第142章莫燃的困境

“正式介紹一下，鄭前，微電子專業，學術主攻方向——3DNAND閃存技術。”

莫燃頭腦一熱喊出三年一億，爽是爽了，人也留下來了。

不過清醒過後，他也意識到價格給的太高，接下來整個財務體系必將承受更大的薪酬壓力，尤其是“黃河存儲”的薪酬體系還將面臨極大的破壞。

不過，特麽的覆水難收。

當自己喊出三年一億後，鄭前毫不猶豫的將機票退了，一改剛才冷漠的樣子，簇擁著自己走出機場找了一間咖啡廳詳談。

“哎。”

莫燃心裡歎了一聲，事已至此，也只能希望有了鄭前後能快速推進“閃存顆粒”項目。

只要能快速拿出成果搞出“閃存顆粒”(芯片)，一切都是值得的。

同時，

只要真正能讓“3D-NAND”技術量產、專利落地，“黃河存儲”成為全球少數幾家能擁有“3D-NAND技術”的存儲公司。

鄭前能力將得到體現，頂薪帶來的影響也能巨大減緩。

當然，

即便找了一萬個理由安慰自己，莫燃還是肉疼，喝在嘴裡的咖啡也異常苦澀。

足足數秒後，他強行讓自己露出一絲淡淡的笑容。

“歡迎加入我們。”

兩人雙手緊握在一起，漸漸地，莫燃表情也嚴肅起來。

“不過，鄭先生你知道，我們需要快速見到成果。”

“所以你必須最快時間內將‘3D-NAND’技術實現量產，推出我們‘黃河存儲’的‘3D-NAND閃存顆粒’！”

“這是自然，這個要求不過分。”

鄭前沒有絲毫猶豫，很自信。

“我最近幾年一直都在研究‘3D-NAND’技術，也有了很多實質性的成果。”

“結合莫總您給的專利，相信很快就能完成32層的‘3D-NAND’TLC閃存顆粒。”

莫燃這些天一直沉浸於“3D-nand閃存顆粒技術”，對於鄭前說的32層倒是能理解。

“2D-NAND”和“3D-NAND”技術最大的不同，就在於2D-NAND類似小平房，芯片有限的面積裡就只能放這麽多晶體管，存儲容量大小就很難擴張。

“3D-NAND技術”則類似於樓房，可以修15層，也可以修30層，摩天大樓甚至還有幾百層。

鄭前說的32層，實際就是“3D-NAND技術”裡，晶體管搭建的層數。

當然，

層數越高容量就越大，但對整體的穩定性、結構性的求就越大，這就不是普通的“建築公司”能造的東西了。

而這也是“3D-NAND”技術的核心科技。

莫燃從系統裡拿到的“3D-NAND”——CJiang專利架構可以說是一個“高層建築建造指南書”，但真正想要產品落地，設計生產出來，難度還是很大，不是一般的技術人員能搞出來的。

只有像鄭前這樣有“3D-NAND技術”研究的人才才能更快的利用專利轉化成設計圖。

從32層開始設計，然後一步步研發到200層、300層甚至500層。

“那就好！”

莫燃點了點頭，對鄭前的能力倒不擔心。

片刻後，他又繼續說道:

“不過，還有一件事你也要負責起來。”

“嗯，您講。”

“不瞞伱說，現在我們‘黃河存儲’整個‘存儲芯片’團隊就只有你一個人，接下來我會繼續給你招一些助手，但是……”

“後面招的人我傾向於年輕人，

甚至包括一些應屆畢業生。”一聽這話，鄭前愣了愣，隨即秒懂。

“所以……你是要我帶個新團隊，帶帶他們對嗎?”

