轉子發動機配上前世最新款MINI汽車的外觀和內飾的鳳凰汽車售價一千鎊，這已經是勞斯萊斯汽車的一半價錢了。之所售價如此昂貴，是因為這個1.3L的轉子發動機技術非常尖端，製作工藝要求非常高，成本非常貴。發動機裡的超耐磨新合金鍍層是90%鉑金和10%黃金的組合而成。

雖然由普通都比較熟知的金屬材料合成，但這卻是一項全新的技術。從感官上看超耐磨新合金的外觀和感覺跟普通鉑金沒有什麽區別，重量比純金略重，顏色為銀白色。但它卻是一種比其他任何鉑金合金在抗熱性和耐磨性更強的合金材料。

這種超級耐磨合金比高強度的特種鋼還耐用100倍。要知道鑽石是世界最硬的物質，硬度代表著它的耐磨性。然而這種最耐磨金屬卻是這個世界上第一種能與鑽石同種耐磨級別的新型合金材料，不得不說智腦能找到這種新型合金材料簡直是牛爆了，真不知道它是如何發現這種超級合金的。

雖然傳統金屬一直被認為是一種比較強力材料，但是用金屬來做成的發動機和部件在經歷無數次的反覆摩擦而出現磨損，變形和腐蝕。有時為了增加金屬製品的使用壽命不得不添加潤滑劑，而這款增加了超耐磨新合金鍍層的轉子發動機根本不需要潤滑劑！

為何這種材料會具備如此強的抗熱性和耐磨性呢?到底是什麽原理?鳳凰實驗室研究團隊在測量鉑金的磨損情況時，發現一種黑色薄膜在合金頂部形成，這是一種跟鑽石一樣堅硬，跟石墨一樣光滑的天然優質潤滑劑。

雖然這種類金剛石碳類物質需要特殊條件來製造，得來不易。但是這種超耐磨新合金卻能自動地合成它，這不得不讓周啟仁對超耐磨新合金刮目相看。有了這種天然潤滑劑的時刻保護，鉑金合金不耐磨都不行。

使用超耐磨新合金材料的車輪行使兩公裡隻損耗一層原子。所以超耐磨新合金材料能大大提升金屬的持久和可靠性。

但是這種高尖技術對原本的庫伯汽車來說簡直是強人所難，就算和鳳凰實驗室的研究團隊合作，在兩個多月裡也隻手工製造了三十台合格的轉子發動機。

想要鳳凰汽車量產就必須要有更高技術的代工廠和生產車間，而這時候的新汽車聯盟對此時的鳳凰汽車來說是最好的選擇。

現在的鉑金和黃金那麽貴，拿來造發動機，即使是鍍膜，技術不好的話，分分鍾鍾搞到破產啊。

順便說一句，其實在目前的技術條件下，找人代工才是最合理的。畢竟周啟仁不是真的神，一念咒語就能變出一座純金純鉑礦出來。

不過，鍍膜技術對新汽車聯盟來說也不是很難。

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當三名神盾局安保把黑布掀開後，很多圍觀的人群早已忘記赫伯特剛說過的一千鎊天價，都爭相去體驗那三輛紅黑白樣車，那萌萌的大車燈和各種前衛內飾，對保守固執的他們來說，實在有衝擊感、太魔幻了！

還未等赫伯特霍爾曼說完手中結式晶體管和集成電路，有位記者突然問道:“霍爾曼先生，這麽一輛小汽車，你們鳳凰公司就敢賣一千英鎊，你們是不是想錢想瘋了?”

赫伯特霍爾曼強忍著心中的怒火:“別看他小，排量也小，但是我們的轉子發動機能爆發250匹的馬力！我們的鳳凰汽車由德國的新汽車聯盟代工生產，質量絕對有保證。而且購買我們鳳凰汽車是消費返還模式的，消費越多，返還越多。今天你用一千英鎊買了我們家這台車，三十年後就是返利三萬英鎊。

除了我們家鳳凰公司，還有哪家企業這麽有良心?”“……你們鳳凰公司怎麽賺來的三十倍利潤返還給消費者?”

“……所以我們還有更多的新產品，例如這個結式晶體管和集成電路.......”

“……”

........

想了想，周啟仁決定不去吃午茶，跟瑪格麗說了句“我還有論文要寫”，然後便匆匆的回實驗室了。

接下來兩天，周啟仁就跟著了魔一樣，有生物電的輔助，用雙滲雜技術和垂直冷卻法拉出了矽和鍺，製作出了十個純度不是很高的鍺基NPN結式晶體管和鍺片上的集成電路，其中的晶體管和被動元件是用鋁條連接起來的。

這種最簡單的集成電路離前世動輒納米級的芯片還有十萬八千裡，但是離自己的登月計劃更近了一步。

1947年12月23日，美國貝爾實驗室正式地成功演示了第一個基於鍺半導體的具有放大功能的點接觸式晶體管，標志著現代半導體產業的誕生和信息時代的開啟。晶體管可以說是20世紀最重要的發明，到今天已經兩年多了。

從實用的角度來看，點接觸式晶體管的產量非常有限， 不能算是商業上的成功;周啟仁製造出來的這個結式晶體管卻使得現代半導體工藝成為可能，為許多半導體公司的興起做出了重大貢獻。

半導體科技的發展是材料、物理和器件這三者相互促進、相輔相成的結果:為了製作性能好的器件，需要了解材料的物理特性以及相應的物理過程和規律，而這又需要可靠的儀器來測量質量足夠好的材料。

半導體科學研究始於19世紀初葉，那時候研究的都是自然界裡的材料(礦石晶體)。

1833年，法拉第在研究硫化銀的電導時，第一次觀察到電阻的負溫度系數。

1873年，史密斯在體材料硒中發現光電導效應。

1874年，布勞恩在一些金屬硫化物表面發現了整流效應。

1876年，亞當斯和戴伊在硒材料裡發現了光伏效應。

1879年，霍爾發現了現在所謂的“霍爾效應”，並在某些材料中發現了帶有正電荷的載流子。

也就是說，在晶體管發明之前70年，人們已經發現了半導體材料的幾大基本特性:電阻率的負溫度系數和光電導效應(都是體材料的效應)，光伏效應和整流效應(某種半導體與其他材料之間的接觸效應)，存在正電荷的載流子(這就是半導體中的“空穴”)。

在這個時期，人們既不理解決定材料特性的基本理論，也不能自己製備高質量的材料，表征技術也很粗糙，只能用試錯法來摸索。

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