“什麽?生產八千萬批次!?”
台積電方面在接到羽震半導體的請求後,也是完全愣住了。
八千萬批次,這可不是什麽小數目。
特別是羽震半導體才剛剛成為台積電重點合作對象,就提出了這樣的要求。
羽震半導體和台積電的關系也因為多次合作變得關系密切。
從一開始的普通合作夥伴,到現在的重點合作夥伴。
由於合作關系的改變,現在的台積電可以為羽震半導體代工7納米製程工藝的處理器芯片。
只是萬萬沒有想到的是羽震半導體這一次直接代工的數量提升到了八千萬,
八千萬可不是什麽小數目。
要知道膏通和聯發科這幾家廠商芯片的代工數量也就兩個億左右,而羽震半導體現在直接想要下八千萬的訂單,實在給接待羽震半導體的經理嚇了一跳。
“這件事,我需要向高層匯報一下,到時候我會聯系周先生的!”
電話那頭的經理並沒有直接給周震答覆,畢竟這樣大的訂單還是需要公司的高層選擇做決定。
周震並沒有多說什麽,但是心裡還是期待這次台積電能夠同意這次合作。
八千萬訂單,對於羽震半導體來說是至關重要的一批訂單。
目前公司所設計的兩款處理器芯片,無論是定位低的,還是定位高的,都完全可以在未來的行業中戰三年。
甚至公司也可以更改兩款處理器芯片的cpu,頻率或者是gpu頻率,從而使得兩款處理器芯片的性能進一步的得到提升。
畢竟這次羽震半導體在設計處理器芯片的時候還是比較低調的。
特別是在自己最為拿手的gpu圖形處理器模組方面。
兩款處理器芯片的gpu模組的頻率基本上控制在了442mhz之內。
要知道目前行業之中大多數的圖形處理器芯片的頻率基本上在600mhz以上。
有些廠商為了追求更為極致的圖像處理器性能,甚至能夠將gpu的頻率調到800mhz以上。
而羽震半導體這麽做,就是為了能夠給自家的處理器芯片留足充足的發展空間。
在推出普通版之後,未來還能夠推出cpu超頻版,gpu超頻版,還有滿血版。
很快台積電那邊便傳來了消息。
表示羽震半導體的八千萬的訂單可以接受,只不過需要重新的另外的開兩條生產線對於芯片進行生產。
為此羽震半導體需要在芯片成本方面至少額外多加20%費用。
台積電的意思可謂是非常的簡單明了。
單子我可以接了,但是…得加錢!
錢自然不是問題,畢竟周震還希望靠著這一批貨多活幾年。
“既然額外開啟了生產線,我可以把訂單量最多提升到多少?”
周震對於八千萬顯然有些不滿足,如今台積電開始放寬條件,周震倒是希望能借著這次機會多弄點處理器芯片。
電話那頭的經理愣了一下,心裡不免感慨自己副總猜的正對。
羽震半導體那邊果然是“得寸進尺”了。
這名經理在將羽震半導體的請求報告給高層時,高層就猜測到羽震半導體訂單可能不止這麽點。
不過台積電現在可剩余的產能也不多了,自然而然無法大規模的給羽震半導體再多加訂單。
“最多還能接受一億的訂單量!”
“那就一億吧!等十二月初我會派公司的人前往寶島,為芯片生產問題簽訂合同!”
對於一億訂單量,周震還是比較滿意的,在周震看來,這一億訂單量能夠讓自己的余震半導體至少撐個三年。
當然時間緊迫,周震還是會盡快的派人前往寶島簽訂相關的合同,督促台積電盡快的完成芯片的流片,開始大規模的生產自家研發的處理器芯片。
除了處理器芯片外,羽震半導體也設計了許多有意思的小芯片。
包括充電ic芯片,低延遲獨顯芯片等等!
