考慮到未來的挑戰風險，方浩打算輝煌科技所有的利潤都會放入輝煌科技基金會，這些基金將會支撐輝煌科技的投資和日常損耗，而且每一個公司高層或者工作十年以上的資深公司人員都可以查探資金的去向。

　　這需要當輝煌科技徹底成熟之後才行，當輝煌科技變成世界級壟斷公司，並且可以控制全球的經濟命脈之後，這個星球才是他最大的舞台。

　　方浩覺得，日本可以三十年時間發展出批量的世界級高科技企業，而且還在一個島國，那麽。中國的資源更加豐富，條件更加優越，為什麽就不行了呢?

　　縱觀人類歷史，每一次都是生產力的提高推動制度的進步，制度的進步推動科技發展，而科技的發展推動生產力的提高，這是經濟的規律。

　　朝鮮就是不尊重這個規律，不進行制度的改革，現在還是八十年代的經濟水平，發展速度落後了發達國家五十年。

　　從春秋時代的奴隸制度到戰國時期的封建時代，從歐洲文藝複興推動的封建時代到英國的資本主義時代，然後再從資本主義時代推動到冷戰時期的社會主義時代。

　　世界已經進入第三次工業革命的信息時代。

　　一個國家的文明和這個國家的科技是成正比的，如果一個國家制度文明很落後，它就研究不出先進文明科技特有的芯片，芯片這種科技需要的社會發展環境很高。

　　華為和中興都是同樣的通信服務商，為什麽華為可以影響世界，中興就不行?都是制度問題。

　　如果不進行根本上的改變，類似於現在國企的這種官僚資本，再給三十年也追趕不上歐美的科技，反而會越拉越大。

　　芯片研發是一種非常複雜的事情，工序繁多，輝煌科技八千人力投下去，富余人力也不是很多，要知道研發芯片不光光設計，還需要製作樣品出來。

　　經過方浩的統計，設計一款控制器芯片，需要的工序達到一百多個，每一個工序的研發人員平均七十幾個，人力並不是特別多。

　　可是僅僅這樣也達到了八千人，可見研究的困難。

　　一款芯片的設計開發，首先是根據產品應用的需求，設計應用系統，來初步確定應用對芯片功能和性能指標的要求，以及哪些功能可以集成，哪些功能只能外部實現，芯片工藝及工藝平台的選擇，芯片管腳數量，封裝形式等等，達到整個應用系統的成本低性能高，達到最優的性價比。

　　之後，進入系統開發和原型驗證階段，根據芯片的框架結構，采用分立元件設計電路板，數字系統一般用FPGA開發平台進行原型開發和測試驗證。

　　模擬芯片的設計，驗證手段主要是根據工藝廠提供的參數模型來仿真，最終能達到的性能指標只能通過真實的投片，進行驗證設計，而數字系統設計一般可通過計算機仿真和FPGA系統，進行充分的設計驗證，然後可以直接投片。

　　因此數模混合的芯片產品開發，一般需要模擬模塊先投片驗證，性能指標測試通過後，然後再進行整體投片。

　　系統開發和原型驗證通過後，就進入芯片版圖的設計實現階段，就是數字後端、與模擬版圖拚接，版圖設計過程中，要進行設計驗證，包括DRC、LVS、ANT、後仿真等等，芯片版圖通過各種仿真驗證後就可以生成GDS文件，發給代工廠，就是常說的tapeout了。

　　代工廠數據處理，拿到GDS數據後，

需要再次進行DRC檢查，然後數據處理，版層運算，填充測試圖形等操作，之後發給製版廠開始製版，製版完成後，光刻版交給代工廠就可以進行圓片加工了。　　圓片加工完成後，送至中測廠進行中測，也叫晶圓測試(Chip Test，簡稱CP)，中測完成，圓片上打點標記失效的管芯，交給封裝廠。

　　封裝廠進行圓片減薄、貼膜、劃片、粘片、打線、注塑、切金、烘乾、鍍錫等等操作後，封裝完成。

　　芯片有些功能和性能在中測時無法檢驗的，需要進行成測(Final Test，簡稱FT)，成測完成的芯片，即可入產品庫，轉入市場銷售了。

　　芯片的研發過程，是一個多次循環迭代的過程，測試驗證過程中發現問題，就需要返回修改設計，然後再次測試驗證;後端版圖實現過程中，如果時序、功耗、面積、後仿真等通不過，也可能要返回原始設計進行修改;芯片投片出來後，測試性能指標和可靠性達不到設計要求，需要分析定位問題，修改設計，再次投片驗證，等等。

