“重生之點亮科技樹 小說()”查找最新章節！
　何蘭技術人員的話很刺耳，但又確實是現實。

　沒有何蘭的光刻機，華芯科技可謂是巧婦如無米之炊，啥事也乾不成。

　目前的華夏，在矽基芯片的製造工藝方面，中芯之前一直處於領先地位，不過也僅僅做到了32NM的工藝製程的研發，還沒有量產。

　之前的產品主要是由45NM為主。

　這比較台府的台機電落後的太多了，因為早在五年前，台機電已經完成了28NM的技術研發，2011年就完成了量產。

　現在已經是14NM量產，並且在攻克10NM製程的關鍵點。

　如果按照代差來比較，落後了整整2.5代，以1.5年出一個新的工藝製程的話，也落後了接近6年的時間。

　別小看6年這個數字，和軍工國防不同，芯片代工的研發方面，6個月就是一個不小的數字。

　更誇張的是軟件研發，微軟曾說過，如果公司1個月不出新的產品，將很快面臨倒閉。

　這裡形容的就是在這種你追我趕的技術替代中，一步落後之後，你很難再度有機會超越對方。

　因為像台機電這種企業，佔據了芯片代工市場60%的份額，70%的利潤後，他就可以不斷的砸錢搞研發。

　就像去年台機電的研發數額就是華芯的5倍，達到了250億元。

　這筆錢砸下去，研發速度只會更快，而華芯相比只會越拉越大。

　這就是為什麽芯片這個領域，成為華夏之殤的原因。

　即使設計方面，有華威這樣的企業，十年磨一劍，趕上了世界先進水平，麒麟系列AI芯片堪比鎬通這樣的巨無霸。

　但是，光有設計，還遠遠不行，製造芯片，才是最根本的命脈。

　也正是這些原因疊加起來，才有了前世2018年貿易危機後，華威被卡脖子的危機。

　想到這，陳楚默雖然承認何蘭人說的話沒毛病，但是心裡總是不舒服的，他對旁邊的翻譯妹子說道。

　“美女，下次他說啥，你就翻啥，不要有顧慮。我們也得知恥而後勇嘛！”

　“好的。”

　......

　隨著這台光刻機工作了1分鍾過後，這塊晶圓空白芯片已經被曝光完畢。

　何蘭的工作人員拿出了晶圓交給孫德厚去進行電路測試。

　一般光刻機經過100步通過光刻膠曝光完畢後，首先要對晶圓進行電路測試。

　也就是看看這一整塊晶圓上，良品率有多少。

　這也是區分高端芯片和低端芯片的條件之一。

　打個比方，如果你的良品率很高，達到75%，那麽這一大塊晶圓，切割成500片芯片中。

　就有接近400片能賣上高價。

　但是如果你的製造工藝跟不上，良品率只有50%，那就抱歉了，等同於有一部分芯片你可能賺不到錢，甚至賠本賣。

　這個良品率也是區分製造工藝的條件之一，像台積電現在的28NM製程的芯片晶圓，良品率已經可以達到恐怖的80%。

　所以它的規模和技術優勢，就成了在市場上壟斷的法寶之一。

　.......

　很快，陳楚默就看到了，測試儀器上的顯示屏上面就顯示出了一個花花綠綠的晶圓圖形。

　怎麽形容呢?

　有點像小時候電視台打烊顯示出的色彩斑斕的圖案。

　測試結果圖中，綠色的代表活性芯片，也就是良品，而有一些色彩代表則死芯片。

　不同的顏色代表不同的“死法”，比如紅色代表某回路漏電流過大，藍色代表某回路擊穿電壓過小。

　這張圖會被記錄下來。

　後面晶圓運送到封裝廠進行切割與封裝時，像長電這種企業，會自動剔除死芯片將其報廢，而隻加工活芯片。

　“良品率63%。”孫德厚有些失望的說道。

　這是意料之中的事情，這台光刻機並不是EUV，而是DUV。

　孟尋咬著嘴唇，歎了口氣，雖然早知道DUV的光刻機，良品率不會有太大的提高。

　但是還是有些無奈。

　陳楚默對這些只是一知半解，不過從兩人的表情來看，恐怕並不如意。

　“能用嗎?”他低聲問道。

　“可以用，這個良品率只能說一般，不過還有個更致命的問題，這台DUV的光刻機只能用於28NM的芯片製程，再往後就不行了。”

　“也就是說，我們花了9個億美金，居然買了三個淘汰貨?”陳楚默的這下也聽懂了，趕緊被自己被何蘭人和鎬通聯手擺了一道。

　“相比我們之前的光刻機，肯定要先進不少，不過能用的時間也有限，大概也就2-5年左右。

　並且，DUA賣這個價格，太貴了！”

　“淦！”

　陳楚默有點炸了。

　“你之前沒和何蘭方面反應嗎?”

　“說了，但是人家不願意跟我們多聊，隻說鎬通介紹了一單生意，提供給我們三台可以做出28NM工藝的光刻機！”

　明白了，這個問題錯不在孟尋，而是在於自己，和鎬通聊的時候，沒有談好，明確要EUA的光刻機。

　“尼瑪，好你個鎬通，居然敢耍我，給我等著。”

　這是陳楚默第一次體會到求別人的難處。

　真是算計到家了。

　......

　電路測試結束後，就是封測的環節了。

　在這個實驗室的旁邊，同樣有一間無塵的芯片封測車間。

　其實華芯科技的主營是沒有芯片封測的，基本以代工晶圓為主，然後交給國內的其他封測廠商，例如長電科技，進行芯片的最後幾道工序。

　不過今天要測試芯片的具體性能，自然要經過這個環節。

　眾人穿上無塵服後，跟隨孫德厚來到了封測實驗室。

　只見他先將這塊晶圓，拿到一個大型的操作台上，進行自動切割。

　“一塊12寸的晶圓，一般能切割出525片芯片，我們這次良品率大概在60%。

　那麽能拿出去賣的也就是300出頭，這其中，封測也是一個比較關鍵的地方。

　直接決定著芯片的具體等級。 ”

　孟尋這次耐下心來，給陳楚默做著詳細的介紹。

　“封測主要分為，晶圓切割、芯片貼裝、引線鍵合、塑封固化(套上芯片那個塑料殼)、測試等等。”

　除最後一步外，每一步都十分複雜。

　測試通過的芯片要按照部分電性指標進一步進行等級分類。

　就像一個人，進行詳細體檢，身體素質最好的自然價格就最高。

　而一些亞健康的殘次品，就會應用到玩具，U盤之類的價格較低的終端上去。”

　......為了方便下次閱讀，你可以點擊下方的"收藏"記錄本次(第234章 即將被淘汰的DUA)閱讀記錄，下次打開書架即可看到！

喜歡《重生之點亮科技樹》請向你的朋友(QQ、博客、微信等方式)推薦本書，謝謝您的支持！！()