2014年8月，進展不甚理想的20nm製程工藝，在流片成功但是無法解決良率問題導致量產跳票多次後，終於在新一批白羊座800試產中完成了調整，開始達到經濟生產良率量產入列的過程。

　　采用了新製程工藝的白羊座800，性能又有了大幅度的提升，這個結果刺激了白羊座項目組，直接確認了用原來的架構再度推出一個小型號版本的白羊座810。

　　這樣他們就不再糾結是選擇MIPS32的P1500內核還是MIPS64的Q6442內核了，基於MIPS64內核的型號將是白羊座900！

　　從白羊座800開始，未來將會是一個以2年為一個次世代，一年半為一個小版本異步更新型號的步調開始研發迭代新周期。

　　這樣等待新世代處理器出來後，老一代的微改動版本就自動進入中檔市場，仿效高通形成一個高中端搭配的局面。

　　當然在低端市場，現在和將來太陽移動計算都是不會涉足的，那一塊留給柳若依旗下的MTK去折騰。

　　不過20nm製程工藝突破並非僅僅是這一個好處，更大的好處是從製程工藝發展來看，20nm製程工藝有著極強的平滑過渡到16nm在技術潛力。

　　因此完成了20nm製程工藝量產後，16nm製程工藝的研發進展也變得順利起來，以梁吉松的樂觀研判，最早到2014年底，龍工廠的16nm製程工藝就極可能流片成功。

　　而2015年將有機會完成16nm製程工藝的量產！

　　現在龍工廠20nm製程工工藝的主要關鍵設備基本都支持這一升級，只是在工藝上要進行一定的重新調整。

　　而14nm製程工藝和更低的10nm、7nm製程工藝的研發，則需要等待預訂的最新一批設備才能進行關鍵性調試驗證，這至少要在2015年新設備到貨後才能開始這些新工藝研發，目前只能做一些前期的技術性預研工作。