而這些芯片對於集成度要求並不是非常的高,自然而然不需要更高的製程工藝去代工生產。
羽震半導體自然將這些小芯片交給了中興國際代工生產。
時間到了十二月,羽震半導體和台積電正式簽訂了合作條約,將在接下來半年的時間為羽震半導體生產一億批次的處理器芯片。
只不過在芯片流片的時候出了一些小問題,讓羽震半導體不得不做出一些策略上的調整。
由於羽震半導體這一次設計的最好的處理器芯片采用了最新的cpu和gpu的堆疊架構。
而這種極為精密度的高級堆疊,讓整個處理器芯片的代工生產的難度提高了許多。
雖然台積電能夠按照設計的電路圖進行相應的芯片晶圓的刻蝕,但是使得這一次的芯片的良品率大幅度降低。
根據這一次台積電進行的流片測試,在同一批次的處理器芯片之中,整個芯片的良品率也只有了55%到60%而已。
其中有15%的流片芯片的cpu中的最頂層的極致性能核心無法正常通電使用,10%的流片芯片中第二層的性能核心需要降低頻率才能正常使用。
而剩余大概15%到20%的流片芯片會出現四層gpu核心架構中只有三層gpu核心能夠正常使用,也就意味著這顆殘次品的芯片也只能達到16核h12的gpu水平。
對於流片的良品率過低,周震也無可奈何,殘次品過多稍微的改改就行,這東西又不是不能用。
若是以往,在芯片代工測試的時候,流片的量頻率過低,或許周震會考慮改改設計再進行重新生產。
但是現如今的這種情況,周震也只能硬著頭皮上了。
就算是良品率只有60%左右,周震覺得也值了。
而那些殘次品的芯片稍微的修改一些,也能夠正式的運用在產品上。
畢竟這一次的羽震半導體最強的處理器芯片在設計方面可謂是在進行超綱式的設計。
十核心cpu,其中一顆3.05ghz,兩顆2.75ghz。
cpu就如此的高頻高核心,gpu自然不用多說。
原本按照計劃,16顆的h12的gpu核心硬是靠著新的堆疊架構突破到了24顆核心。
24顆的h12核心圖形處理器芯片,對比於天璿900的圖形處理器來說,性能直接提升了126%。
這種gpu的性能提升基本上是二代往三代的提升幅度,而羽震半導體隻用了一代的時間。
更何況天璿900的整體gpu性能的表現水平還是要比明年火龍865的gpu性能強上一些。
當兩款處理器芯片的流片樣片送到羽震半導體公司時,公司設計團隊也對於目前的這幾款處理器芯片開始有了濃烈的興趣。
特別是采用最新堆疊架構的十核心的處理器芯片。
都想要用跑分軟件來測試一下,目前這款處理器芯片的性能到底如何?
畢竟按照設計來看,這款定位較高的處理器芯片的性能應該會很恐怖。
而周震思索了一下,最終還是決定暫時不測試定位較高的這款處理器芯片。
畢竟現在的這兩款處理器芯片還在進行加班加點的代工生產。
如果這款性能如此厲害的處理器被公布於眾的話,很有可能會擾亂周震的計劃。
或許處理器芯片還沒有大規模的幅度量的,就有可能會因為這樣的事情而被某些勢力弄得無法繼續實現生產。
而現在芯片的性能跑分基本上都是需要聯網進行測試的,這也就意味著這款處理器芯片弱勢深度的測試性能的話很有可能會在網絡之上曝光。
就算是使用局域網進行相應的測試,周震也害怕到時候會因為某些不小心將這些數據泄露出去。
選擇暫時不測試處理器芯片的性能才是最好的解決辦法。
不過為了滿足設計團隊對於新芯片的期待,周震還是測試了定位較低的這款芯片,並且暫時的將這款芯片命名為“天璿920”。
很顯然,這一次定位較低的處理器芯片其實是天璿900處理器芯片的迭代。
而這款處理器芯片的性能自然是要比天璿900強了不少。
在geekbench的cpu測試之中,其中cpu的單核分數來到了945分,多核分數達到了3280分的成績。
而在十一月底爆料的火龍865的單核成績為912分,多核成績為3200分。
這也就意味著天璿920在cpu的性能方面是要略強於火龍865。
而在gpu性能測試中,最新的曼哈頓3.1模式幀率表現方面,天璿920的幀率達到了118.0的水平,對比於火龍865的100.0水平強上了18%。
當然眾人也用工程機測試了這台產品的安兔兔的跑分表現。
而這一次工程機的跑分測試則是來到了662852分的成績, 相較於上個月底公布的火龍865的573685的安兔兔跑分多了9萬分。
其中在cpu子分數項,火龍865也只有182327分,而天璿920則是比火龍865稍微強一點,跑分來到了205623分。
但是在gpu表現方面,天璿920就以非常恐怖的成績將火龍865甩在了身後。
在gpu子分數項上,火龍865只有220580分的成績,而天璿920的gpu的子分數項則是來到了289256分的成績,兩者差距也差不多拉開了近6萬分的成績。
而天璿920這款羽震半導體定位最低的芯片,將在今年暴揍火龍和天璣的一切處理器芯片。