“1+8+n計劃，1是指智能手機，是所有場景的入口，手機連接電腦，手機連接電視，手機連接汽車，手機連接電飯煲之類的，等科技發展到一定程度之後可以使用眼鏡替代手機。

　　8是指電腦、平板、電視、智能手表、耳機、智能眼鏡、人工智能音箱、家庭主機、汽車，同樣是基於上述條件，可以通過手機端來控制，是終端輔助入口。”

　　“今天我為大家帶來了一個石墨烯衍生產品，這款產品就是基於銀星架構和石墨烯製成的xpu芯片，我們擁有三個系列的芯片。”

　　“這種集CPU、GPU於一體的融合型處理器獲得平均20%以上的性能提升，最多可翻一番還多。工程師們主要是利用了Yx處理器的一些獨特性質，比如說數據預取和大容量緩存，從而在GPU上加速並行任務的執行。

　　工程師們的方法是讓GPU核心去執行計算型功能，同時讓CPU從片外主內存中預取GPU所需要的數據。

　　這樣做的效率更高，因為它能讓CPU、GPU去做各自擅長的事情:GPU的長項是進行計算，CPU則適合作出決定、彈性獲取數據，這樣運算的層級會更高。

　　一個由CPU輔助運行的GPGPU處理器中，CPU啟動一個GPU程序後，會創建一個預執行程序。

　　該程序使用編譯器算法從GPU內核中自動生成，包含 GPU內核多個線程塊的內存訪問指令。”

　　“XPU的第一塊芯片是傾向於算力的，因此通過這個架構設計的芯片系列名稱為“混沌”。

　　混沌系列擁有三個分支系列，X系列是手機芯片，也是微型處理器芯片;Y系列是電腦芯片，算力和渲染能力超強。以後電腦不用外加顯卡了，感覺顯示不清楚外加一個XPU就可以了;Z系列呢就是為萬物互聯打造的，其類型多種多樣，包含汽車芯片，手表，冰箱等電子產品所需的芯片。”

　　“今天我們為大家帶來了有史以來最強的三款專業芯片，混沌x1，y1，z1三款芯片，我們同類型芯片超過某偉達最新i7芯片百分之四十的算力，我們的手機芯片性能能達到英某達i5芯片百分之120的性能。這是有史以來第一次手機芯片超過電腦芯片的案例。”

　　“我們的物聯網芯片混沌z1芯片的算力能達到i3芯片超頻運算的算力，但是我們在芯片價格上比友商同類型i3芯片便宜一百人民幣。”

　　“銀星牛逼！”

　　“碉堡了！”

　　“太他媽香了。”

　　台下歡呼聲連綿不絕。

　　“在顯示領域銀星材料旗下還成立了一家公司“視界”，該公司是製造屏幕，屏幕的製造技術已經頗為成熟，對方所使用的屏幕技術是來自銀星實驗室的技術。”

　　“顯示單元的排列對於顯示效果尤為強烈，早在三年前三星就注冊了顯示效果優秀的鑽石排列;銀星實驗室的工程師就另辟蹊徑開發了一種蜂窩結構，其顯示效果在石墨烯材料的加持下顯示效果比三星屏幕強五個百分點”

　　“屏幕生產線在兩個月前已經建成試生產，我身後這塊屏幕就是視網膜級屏幕，這塊屏幕用到手機上是完全沒問題的，120hz的刷新率可以完勝現在市面上所有顯示屏，就是專業電競屏幕都達不到這種程度，我們的屏幕分辨率是4k，可能會有人擔心耗電問題，我可以告訴你你的擔心是多余的，我們工程師會給出一個滿意答覆的。

”　　“接下來我將發布我們重磅產品星雲X-2手機，這款時候搭載了我公司許多黑科技，整部手機搭載一塊七英寸的曲面屏，這款屏幕相較於第一款手機那種直面屏幕而言采用的更加具有視覺衝擊的曲面屏幕。”

　　張文浩在講解的過程中背後屏幕顯示出手機的正面樣子。

　　“想必大家很好奇，攝像頭去哪了?怎麽沒有攝像頭了呢?不必擔心，我們沒有取消前置攝像頭設計，我們采用了方位調節可變焦潛望鏡頭，這種鏡頭可以調整鏡頭方向，使鏡頭照到的方向可以按照用戶心意調節，這種攝像頭中內置可控液體可控透鏡，可以調節光線照射弧度和聚焦地點。”

　　“這個潛望相機模塊長兩厘米，開啟前置攝像頭工具的時候長達三厘米，最牛的是100倍變焦，這個模塊呈圓柱形，可以彎曲還可以伸縮，直徑三毫米，使用的時候他會伸出來三百六十度轉動，不用的時候收回去隱藏起來。”

　　“整個攝像模組共有四個攝像頭， 一個微距攝像頭，一個微雲台電影級攝像頭，一個紅外夜視增強攝像頭，這三個是常規攝像頭，再加上平時藏在機身內的潛望攝像頭，這四個攝像頭為星雲X-2提供了強大的攝像和拍照功能。”

　　“同時我們在星環攝像頭模組裡邊加入了冷暖兩色四個LED燈模組，可以按照用戶需求調節亮度色彩。”

　　“在解鎖方面我們采用了屏幕超聲波指紋解鎖和雷達面容解鎖，通過雷達波掃描臉部解鎖手機。”

　　“電池方面我們做出了一個革命性的突破我們放棄采用電池作為能源供應主力，采用我公司與比雅迪聯合成立的電池公司研究出的石墨烯超級電容，三平方厘米大小的厚度不超過兩毫米的電池塊能在五分鍾內充滿電，容量高達三萬一千毫安。”

　　“也許大家會擔心安全問題和其他一些問題，方向這些都是在實驗室考慮過得，無論發生穿刺擠壓，斷裂腐蝕等情況充滿電的超級電容都不會爆炸，只會放電。”

　　“我們手機采用了三主板設計，一塊主板集成了xpu和各種電控和儲存運存芯片各種小電容電阻。另一塊主板安裝了兩個X軸振動馬達，一塊左邊一塊右邊，還有兩個單層石墨烯振膜音響單元，這個音響裡邊線路都是導電石墨烯材料。”

　　“中間一個tp-c隱藏接口，這個接口比較牛的地方在於可以隱藏，在閑暇時間不充電的時候這個接口就會被旁邊中框同材質零件替換位置，這樣這部手機真正做到防水，某個部件進水之後會留在部件體內不會流到主板上，”