　　芯片研發環節多，投入大，周期長。任何一個細節考慮不到或者出錯，都有可能導致投片失敗，技術研發充滿了不確定性，可能導致時間拖延及投片失敗，因此，一個成熟產品的研發，可能需要多次的投片驗證，導致周期很長。

　　芯片設計的規模比較大，系統複雜，為了減小投片風險，系統設計和測試驗證的工作十分重要，一方面依靠強大的EDA工具，另一方面依靠經驗和人員時間投入。

　　芯片轉入量產後，如果成品率不穩定或低於預期，需要與代工廠分析原因，進行工藝參數調整，多次實驗後，找到最穩定的工藝窗口，提高芯片的可靠性和良率，降低成本。

　　常見的芯片投片方式有工程批(FULLMASK)和多項目晶圓(MulTI Project Wafer，簡稱MPW)兩種方式。

　　隨著製造工藝水平的提高，在生產線上製造芯片的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的工程批生產費用就要20-30萬元，而一次0.18微米工藝的工程批生產費用則需要60-120萬元，如果采用高階工藝，試驗片成本更會呈幾何倍數提高，

　　例如一次7納米工藝需要七八百萬元，如果設計中存在問題，那麽製造出來的所有芯片將全部報廢。

　　MPW就是將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，流片後，每個設計品種可以得到幾十片芯片樣品，這一數量對於設計開發階段的實驗、測試已經足夠，而實驗費用就由所有參加MPW的項目按照芯片面積分攤，成本僅為工程批的10%-20%，極大地降低新產品開發成本和開發風險，MPW一般由工藝廠組織，每年定期有班次。

　　雖MPW降低了集成電路研發階段的費用門檻，但也伴隨著一些投片靈活度低、生產周期長、單位面積有限制等製約因素，具體的投片方式，需要根據設計成功率、資金預算、時間周期來具體選擇。

　　廣華縣，輝煌科技城。

　　一年多時間的建設，輝煌科技城已經建立了一半，再有一年時間就可以入駐。

　　輝煌科技成佔地十萬畝，背靠大山，預計可以入駐十萬人的研究人員，此刻大山進進出出很多的挖掘機和運輸車，很明顯，輝煌科技建築隊正在大山裡面建設研究基地。

　　此刻的輝煌科技城地下五百米處有一個巨大的實驗室，研究室中有著無數的高精尖設備，很多設備都是23世紀的高科技設備，具有遠超21世紀設備的性能。

　　但是這些設備都不是最重要的，最重要的是這個地下室裡面擁有很多地球買不到的高科技設備，全套的芯片生產設備都有，有的是生化危機界面弄過來的，還有的是23世紀弄過來的設備。

　　這都是輝煌科技絕密研究所，以後會有更多的超時代儀器進入這裡，實驗室員工都是愛麗絲複製體。

　　地下研究所中，一百多名愛麗絲複製體美女都在認真地工作， 她們已經成了火焰女皇最得力的助手，負責進行主神空間最高科技的研究，由於這段時間的需要，專門在此解析芯片生產中各種高科技設備。

　　一根長長的網線從地下通往地面，解析的數據不斷湧入輝煌科技數據中心，這是地下研究所和現實世界唯一的連接。

　　如果想要從地面來到這個實驗室，除非是和方浩一樣擁有金手指，否則絕無可能。

　　地下研究所的數據傳回輝煌科技數據中心之後，這些數據就會被火焰女皇解碼，隱藏關鍵數據，做成任務需求，然後輝煌科技公司各部門發布任務，包括實習生在內的八萬余人開始圍繞任務轉動。

　　隱隱之中，輝煌科技已經囊括了所有芯片生產設備的研發，而且進度頗快。

　　目前輝煌科技已經建立了上百個研究中心，包括各種智能設備研究所、軟件軟件系統研究所、機器人研究所，都是公司機密。

　　“方浩，資金消耗達到臨界值，我們要尋找新的利潤增長點了。”正在地下研究所奮戰的方浩，突然看到前面出現雪皇的三維虛影。

　　“怎麽回事，雪皇?”方浩正在和一名愛麗絲複製體一起研究蝕刻設備，看到雪皇到來，意外地問道。

　　“還不是發展太快造成的，最近輝煌科技在科技行業全面開花，每天的資金消耗達到三個億，超過了資金消耗的臨界值，海量的資金消耗讓輝煌科技產生了巨大的壓力，如果不想出獲得資金的辦法，公司可能陷入資金鏈斷裂之中。”雪皇說道，她是不建議全面發展科技的，可是方浩堅持這樣做。