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　今年的旗艦處理器的迭代來的特別的快。

　火龍8Ge2這款處理器芯片的出現引起了各家安卓廠商瘋狂的搶著@首發。

　顯然火龍8Ge2就算宣傳和實際表現不符，也依舊是有許多廠商願意為這款處理器芯片去買單。

　畢竟目前各類安卓廠商能用的處理器芯片也就只有常見的幾家，而在高端處理器芯片的市場之中火龍則是眾多廠商最好的選擇。.

　大米，愛酷，真我，幻想……

　各家手機廠商紛紛的開始卷入這一次的@首發大戰，在這家新產品上面不是添加@首發，就是添加首批這樣的前綴。

　而榮耀這邊已經開始和羽震半導體聯系了。

　天璿8X1和天璿9X1這兩款處理器芯片的表現實在是太過於亮眼，讓榮耀對於這兩款處理器芯片都有些垂涎三尺。

　要知道這兩款處理器不僅在性能方面基本上處於行業之中的第一梯隊，並且在功耗表現方面簡直是完虐了目前整個手機市場的一眾旗艦處理器芯片。

　此時的趙明也不得不感慨自己幸虧這麽早就將所有的庫存清得差不多見底，要不然自己得被公司的庫存所拖累。

　只不過羽震半導體那邊答覆非常簡單，暫時產能跟不上，庫存較少。

　但是相應的處理器芯片倒是在繼續生產之中榮耀可以提前訂貨，將在明年的三月份之後給榮耀供貨天璿8X1和天璿9X1。

　這個消息也讓榮耀有些錯愕，等到明年三月，那麽新產品想要真正上市的話起碼要等到四月份了這也就意味著在今年的十二月到明年的四月這麽長的時間之中，榮耀將會迎來一次非常巨大的空缺期。

　要知道榮耀和大多數的廠商選擇不間斷的發布產品為了就是能夠使得自家的產品沒有相應的空檔期，從而保證產品的熱度和銷量。

　甚至有些品牌為了能夠保證自己的產品的口碑，一年下來能夠推出二十多部產品來保證自己的產品的熱度。

　而五個月的空檔期，對於一個品牌來說並不是一件好事，甚至因為這件事很容易被消費者所遺忘。

　而趙明也在電話那頭表示了自己的擔憂。

　為此羽震半導體表示建議先拿出大概五萬的庫存榮耀。

　也讓榮耀能夠在接下來的五個月的時間之中能夠有產品發布。

　沒錯，就是讓榮耀在接下來的5月份的時間之中能夠有產品發布，產品發布也代表著帶來的熱度。

　至於缺貨所帶來的饑餓營銷，對於一個品牌來說可以說是有利有弊。

　不過榮耀怎麽樣去宣傳，去營銷，這也看榮耀內部的想法。

　而這一次供給榮耀的兩款芯片的價格相對於外部的最終定價內部的定價相對於來說還算不錯。

　天璿8X1作為一款性能完全能夠和最近發布的火龍8Ge2處理器芯片相抗衡，功耗還是對方的1/3的極致處理器芯片。

　這款處理器芯片給榮耀的報價可謂是非常的便宜。

　火龍8Ge2最近在市面上的報價為九百元，而這一次的羽震半導體所公布的天璿處理器芯片價格還便宜了一百。

　甚至給整個榮耀公司還相對於對外的報價便宜了五十。

　七百五十的價格，這對於榮耀來說是一件喜聞樂見的好事，甚至能夠讓榮耀的產品節約一定的成本，將硬件配置堆到其他參數上面。

　而性能更強的天璿9X1這款處理器芯片的定價相比天璿8X1隻貴上了一百元而已，這對於廠商們來說也是一個非常不錯的選擇。

　不過現在由於整個羽震半導體公司產能不足的原因，導致目前的公司無法將真正的處理器芯片大規模的賣給其他的廠商。

　但是等到華科院將更多的冰刻機引入到羽震半導體，羽震

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半導體可以大批量大規模的生產處理器芯片，並且將相應的處理器芯片賣給其他的手機廠商從而搶佔更多的半導體的市場份額。

