在爭議當中，星雲科技再一次加大了研發投入，補充了科研人員後，長庚4的進度再次加快了不少。

星雲研發部的長庚項目組在星體架構還不完善的情況下，愣是通過不停增加核心把長庚4穩住了。

十核設計讓劉大郎忍不住想起聯發科史上著名的翻車事件:一核有難、九核圍觀，鬧了個大笑話。

長庚4也是十核，不僅是十3核， 還是20納米製程工藝，從理論上看要比聯發科芯片更容易翻車。

聯發科;X20用的也是20納米製程工藝，且三叢十核的架構，將任務按照輕重等級進行了劃分。

星體架構同樣是按照任務輕重等級進行劃分的，而且還是三維立體結構，劉大郎還真沒什麽信心。

理論上來說，三從十核架構是好架構，星體架構也是好架構， 按照任務輕重等級劃分也沒有問題。

可理論終究是理論，不實踐一下，根本不知道芯片是不是好芯片，連芯片製造廠商都說不準。

劉大郎也算是體驗了把芯片研發的辛苦，在長庚4額流片過程中，每一項測試的等待都異常難熬。

在功耗測試環節，長庚4的芯片功耗直接爆表，不得已，長庚項目組隻好又推倒之前的設計重新來。

說來也奇怪，歷史上翻車的芯片，大部分都折在了20納米製程上，難不成20納米製程真有問題?

長庚項目組偏偏不信邪，又把長庚4的核心加到了十二個，讓所有人意外的是， 十二核居然成功了！

劉大郎:???

長庚項目組:???

這是什麽情況?劉大郎忽然有點明白了， 為什麽之前長庚項目組跟他說沒吃透星體架構不敢研發。

NIL技術也忒奇怪了，事實上他們並不知道，NIL技術並不適合用於研發，適合直接把圖紙用來複製。

從NIL的名字:納米壓印技術就知道，這是種實現了高端芯片生產之後的量產手段，會更節約成本。

所以最好的用法是，把台積電、三星、英特爾等廠商現有的圖紙，拿過來直接進行改進後量產。

可現實條件根本不允許，三星、英特爾等廠商，憑什麽把他們的這些芯片圖紙提供給星雲科技?

就算能節省成本又怎麽樣?人家能自己生產，為什麽要交給星雲科技代工?就為了節約成本嗎?

說不定還真可以！

財帛動人心，如果星雲科技代工能讓他們節約一筆可觀的成本，他們說不定真的會放棄現有模式。

但是，星雲科技和三星、英特爾廠商中間間隔的可不僅僅是成本問題，還有一些不可忽視的因素。

所以星雲科技和這些國際廠商注定是競爭對手關系，想要合作，除非地球聯盟成立，不然不可能。

長庚項目組也是一群狠人，愣是帶領著一群NPIL技術把長庚4給設計了出來，還流片成功了！

雖然這個芯片有點離譜，比聯發科;X20還多兩個核心，十二核處理器會不會也是一核有難…

劉大郎希望不是，星雲科技的優勢就在這裡，有自己的技術，在芯片研發設計上，可以多次實驗。

至於為什麽同樣擁有芯片生產線的三星處理器會那麽拉跨，那就不得而知了，可能是內卷太嚴重。

台積電宣布突破了10納米製程工藝，三星一看，這還了得?連夜把自己的技術也突破成了10納米。

實際上誰都知道，三星的代工工藝在後來過於急功近利，出現了漏電等缺陷，難以和台積電抗衡。

在生產相同的製程工藝芯片時，三星代工的芯片在晶體管密度、功耗上都完全比不過台積電。

有不少人質疑三星的代工工藝是不是虛報了，還真虛報了，不光三星虛報了，台積電也虛報了。

具體從什麽時候開始的，劉大郎記不清了，他只知道，不管是三星還是台積電，納米只是個虛數。

而星雲科技的NIL技術，是實打實的，標注的多少納米，就是多少納米，難怪長庚4能有十二個核心。

這要是按照三星、台積電的標準來製造芯片，十個核心肯定湊夠了，十二個核心芯片根本放不下。

如果是放在平板、掌機上，那就當沒說，手機芯片在大小上還是有要求的，不然芯片發熱太嚴重。

高通驍龍每隔一兩代，就出幾條火龍，安卓廠商不管喜不喜歡，他們沒得選，只能硬著頭皮宣傳。

運氣好了碰上一代神U，運氣不好就跟小米note非常自信的驍龍810一樣，功耗發熱根本壓不住。

不光是驍龍810，每一代驍龍的功耗都有點問題，只不過有的問題大，有的問題小所以被掩蓋了。

如果把驍龍810換成驍龍835，哪有什麽人吹這是一代神U?他們只會認為這就是正常芯片的樣子。

所以說，神U都是對比出來的，包括吹的一代打三代的麒麟9000，真的就體驗感那麽好嗎?