“沒錯！”

莫燃也沒覺得這個附帶條件有什麽不好意思的，錢都花了，自然要當驢來使用。

“可以，沒問題！”

“雖說辛苦一點，但也不算什麽大問題，您放心，我是一個有原則的人，拿錢了肯定要辦事。”

鄭前配合的態度總算讓莫燃心裡好受一些，如果能讓鄭前培養一個合格的團隊，那多少也算回點本。

想到這裡，莫燃也不再囉嗦，站起身來再次伸出右手。

“合作愉快，歡迎加入‘黃河存儲’！”

“謝謝！”

……

口頭搞定了鄭前的事情，莫燃回到了蓉城。

幾天后，鄭前也如約來到“黃河存儲”報道。

看到鄭前出現在眼前，技術團隊的負責人王衛比誰都吃驚，怎麽也想到莫燃莫總竟然真的把小學弟請來了！

好家夥，這得給多少薪酬啊?！

莫燃當然不會主動對外公布鄭前的薪酬，吩咐李智安排好鄭前的辦公室後，借此機會又和李智一起將“黃河存儲”的各部門做了更細致的劃分。

在莫燃計劃裡，“黃河存儲”是集設計、製造、封裝為一體的大型芯片製造廠商。

而設計領域，又分“邏輯芯片”和“存儲芯片”。

像CPU、像主控芯片、像莫燃提供的NPU芯片就屬於邏輯芯片;

而基於“3D-NAND技術”的閃存顆粒也就是閃存芯片，也叫存儲芯片。

“存儲芯片”的設計研發此後就由鄭前帶領團隊負責。

“主控芯片”以及NPU芯片，則交給原本“潤發電子廠”過來的主控芯片團隊負責人——王衛負責。

而剩下的一部分團隊人員，則是專門針對光刻機生產、封裝工藝等製造環節，由一名叫徐欣的工程師負責。

至此。

“黃河存儲”芯片業務，三大部門團隊正式劃分清楚，每個團隊開始單獨負責專業的事情。

“黃河存儲”總算有點規模了。

不過。

弄完這一切，莫燃並沒有輕松多少。

他實際控股三個企業。

其中旺隆電器廠最不起眼，純利潤也不高，但勝在穩定且風險不算高。

尼采品牌則是“現金奶牛”，持續不斷的創造利潤滋養著其他兩個企業。

只有“黃河存儲”，純純的燒錢大戶。

鄭前的到來固然給“黃河存儲”帶來了強勁的研發力量，但從此時起，黃河存儲也成為莫燃名下“資產最重”、“投入最多”、“支出最多”、“研發最大”的重資產企業。

而且可以預見的是，燒錢還要繼續長期持續下去。

……

好在大投入過後總歸看到了一點希望。

8月18日，也就是鄭前來到“黃河存儲”第二天，經歷了幾天的流片，“U3主控芯片”和“U1主控芯片”流片成功。

並且流片的結果來看，“黃河存儲”製造的48納米和56納米主控芯片質量不錯，完全達到芯片設計標準性能。

雖然結果在意料之內，畢竟U3主控和U1主控制程不高且是成熟產品，但成功的消息還是飛快蔓延整個“黃河存儲”研發中心。

接下來，就是提升良品率，降低芯片成本，然後正式銷售。

為什麽要提升良品率?