　要知道天璿8X1和9X1這兩款處理器芯片的表現水平是目前行業之中最為頂尖的存在，就算是號稱地表最強的果子A系列處理器芯片，在這兩款芯片之前也不過是剛剛能打。

　除此之外，這一次的榮耀也發現了目前的羽震半導體開始進行1.5協議閃存和1.5協議運存的大規模的銷售。

　至於在價格方面給榮耀的報價，基本上是和目前主流的Uf3.0和Lpr5X的價格一模一樣。

　顯然在擁有了自己自主的生產能力之後以及相應的技術的大規模提升之後，羽震半導體可以完全將目前的1.0協議和1.5協議的閃存和運算的處理器芯片的價格完全地壓低。

　甚至羽震半導體在周震的示意下也準備開始向全球閃存和運存的儲存協議發動正式反攻。

　而榮耀在和羽震半導體商量之後，購買了相應的一些閃存和運存芯片之後又訂購了許多的天選處理器芯片等待著明年的正式崛起。

　十一月底，各家搭載著火龍的首批機型終於是上線了。

　大米13直屏小屏旗艦，在經過了差不多將近三年的時間之後，大米公司又將自家的產品重新的回歸於直屏。

　R5材質的ole直屏！

　火龍8Ge2+UFS4.0+LPDRR5X！

　IMX707主攝！

　67充電+4500電池！

　顯然大米手機搶@首發所帶來的產品配置，基本上代表著今年安卓陣營最為主流的產品配置。

　而為了維持自家產品的銷量，防止被用戶吐槽跳水，這一次的產品的定價也定在了3699元。

　當然今年的火龍處理器相較於去年的火龍處理器來說，雖然說有非常多的進步，但是在存儲協議方面則是再不支持TFS和Tpr的協議。

　膏通作為全球科技聯盟的一員，在半導體領域之中也有著一定的影響力，而那個時候的羽震半導體因為被生產限制原因無法繼續出售新的閃存和運存芯片。

　它能夠節約相應的設計成本，同時對於其他的芯片存儲領域的廠商打好關系，這一次的火龍旗艦處理器芯片特意的閹割了這類閃存和運存。

　這種操作能夠幫助全全球頂尖的存儲芯片的半導體廠商能夠更好的和火龍出離器芯片進行相應的綁定銷售。

　也算是火龍處理器芯片，為了能夠和其他存儲芯片廠商打好關系的一種方式。

　就在手機圈因為一一款新機到來而沸騰的時候。

　手機的上遊的供應鏈之中，一條消息瞬間的引爆了整個行業。

　羽震半導體將重新上架TFS1.0和TPDDR1.0協議的閃存和運存芯片並且相應的報價和公布UFS4.0和Lpr5X持平。

　同時也將在明年年初正式上架1.5版本協議的閃存和運存，並且在相應的報價方面，相比於目前主流的公版協議的芯片的報價隻貴上20%。

　在沉吟了差不多將近半年的時間之後，羽震半導體終於又一次的將閃存和運存芯片重新的拿了出來。

　羽震半導體不僅在手機電腦芯片方面設計有一定的實力，同時在相應的存儲芯片領域更是能完全另立門戶的存在。

　要知道當初的羽震半導體剛剛推出TFS和Tpr協議的時候，可是完全的震驚了整個科技圈，甚至讓許多的科技公司不得不正視羽震半導體。

　只不過當初的閃存和運存芯片，因為相對於高昂的價格，使得原本設計公版芯片送了一口氣。

　到了羽震半導體推出2.5版本協議的閃存和運存芯片的時候，由於強大的閃存和運存芯片的出現，讓整個行業感

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覺到了巨大的危機。

　出於對於羽震半導體的威脅以及對於相應公布的閃存和運存芯片的保護，在閃存和運存芯片的設計方面，其他的科技公司聯手給目前的羽震套住了。

　這讓羽震半導體整個科技公司雖然擁有著如此強大的芯片的設計能力，但是由於在生產代工方面沒有任何的基礎。

　只能選擇乖乖的把相應的吃下去的市場份額給吐了出來。

　這也讓一眾的閃存和運存的存儲芯片的科技公司未知感到興奮，甚至在相應的閃存和運存芯片價格在接下來的日子之中還有了一些上漲。

　就在火龍8Ge2+UFS4.0+LPDDR5x全新的性能鐵三角開始成為主流的時候，羽震半導體突然選擇在這個時候宣布這樣的消息明顯是有著自己的意圖。

　相同價格下，誰更香！

　肯定是羽震半導體的TFS和TPDDR最新的閃存和運存協議所帶來的頂尖數據傳輸的芯片。

　相信大多數的廠商在選擇閃存和運存芯片方面會選擇更加物美價廉的羽震協議的芯片。

　除此之外，目前的各家廠商所采用的火龍旗艦處理器芯片剛好不支持這項功能，顯然是針對火龍處理器芯片的進行一次新一輪的挑戰。

　而就在羽震半導體宣布了這個消息的第二天聯發科也公布了明年即將發布的處理器芯片的消息。

　天璣最新的旗艦處理器芯片將在明年一月份正式的上市。

　當然在新的芯片的宣傳介紹之中，最引人注目的則是，天璣的處理器芯片還支持最高TFS2.5和TPDDR2.5協議的閃存和運存連接。

　沒錯！天璣支持羽震存儲協議，並且還是那種最高的存儲協議。

　這相比於火龍不支持協議形成了鮮明的對比。

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