不一定吧?只不過相比於驍龍888，麒麟9000的功耗更低一些。

各大手機廠商天天吹的驍龍870，吹它不怎麽發熱，實際上買一台用一用，看看到底發不發燒?

也難怪後來的消費者越來越唯芯片論，反駁唯芯片論時需要一個前提，那就是芯片本身沒有問題。

只有芯片沒問題時，消費者才會更在乎外觀設計、質感、影像、屏幕、電池、快充等方面的東西。

如果芯片本身就存在問題，不管是功耗也好、性能也好，這些都不能讓消費者滿意，芯片就相當於大腦，大腦不行還指望別的行?

根本不可能啊！

在長庚4流片成功之後，測試組立馬對長庚4的實測數據進行了匯總，最引人注目的就是功耗降低。

十二核的長庚4要比十核的長庚4功耗降低了146%，這種結果，別說劉大郎解釋不了，誰來都不行。

或許長庚4找到了一條進軍高端芯片的道路，就是往星體架構中增加更多的核心來維持芯片穩定性。

但原理到底是什麽，他們還沒找出來，當然，芯片穩定性是第一位，後續可以再慢慢進行研究嘛～

長庚項目組的研發人員還真沒吹牛，在長庚4的工程機測試數據出來後，還真比驍龍805要強一些。

從工程機測試數據來看，長庚4甚至達到了驍龍808的程度，在一些測試中僅僅比驍龍810低一點。

但是，工程機的測試數據會更好一些，在手機量產後，因為設計、零部件增加等因素，反而在各方面表現上會不如測試的工程機。

這些都是正常情況，所以整體算下來，長庚4在量產機上的水平會不如驍龍808，但要比驍龍805強。

當然，這種對比方式的前提是星雲科技沒有雙芯聯動技術，事實上，在長庚4流片成功的第一時間，劉大郎就兌換了雙芯聯動技術。

花掉的積分很多，但在劉大郎看來，雙芯聯動技術值這個價，因為這種技術還可以在未來使用。

如果星雲科技有能跟蘋果M系列芯片叫板甚至碾壓的芯片，再用雙芯聯動技術，豈不是一鍵升天?

到時候M1 Ultral算什麽?蘋果的M系列芯片再強，可遊戲性能怎麽樣?而星雲科技的就不一定了～

要知道遊戲本的市場非常廣闊，尤其是在未來某一時間段出現的顯卡荒，只有加價才能買到。

不管是台式機也好，還是筆記本也好，無數消費者硬著頭皮頂著加價也要入手一台高性能遊戲本。

到底是為了什麽?

劉大郎不知道，他也不想知道，他只知道一件事情，電腦的更新換代可比手機要快得多了。

或許現在還需要加價購買的顯卡，在未來不到兩年內就成了降價都無人問津的垃圾，就這麽殘酷。

所以在購買筆記本電腦，尤其是遊戲本是，劉大郎向來都認為，還是要搞清楚自己的需求外購買。

因為只有學生對遊戲本的需求最大，每年都有學生在跟自己的家長說，一定要一萬多的頂配版本。

事實上可以問問自己，真的需要那麽貴的電腦嗎?電子產品更新換代那麽快，出新款了又怎麽辦?

說這麽多，還是因為劉大郎從長庚4的基礎上， 看到了星雲科技從手機行業進軍PC端領域的希望。

在長庚4量產，星體架構研發成功後，星雲研發部第一個要做的，就是通過星體架構進軍電腦CPU。

這種看似不可能的事，實際上卻非常有可能完成，因為NIL技術本身就是模板式的技術，只需要按照圖紙或架構把芯片製造出來就行。

至於到底是怎麽製造的，消費者根本不關心，他們關心的只有自己買的產品能不能達到預期標準。

既然長庚4研發出來了，劉大郎肯定不會再用英偉達Tegra X1定製版或者三星Exynos 7420，而是會選擇首次使用雙芯聯動技術的長庚4。

單個芯片有超過驍龍805的性能，而兩個芯片在雙芯聯動技術的加持下，完全可以達到1+12。

在整體性能上，長庚4×2甚至可以和驍龍820進行對標，並且功耗還更穩定，性能還更加強大！

到時候面對媒體時，可以宣稱長庚4×2達到了10納米的標準，兩個20納米=10納米，完全沒問題！