內容跨度跳過了三年了時間主要是因為——我是真的看不懂論文了……

　沒錯，就是關於芯片製造領域的論文，三維矽通體結構，屬於一種異構的芯片，具體就是以矽為上下連接結構，中間是碳納米結構，這玩意兒要保證散熱、保證性能的情況下納米級別的線路布局，全是新的領域，有一些研究，有一些論文，但那些論文都太深奧了，尤其是涉及到製備環節，我發現我的智商不夠用了，完全無法理解那些學術大佬們的構思。

　至於製造環節更是如此，想想看吧，碳納米管上晶體管按照預先做好的設計，進行生長，這其中的技術難度寫起來太困難了！難道我看過之後都不該怎麽才能表述……

　所以我承認敗了，看論文看到吐血，還看不懂……所以直接往前跳躍了三年。

　其實真要做出來，三年肯定是不夠的，為了保證故事的完整性，所以還是三年吧。

　研究這些前沿技術的同時，我是真的太特麽佩服現在的科學家了，真不知道他們腦袋瓜子裡是怎麽塞進那麽多東西的。

　當然，寫這本書最大的好處還是，我對許多前沿科學領域都有了點了解，雖然大都是九牛一毛的，但真的很快樂。

　起碼知道了真正在做科研的兄弟姐妹們有多難……

　另外，接下來的情節要走科幻向了……

　換句話說，開腦洞跟幻想居多了。

　最後謝謝大家的關心，這本書還沒到完結的時候……

　正如大家說的，開那麽大的外掛總不好就弄個芯片，還有星辰大海需要征服呢……

　以上！

　最後再次感謝所有科技之錘的書友們，給大家拜個早年！

　愛你們！

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