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　“參量放大器和場效應晶體管放大器以及碳基芯片的方向是對的，矽基半導體雖然穩定性比碳基芯片要差一點，但在一期工程也夠用了。
　能源系統方面，固態電池與太陽能面板的產能將全力供應‘周天星鬥工程’組網。
　每一個通信衛星的設計，你們和鈦鉭星部門要密切交流，反正原則只有一個，不惜一切代價和成本，務必做到信號穩定與衛星安全。”
　李由聽到這話，下意識頭皮發麻。
　顧總說的信號穩定是指衛星遭受一定程度破壞的時候，還能保持數據信號傳輸。而衛星安全……
　他當初看到鈦鉭星部門那群天才設計的衛星安全系統，就感覺到離譜。
　裝機械臂就算了，在機械臂上搞什麽電鋸、鐵錘也就還能忍，可這群神經病在設計圖上怎麽還有裝載激光武器和太空雷投擲器的衛星啊?
　不是做通信導航衛星嗎?
　你們這是要鬧哪樣?！
　這不過這些疑問，在後續配合研發的日子裡，就逐漸消失了。
　因為忠誠度和技術研發進程都滿足標準，李由在張天浩的引領下，進入了某處機密地下實驗室。
　說是實驗室，但在李由看來，這實驗室還不如叫做實驗基地。
　除了有各種機器人，還有那些如同科幻電影造物的機甲。
　當然，他還記得張天浩的吐槽:“人型機甲除了好看一無是處，材料不行、傳導不行、兩足設計讓膝蓋承受的壓力在行走跳躍的時候根本就沒有材料能夠支撐，還有駕駛方式的困難。”
　等等一系列吐槽，李由也問過:“那你們研發這個東西幹啥?”
　得來的就是一句神回復。
　“顧總說這東西是男人的浪漫，它可以沒作戰能力，可以沒有實用價值，但夠帥就行。他還說自己賺了這麽多錢，就是想玩下大型手辦。”
　李由當時反正是一臉黑線。
　￣□￣
　誰能知道對外一副高冷天才模樣的大老板，是個為了玩大型手辦，願意砸上百億上千億的猛-男呢?
　只不過在走馬觀花的看了一圈後，他又打心眼裡佩服顧總。
　玩大型手辦要解決機體設計和動力傳導吧?要解決駕駛者操作機體的問題吧?
　鈦鉭星仿生機械假肢技術居然就能完美應用。
　大型手辦的數據處理和行為動作輔助系統要高性能的尖端芯片和強大智能的程序吧?
　九州科技現在的半導體芯片技術和智能程序技術，不是頂尖?
　這樣看來，自家大老板好像還真的是為了玩大手辦而搞科研(bushi
　不過這一次了解到公司更隱秘的研發基地之後，李由的心態也變了許多。
　畢竟這大手辦那麽多，他說不準也有機會玩一下。
　在心態調整以後，李由對矽基芯片的研發，更為上心。
　畢竟碳基芯片的優勢比矽基好太多，他還想以後開高達，要是遇到什麽系統宕機的坑爹事，那就太慘了。
　而在顧青檢測通過這款由半導體部門研發設計，夏芯科技專屬九州的技術團隊代工生產的5納米製程3d堆疊芯片之後，自然產品就要開始商用了。
　想到自家以後要大規模裝載碳基芯片服務器，而現在雲中九龍的服務器壓力並不大，所以這款芯片就直接被公開了出來。
　除了官方發布公告，這一次夏華社記者還專門來了一個團隊進行專項報道。
　從芯片設計到研發製造，還有設備製造等等環節，甚至對部分研發人員進行了馬賽克和變音處理。
　只不過對那些特別熟悉的人，還是能大概分辨出是誰在講話。
　“這是一款極具智慧力的ai芯片，我們將這款芯片集成的處理器命名為洛基x1，采用九州科技設計研發的3d封裝技術，由夏芯科技5納米工藝代工，隻比較神經處理性能比泰坦c提升了60%，但最終要的是，這款處理器可以將計算機訓練神經網絡的速度提升79.8%，同時能耗比隻提升了20%。
　同時，在夏芯科技半導體新工藝技術加持下，洛基x1單個封裝中的晶體管數量也達到了前所未有的新高度，擁有超過800億個晶體管。
　並且算力和吞吐量均得到質的飛躍，洛基x1每秒可以執行超過400萬億flop的混合精度ai運算。
　或許有人會問，我們明明有更好的洛基x1，為什麽還會在一個多月以前發布泰坦系列處理器?
　他們其實是兩個用戶群體的產品，泰坦系列處理器是更貼近普通消費者的高性能處理器，而洛基x1則是面對企業客戶、機構客戶以及極客發燒友們。
　洛基有比泰坦系列處理器更大的體積、更高的能耗、更少的娛樂應用支持以及更貴的價格。
　當然這個價格對於同類型產品而言，絕對可以算得上物美價廉。”
　李由自然是不會給自家產品抹黑的，而夏芯科技這次出面的竟然是老熟人高山，高總裁。
　雖然對技術並不是很懂， www.uukanshu.net 但高總早就知道自己要發言，所以連夜和一線員工以及技術大佬們聯合撰寫了一篇技術文稿，力求不用枯燥技術，也能讓普通消費者和企業用戶知道現在的夏芯科技那是鳥槍換炮的頂尖技術企業。
　“從我們企業的切實研發生產來看，摩爾定律在我們的5納米工藝之後確實已經失效，我們要解決的也並非是單純的量子隧穿問題，還有材質純度和穩定性，甚至是光源純潔度、設備的精確度都面臨著比之前更大挑戰，所以在短時間內，我們夏芯科技將深化5納米代工技術，拓展更多芯片代工工藝。
　比如將多個矽芯片以3d堆疊的方式封裝在一起，這個技術在幾年前就已經開始興起，但能做到5納米芯片堆疊的，目前只有我們，而第二位則是台積電的16nm工藝。
　3d封裝技術，簡單來說，在同一個封裝體內，在垂直方向上疊放兩個或者更多芯片的技術。
　這樣做雖然會有能耗和散熱問題，但每個晶片可以-以極高的速度和最小的延遲相互通信，所以洛基x1處理器才會有這麽亮眼的數據和強大的性能，我想這對企業用戶而言，無疑是有巨大的吸引力。”
　第五百二十章:洛基x1