



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  這顆處理器在綜合水平方面,也是達到了一個最為頂尖的水準!

  這顆處理器相比於青龍850+處理器,在性能方面的提升還算正常!

  屬於基本式的提升,完全能夠成為下一代的旗艦級別處理器!

  按照跑分來看這款處理器的表現,基本上能在某兔兔上達到51萬分左右的成績!

  若是再配上更高的運存和閃存規格,也能夠達到接近54多萬的成績!

  總而言之這款處理器完全能夠達到,在明年之中充當旗艦級別處理器的存在!

  若是沒有出意外的話,這款處理器將會一直沿用明年一整年的時間!

  就算是改變,最多也就是增加一個外掛鴻蒙K100基帶增加5G能力!

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