　　這個進展，幾乎同競爭對手TMS一模一樣。

　　所以對於半導體代工來說，競爭的大格局並沒有得到改變。

　　TMS在高階製程上產能吃虧後，他們補充資本支出緊急預訂的一批先進製程工藝主要設備，2015年也會到貨，屆時在高階製程工藝的產能方面，倆家又會拉平到同一起跑線上。

　　整體來說，龍工廠能夠佔據高階製程產能優勢的時間應該就剩下就只有幾個月的時間了。

　　比較可惜的是，現在張如金還沒有切入到競爭對手的核心客戶中，高通和博通不算，當初這倆家還沒有成長起來的時候，在競爭對手那裡只是算二類客戶。

　　現在成長起來，在外界眼裡也是跟著中鑫國際的龍工廠一起成長的，在25nm製程工藝熬煉了很久，現在他們也有頭一批使用龍工廠20nm製程工藝的權利。

　　使得在這個方面，龍工廠對驍龍800和白羊座800並沒有厚此薄彼，同樣吃下了倆家的20nm製程高端芯片生產訂單！

　　顯示了龍工廠在代工方面的中立立場--當然也是立足賺錢的立場，現在的高通訂單代工可是一個比白羊座更賺錢的大生意，畢竟他們的銷售量更大。

　　等到驍龍800導入20nm製程工藝後，一樣性能和功耗方面有了長足的進步，這就讓白羊座800和驍龍800再度跑在了一起！

　　當然，對於外部的手機廠商來說，這個進步對於手機制造商的好處就太多了，換成新一代製程工藝量產的芯片後，功耗的降低至少不會有人抱怨使用高端手機就像暖手寶一樣了。

　　高端手機的高性能肯定是在散熱和功耗等各方面都要付出代價，不管是白羊座800也好，還是驍龍800也罷，基本上都沒有例外！

　　但是移動處理器芯片這些好處遠遠比不上現在戲稱內地的芯片南北雙雄得到的好處多。

　　跟進M64-1620的吳祖華一發狠改成衝擊20核設計，GS 4A-4000設計目標就是20核2GHz主頻，結果在今年拿出來後遇到20nm製程工藝量產。

　　才融資拿到錢的高森半導體，原本按照25nm製程工藝設計的，現在直接砸錢上20nm製程工藝！他們的量能比起移動處理器要少到了，流片的費用可是不能少。

　　但是更換新的製程工藝是非常值得的，設計最高頻率是2.3GHz的芯片，結果直接飆到2.6GHz都還是穩穩當當運行，而功耗還比原來設計功耗還少了將近百分之十！

　　這個好處之大，簡直就像換成了一個新型號！當然這也側面說明了MIPS64新內核架構的延展性的確優秀。

　　這就讓高森半導體得到了一顆具有主流性能的低功耗處理器。盡管性能方面還是比不上SPARC T3，但是勝在功耗低，另外還加入了信號處理的DSP和硬件加解密。

　　在普通商業應用領域或許性能還是有些差距，但是對於特殊行業和設備應用方面，GS 4A-4000可以說是現在國內唯一的選擇，在信號處理方面遠超SPARC T3了。

　　有了GS 4A-4000，現在的高森半導體現在可以說在通用型處理器方面，高中低都有產品撐起來了。

　　相比之下神威科技那邊則要悲催一些。

　　太陽移動計算把SPARC T2開源出來撩挑子後，現在的芯片主力研發是神威科技旗下的研究所和東洋的FJT在通力合作，好不容易才搞定了16核128線程的SPARC T3。

　　然而到了這個階段，後續如果再單純堆核上去雙方都覺得沒有多大意義，性能提升空間有限，於是倆家開始聯手決定從改進內核部分，畢竟經過幾年的摸索，神威科技這邊已經熟悉了SPARC的路數，現在也有向著內核設計縱深研發。

　　FJT那邊則是SPARC體系老鳥了，同太陽移動計算技術合作可以上溯到十多年以前，倆家現在有志一同來進行新內核研發，自然比起一家要強。

　　準備新研發的SPARC內核，東洋那邊取名叫八岐，神威科技內部則稱為伏羲，而代號雙方都統一S3內核，因為這個內核還是準備使用單核超級多的8線程設計，這樣取SPARC的S，和二進製的傳統叫法2的3次方作為新內核代號。

　　一個全新高性能處理器內核自然不會那麽好設計，單單從初期技術規格和架構上，雙方都花了將近一年時間來做這個事情，倆邊都不是原創設計，FJT那邊還好些，他們在SPARC架構上浸淫時間更長，理解更通透。

　　而神威科技這邊的研發都是半途出山的，處理器設計理論知識雖然很深入，但是在具體內核設計方面的經驗卻相當稀缺，這就讓設計一開始就走了不少的彎路。

　　如果不是趙孟國強壓著不許回頭，項目組的很多人都想在T3上面繼續堆到20核或者24核去！

　　反正從SPARC的架構來說，按照雙數堆核完全沒有問題，內核之間的訪問都是點對點可以直通的，所以堆核後可以立竿見影見到性能的效果。

　　但是趙孟國堅決抵擋住了項目組走回頭路的可能性，在他看來這不僅僅是因為T3架構已經走到了一眼就可以看到頭的路。

　　更重要的，沒有自己親手設計一顆新內核的打磨，項目組就不算真正掌握處理器的設計精華。

　　正好東洋人那邊有志一同做這件事，太陽移動計算這邊芯片技術部門雖然不是主力參與，但是也派出精乾研發一起為新內核努力，背後自然有托尼.蔡的推動參與和太陽移動計算自身商業利益推動。

　　現在的SPARC開放後，市場不但沒有萎縮，反而有了擴大的趨勢，太陽移動計算自然不會輕易放棄這塊技術上還佔據優勢的市場。

　　趙孟國覺得這是神威科技千古難逢的好機會，錯過了這一次，或許以後可能都不會再有這樣的好機會了！同國際頂級處理器設計團隊一起工作，可不是輕易就遇到的。

　　“就算是哭著也要向前走！”

　　趙孟國對項目組成員動員道。

　　熬過這一關，我們才真正可以說是設計處理器的人。

　　就這樣跌跌撞撞一路走過來，終於搞定了S3內核核心，256KB高速L2緩存和4MB高速L3緩存，主頻起步2.5GHz，最高可以到3.5GHz，單核浮點運算性能理論值超過了45GFLOPS。

