第六百七十八章:技術革命(二) 路線之爭在多年資本演化之下，早已經潤物細無聲的落實到了企業發展方向中。

當年做下沉市場的同期性價比產品，大米是有魄力的，但最後在發展方向上選擇了借助他人，在短期內獲得了足夠優秀的硬件，越往後就越發乏力。

而這種乏力，在面對大夏碳基芯片的革新時，就成為了無力。

深深地無力感，在雷俊的心頭揮之不去。

特別是看到夏為、夏興這兩家企業在會議現場，那種無力感就會時刻轉化為後悔。

總之就是十分的後悔。

而將這種後悔無限放大成悔恨的是在全球直播中，那副碳基半導體藍圖一頁頁翻閱到已經開始量產的芯片的性能時候。

九州科技繁星計劃的碳基芯片Dx系列，從車載芯片的20納米碳基芯片Dx-c-20到移動端處理器芯片Dx-Y-10，。

一個個馬賽克集成之下的全新架構，還有那一個個誇張性能標識，讓所有人都感覺到一種新時代來臨的輕微窒息感。

幾個月前，夏為發售的問界m5使用麒麟990a，采用的還是aRm架構，其核心設計是4核泰山v120+4核基於aRmv7a系列vortexa55。而gPu部分則是采用瑪麗g76，另外華為還增加了達芬奇架構的aI內核，分別是2個D110+1個D100大小核。

而高通的高端車機芯片是高通sa8155P，8核架構，采用了7nm工藝。基於高通驍龍855修改而來，擁有1顆超大核心主頻2.4ghz，3顆大核心主頻2.1ghz，4顆低功耗核心主頻1.8ghz，在性能上比高通855稍低了15-20%左右。

雖然高通今年也發布了5nm的車用芯片，但目前還沒什麽汽車使用，

但現在看來，高通的新車用芯片很有可能將胎死腹中。

顧青的手指向屏幕上的車載芯片，介紹道:“采用夏芯科技代工的20納米碳基車載芯片Dx-c-20，在這個小系列中，Dx-c-20-K采用混合架構，將性能內核與效率內核相結合。

除了有智能調控工作負載，最高兼容支持PcIe5.0和最新的DDR5內存以及大江第三代儲存之外，我們還集成了一個超核芯顯卡最高支持8K視頻輸出，能夠讓用戶能夠同時查看4個車載4K顯示器。

並且Dx-c-20-K還有一個微形附屬芯片主板Dx-c-20-KB，它能在系統收到物理損壞，或者被網絡黑客攻擊而導致系統死機的時候，同步無縫切換，為用戶提供短暫的數據處理服務支持，最高切換延遲為1.5秒。

這顆最高規格的車載芯片同時還有附贈的正版鯤鵬車機系統，售價3199夏元。”

呐，什麽叫做實力?

饒是比亞迪的老總已經不是第一次知道這顆車載芯片的性能，在此時，直播間鏡頭切換到他的時候，仍然滿臉喜悅和自信。

顧青在此時成為了畫外音采訪主持人，對比亞迪老總問道:“最近國際油價開始漲幅，混動與電動車型銷售火熱，請問比亞迪老總您對這顆車載芯片有什麽看法或者說建議嗎?”

比亞迪老總此時面對顧青的采訪，有些謙和的笑著說道:“由於國際能源和國內半導體技術升級換代。

比亞迪迎來了史上從未有過的發展期，或者是前所未有的成長期。