眾所周知，不管是邏輯芯片(CPU)還是存儲芯片(閃存顆粒)都是在晶圓上通過光刻機等設備，激光刻印出電路圖成為一塊塊芯片而成。

假如一塊晶圓上能製作1000顆芯片，而台積電能做到90%的良品率，那麽就意味著能得到900顆合格的芯片。

若另一家企業，比如“黃河存儲”只有50%良品率，那就只能得到500顆芯片。

這樣一來，誰都知道50%良品率的芯片成本將大幅高於90%良品率。

這時，若遇到“台積電”降價打壓，50%良品率的“黃河存儲”甚至會造成生產一顆芯片還要倒虧錢的局面。

這也就是為什麽國產芯片廠商在市場化的情況下很難發展起來的重要原因之一。

良品率上不去，利潤上不去，稍微遇到同行競爭還要倒虧錢！

誰願意玩?！

同樣，

這也是為什麽像“U3、U1”這樣的TF內存卡主控芯片，理論上講技術難度也不大，但所有市場幾乎全被美國和台省企業把持。

原因就是經過長期的技術積累，台省和北美的芯片企業不僅性能好，良品率上也趨近於95%，國產新興芯片企業一開始根本沒法競爭！

只有源源不斷補貼、補貼再補貼！

而要想提升良品率……

很難！

簡單的說，製造一顆大概會涉及到上百個工藝步驟。

從晶圓覆膜到塗抹光刻膠，

再到光刻機光刻、重複光刻重複曝光。

再到溶解光刻膠、蝕刻直至最後的電鍍、拋光、測試、切片、封裝等等。

假設每個步驟的良品率能達到99.9%，

十個工序後你就會發現良品率降低到“99%”，

一百個工序後良品率已經降到90.5%！

這還是99.9%的情況！

所以一般來說，整個工序流程但凡有一個工序良品率上不去，整個芯片的良品率就會大打折扣，而這也是“製造團隊”最大的技術壁壘！

只有通過流片後，經歷一段時間的量產發現整套工序上的問題，才能逐步的提升良品率！

U3和U1主控芯片開始進入“良品率”爬升階段，第二天，莫燃提供的48納米NPU芯片也傳來好消息。

因為莫燃提供了全套的芯片設計圖紙和參數，48納米NPU芯片沒有任何改動後流片一次成功，

雖然良品率只有25%左右，但總算拿到接近100顆測試芯片。

當然。

鄭前研究的32層“3D-NAND”閃存顆粒還沒有動靜，莫燃也知道時間太短不可能有什麽成果，隨即將目光重新轉移到尼采總部。

這段時間他把很多精力都放在了“黃河存儲”的規劃上，尼采總部這邊，實際上新款“尼采X1”，也就是“尼采X2”的開發測試也進入了白熱化階段。

莫燃對NPU芯片寄予厚望，

根據他掌握的消息，現在全球所有廠商，即便是蘋果、華為等都還沒有將NPU芯片內置到手機裡。

而NPU芯片對手機的性能影響也算很大，首先是拍照處理能力以及視頻解析能力都將得到大幅度提升。

除此以外，NPU芯片還能應用在“語音識別”、“遊戲引擎”等需要算力的功能上。

所以……

拿到NPU芯片後，莫燃第一時間找到郝科技，讓其將這顆48納米的NPU芯片應用在新款“尼采X2”上。

同時，他也給這款芯片取了個好聽的名字——“小馬過河NPU芯片”。

郝科技自然不敢拒絕，知道是一款NPU芯片後更不敢多問，隨即安排專業的技術人員開始測試芯片性能。

現在的尼采“手機業務部”可謂是騰籠換鳥，鳥槍換炮。

當然雖然也談不上有多麽雄厚的研發實力，但最基礎的研發團隊已經健全，測試一款芯片性能不成問題。

而郝科技也抓住機會，趁機給莫燃匯報了最新的進展。

“莫總，咱們‘尼采X2’的外觀最終定下來了，最終的方案還是選擇在‘尼采X1’的基礎上進行優化，整體風格還是延續了X1的基本樣式。”

莫燃接收到郝科技傳來的設計圖。

眾所周知，“尼采X1”設計來源實際是來自“IphoneX”，這次改款的“尼采X2”整體來說外觀改動不大，只是材質上略有差別。

莫燃也沒提出反對意見，畢竟前世強如Iphone也是一個樣式持續用幾年，

說好聽點就是延續家族式的傳統設計，說難聽點就是，

即使莫燃想改變，但此時也沒有比IphoneX更好的設計方案。

優化一下就行了！

見莫燃沒有反對，郝科技緊接著又介紹了其他的改變。

“CPU上，之前我們‘尼采X1’用的是驍龍825處理器，去年12月高通發布了新旗艦驍龍835，這款芯片這半年來市場反應很好，包括小米旗艦小米6用的也是這款芯片。”

“所以，我們‘尼采X2’上用的也是驍龍835，

而其他的配置，比如之前的3GB+32GB的配置，我們升級為4GB+64GB，高配升級為6GB+128GB，當然，同時也配置了上一代的‘TF內存卡’和‘可拆卸電池’功能。”

說到“可拆卸電池”，莫燃思索兩秒，隨即說道:

“‘可拆卸電池’這個功能我們上一代‘尼采X1’推出後，確實受到了不少讚揚，但是也有一些其他的聲音。”

“而且，技術上我們也為此將手機加厚了3毫米，同時為了防水效果也加大了生產成本。”

“網絡上也有很多聲音，很多客戶並不太需要‘可拆卸電池’，所以我的想法是——索性做成兩個版本，一個是可拆卸電池，一個就是集成電池。”

“總之給消費者更多的選擇，你覺得呢?”