最終，歐亞半導體集團的芯片項目，還是被新吳方面，以他們能拿出來的最優惠的政策，以及極大的誠意，拿了下來。
　　接下來，原本的海力士製造基地將進行擴建，最初的時候，新吳方面為海力士的項目批了55公頃的土地，目前的海力士一廠，使用了其中的38公頃。
　　在海力士的擴建計劃中，二廠的面積還要大於一廠，因此對方又為他們批了緊鄰的25公頃土地，使得整個海力士製造基地的面積，將達到80公頃。
　　除此之外，歐亞半導體集團還將在不遠處得到當地政府批下的超過100公頃土地，直接建立歐亞半導體新吳製造基地，這裡的規模，還要大於海力士基地，畢竟歐亞半導體這一次，將把美利堅以及歐洲等地的淘汰生產線，全部在這裡進行再次生產。
　　說到這裡，就需要簡單的介紹一下芯片製造之中，晶圓廠規格以及芯片製程的概念了。
　　其實我們所謂的芯片，其實就是一個集成電路，由分部在矽晶之上的晶體管構成。
　　通常所說的6英寸、8英寸或者12英寸的晶圓廠，說的就是晶圓的直徑，也可以理解為大小。
　　矽是由石英砂所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化。
　　接著是將這些純矽製成矽晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶矽融解拉出單晶矽晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。
　　因此根據工藝的不同，這些晶圓廠就能夠製作出直徑分別為6英寸、8英寸以及12英寸的晶圓。
　　而芯片的製程，簡單來理解，就是分布於芯片之上的晶體管之間的距離精度，目前的製程能夠達到22納米，不過幾年之後，14納米，5納米甚至1納米的製程精度都會出現。
　　所以說晶圓直徑越大，且晶體管之間的距離越小，那麽單片晶圓上集成的晶粒數也越多，也就是集成度越高，不但運算效率更高，能耗也更低。
　　所以芯片行業的晶圓尺寸越做越大，製程越做越小，技術也越來越複雜。
　　只不過因為技術封鎖，華國在芯片方面的發展一直很慢，不要說現在，就是在十年之後，華國的晶圓廠，在12英寸的產量排名是根本看不到，8英寸的只有華芯國際進入前十名，產量僅佔全球的不到5%，大部分晶圓廠仍然是6英寸技術。
try{mad1('gad2');} catch(ex){}　　因此也就能夠理解為什麽對於這次以8英寸為主的這次歐亞半導體集團的產能轉移，能夠讓他們如此重視的原因了。
　　當然，這些產能的轉移，也並非同時進行的，隨著當地製造基地的建設，以及海外晶圓廠和芯片製造工廠設備的升級進行，整個過程，恐怕會持續兩到三年的時間。
　　因為一些關鍵設備，比如光刻機的到貨，是需要等待時間的。
　　也恰恰在這個時候，陳威廉收到了由歐亞半導體集團的CEO費利佩·澤特所反饋的，有關集團向此時掌握最先進光刻機技術的荷蘭ASML公司訂購光刻機的有關信息。
　　因為光刻機的產量有限，而在晶圓的製造中是最重要的設備之一，因此對於晶圓廠的技術升級來說是非常關鍵的。
　　半導體制造設備可以分為前道設備和後道設備。
　　其中，前道製造設備主要包括光刻機、塗膠顯影設備、刻蝕機、去膠機、薄膜沉積設備、清洗機、CMP設備、離子注入機、熱處理設備、量測設備;後道製造設備主要包括減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、測試機、分選機、探針台等。
　　有統計數據顯示，光刻工藝是晶圓製造過程中佔用時間比最大的步驟，約佔晶圓製造總時長的40%-50%。可以說，如果沒有光刻機，芯片便無法制造。
　　如果以各類晶圓製造設備在產線當中的投資額佔比來看，光刻機也是目前晶圓製造產線中成本最高的半導體設備，約佔晶圓生產線設備總成本的27%。
　　因此光刻機也是製約著現在亞歐半導體集團的海外製造基地設備更新最大的因素之一。
　　要知道，現在不但是歐亞半導體集團希望升級製造設備，在這種整個半導體行業相對低迷的時期，只要有余力的公司，都明白，在不擴大產能的情況下，也是最合適的升級設備的時候，因此ASML公司的最新款光刻機，訂單已經排到了明年年底。
　　費利佩·澤特對陳威廉匯報的主要內容，就是這次升級設備的計劃中，那些設備的采購情況。
　　不過在這其中，陳威廉最感興趣的，是這其中他提到的一條信息。
try{mad1('gad2');} catch(ex){}　　此時的ASML公司，要在18寸光刻機和EUV光刻機的研發上兩線作戰，資金非常匱乏。
　　而且EUV的風險巨大，他們自己也沒有信心最終能夠研發成功。
　　因此為了籌措資金，以及平攤風險，在今年，ASML剛剛提出了客戶投資計劃，準備拿出25%的股份請主要客戶做聯合投資，籌措50億歐元的研發資金。
　　本來，這一次籌措資金的融資計劃，只是針對同ASML公司業務最密切的公司，包括英特爾、三星電子和台積電這三家公司，說白了就是此時實力比較強的這些公司。
　　不過在收購了意法半導體和海力士，並且控股聯發科之後，此時的歐亞半導體集團也進入了ASML公司的視野，也對他們發出了邀請。
　　此時的英特爾、三星電子以及台積電這芯片三巨頭對EUV其實都不大看好。
　　因為這個項目的技術難度實在是太大了，從提出概念到現在，開發了將近十年，也隻做出來個問題極多的原型，這幾乎算是人類做過最突破極限的事情了。
　　因此對於ASML公司的這個投資的提議，這些公司表現得並不積極，包括歐亞半導體集團的CEO費利佩·澤特也不看好ASML公司對EUV光刻機項目的研發，並沒有把這個事情當做太必要的事情進行匯報。
　　但陳威廉知道，出乎所有人的預料，最終ASML還是把這個項目做成了，此時的投資，也將會收獲極大的回報。

　　
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