　　這個性能放出去開發單核處理器都可以進入主流水平了。

　　所以神威科技這次雖然過程很苦逼但是結果真的收獲很大，一群被折磨得死去活來的研發現在全部都活過來了。

　　按照計劃，第一款基於S3內核的SPARC T4將會是4核、8核和12核三種型號，其中集成8顆S3內核的為主力型號，其片內總的L3緩存將會達到32MB驚人水準。

　　當然比起POWER7+的80MB三級緩存和POWER8的96MB三級緩存，這款采用S3新內核的SPARC T4還是甘拜下風。

　　但是高達64線程的設計，則在多任務處理上有傲視群雄的趨勢，單核8線程，這可是Sparc才有的獨有設計。

　　最終效果怎麽，要等到2015年初流片後才會第一時間感受到。

　　不過現在20nm製程工藝的成熟，倒是為這塊過程艱辛的SPARC T4提供了極好的外部加工條件，設計晶體管數量超過15億個的T4，如果製程工藝不夠恐怕也很難很好的加工出來。

　　如果說要取得最佳的效果，恐怕16nm製程工藝才是T4的最佳搭檔。

　　不過現在看來，第一批流片是趕不上龍工廠的16nm製程了，龍工廠現在也沒有搞定這個高端製程，至於未來量產時候能不能趕上，現在還不好說。

　　不管怎麽說，龍工廠20nm製程工藝開始量產，神威科技的T4至少是很有希望問世了。

　　這塊處理器如果成功，神威科技基本上就可以一步趕上了IBM的腳步。

　　到時候，神威科技不僅僅是國內市場跑馬圈地，跨出國門同IBM打擂台也不是不敢想。

　　只要性能追平對手，以神威科技的性價比，同等性能的服務器可能價格只有對方的幾分之一，連一半都達不到。

　　如果再極端一些進行比較，就是雙方的定價基本上可以無視匯率的變化。

　　基本上IBM用美元標價的服務器，神威科技同等性能的服務器可以用人民幣的同樣價格賣出去還有錢賺！

　　這樣的性價比，未來說不好華夏這邊的神威科技和高森半導體旗下服務器生態公司，把服務器一樣做成白菜價。

　　現在大家都清楚，真正要靠得住，必須自己的硬實力強，現在的神威科技研究已經到了一個新的瓶頸，扛過去了突破就是一個新天地，同東洋的FJT一起成RISC陣營中真正的新一級力量。

　　為此倆家主力都是咬緊牙關在奮鬥，而海量的研發費用，現在除了倆家在支撐外，未來也會通過在開放聯盟的兼容SPARC服務器生產中，通過處理器加收一定的費用來籌措攤銷。

　　這件事是SPARC開放聯盟一起商量過的集體決策，大家都清楚既然進入了這個門，那就是一榮俱榮一損俱損的局面。

　　所以那些暫時實力不足，沒辦法涉足芯片設計直接出力的聯盟成員，就只能後期出錢了。

　　好在這錢不需要事先給，只是在采購處理器的時候處理器變相漲價一個比例方式抽取出來交，相對來說，聯盟的成員不用負擔研發失敗的損失，已經是相當劃算了。

　　如果龍工廠20nm工藝製程成熟量產，只要生產良率超過百分之五十，那麽一顆SparcT4處理器代工費按百萬級起批量生產，再怎麽單顆也不會超過300美元的生產成本。

　　在這個出產成本基礎上加價200，300美元出貨，也遠遠低於競爭對手1000美元起步的成本。

　　比競爭對手的同等處理器動輒幾千美元來說，這要便宜很多，所以RISC同等性能最佳性價比的稱號，已經可以牢牢安在了SPARC服務器上。

　　服務器格局已然大為改變，未來會如何演變現在誰都不好說，至少華夏這邊在處理器方面已經開始具備自主演化能力，加上東洋未來會不會三強鼎立現在還不好斷言。

　　只是，服務器處理器美國佬獨家壟斷的日子已經到了盡頭。

　　半導體行業中，柳若依掀起的這股因我而變的旋風，從存儲器到移動處理器再到服務器處理器，從外圍模擬邏輯器件到顯示屏，華人圈已經巍然成了體系，未來就差PC桌面了。

　　只是，這一天還會有多遠?

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